什么是混合集成电路 混合集成电路的特点和种类

混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是将多个元器件（active, passive devices）通过不同的工艺集成到同一块半导体晶片上，所组成的有机整体。它具有小型化、轻量化、高可靠性等特点，被广泛应用于军事、航天、电子等领域。

1.混合集成电路的特点

混合集成电路以印制电路板为基础，在上面铺设各种芯片构成完整电路，常用于功率放大器、模拟计算等电子电路领域。具有以下几个特点：

• 材料自由
• 部件或部分共用
• 制作工艺灵活、可靠性高
• 生产周期短、成本低

2.混合集成电路的分类与种类

根据功用、封装形式、制造工艺等来进行分类，如下：

1. 按功用分：模拟电路和数字信号处理电路（DSP）混合电路。
2. 按封装形式分：可封装和非封装（NPL）集成电路。
3. 按制造工艺分：厚膜、薄膜和晶圆混合集成电路。