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本文档介绍了SPC56xP系列两个32位片上系统（SoC）汽车微控制器之间的硬件/软件差异：SPC560P50和SPC56AP60设备。
当使用SPC560P50设备设计系统时，硬件/软件差异必须考虑后续和最终迁移到SPC56AP60设备。
本文件涵盖的所有主题均参考RM0022，第3版（见附录A中的A.1：参考文件）。
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扫码加入AN3334应用说明-SPC560P50/SPC56AP60硬件/软件比较
本文档介绍了SPC56xP系列两个32位片上系统（SoC）汽车微控制器之间的硬件/软件差异：SPC560P50和SPC56AP60设备。
当使用SPC560P50设备设计系统时，硬件/软件差异必须考虑后续和最终迁移到SPC56AP60设备。
本文件涵盖的所有主题均参考RM0022，第3版（见附录A中的A.1：参考文件）。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F405RGT6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator |
|
|
$13.5 | 查看 | |
| STM32F205RCT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance Arm Cortex-M3 MCU with 256 Kbytes of Flash memory, 120 MHz CPU, ART Accelerator |
|
|
$27.28 | 查看 | |
| AT90CAN128-16AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP |
|
|
$20.4 | 查看 |
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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn收起
查看更多意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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