阻焊油墨中含有哪些元素 阻焊油墨的化学成分

阻焊油墨是电子工业中常用的材料之一，主要用于保护电路板不受氧化腐蚀的影响。它是由光敏剂、树脂、光引发剂、填料、添加剂、单体等多种组分组成的。

1.阻焊油墨中所含元素

阻焊油墨主要包含以下元素：

• 碳(C): 用于增加阻焊油墨的机械性能和降低导电性；
• 氢(H): 是污染物的来源之一，需要控制其含量；
• 氮(N): 是反应活性基团的来源之一，可以提高阻焊油墨的耐热性和环保性；
• 氧(O): 氧化产物会引起铜表面的氧化, 导致不良焊接质量，因此需要控制其含量；
• 硅(Si)：是主要的填料，增加阻焊油墨的粘度和硬度。
• 氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)等卤族元素：用于提高阻燃性能；
• 金属元素：如铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)、钯(Pd) 等，在阻焊油墨中起到催化反应和增强导电性的作用。

2.阻焊油墨的化学成分

阻焊油墨的化学成分包括：

• 光敏剂：主要是邻苯二酚酰胺(OPP)和联苯醌(DMQ)，作为二氧化钛(TiO2)光催化剂的敏化剂使用；
• 树脂：常见的树脂有环氧树脂、聚丙烯酰胺、聚酰亚胺等，用来提高涂层的附着力、保护PCB板表面不受腐蚀等；
• 光引发剂：是光敏剂被激活的驱动力，通常为四氯化钛(TiCl4)；
• 填料：包括氧化物、纳米级颗粒以及更大的颗粒。例如： SiO2，Al2O3和MgO等；
• 添加剂：常见的添加剂有表面活性剂、增塑剂、稠化剂等，用来控制阻焊墨的流动性和附着力；
• 单体：指不定型分子或低聚体，常见的有环氧基苯酚、偶氮苯酚等，可以提高阻焊油墨的物理总和机械性能。