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扫码加入TN1331技术说明书 - STMicroelectronics ISOTOP封装的组装建议
安装说明提供了适当处理、组装和返修ISOTOP封装的主要建议（图1）。为了限制热和机械应力，并确保优化的热传导，有必要遵循一些基本的组装规则。
ISOTOP是一种多功能封装。其主要冷却机制是通过封装散热片的自然对流。实际上，其厚散热片对热量的散发起到了很大的贡献，同时也确保了封装的机械强度。
虽然可以通过强制空气冷却或带冷却剂循环的散热器进行热量排出，但在本文档中，我们将重点关注通过导热方法进行冷却，并使用适当的热界面固定到散热器上。
此外，ISOTOP产品内置陶瓷以确保符合UL1557中描述的隔离要求。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSPIC33EP512MU810-I/PF | 1 | Microchip Technology Inc | 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100 |
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$9.69 | 查看 | |
| MCF52259CAG80 | 1 | Rochester Electronics LLC | 32-BIT, FLASH, 80MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 |
|
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$17.28 | 查看 | |
| MK22FX512VMC12 | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
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$9.31 | 查看 |
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意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起
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