近几年伴随本土半导体产业的发展高潮,带动了整个半导体产业链的蓬勃扩张,包括也涌现出了数十家本土的EDA工具厂商,其中不乏泡沫。事实上从全球EDA产业来看,已经完成了初期的技术积累期,并且高度集中化,主要集中到三大家。而随着产业的进一步技术革新和整合,包括3D IC和AI技术的更迭,以及整个终端设计shift left的趋势,系统级设计的概念已经被广泛接受,即在芯片设计之初就要考虑到全生命周期的管理,以及应用场景的需求,这些都对EDA工具提出了新的挑战,而基于此,几家头部EDA厂商的发展出现了一些路径上的异同。

 

相较于其他两家不断在芯片设计工具链上横向扩展产品线,西门子EDA部门则通过近些年频繁的收购,选择从上游芯片设计工具,一路向PCB以及工业和供应链软件领域纵向渗透。

 

西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳

 

谈及这些部署背后的逻辑,西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳介绍:

从全球几十年前来看EDA的发展是一直在创新的,因为EDA需要跟随摩尔定律,简单来讲就是各个工艺节点,从0.25、0.18um,现在已经是3nm都出来了,这其中的技术演进其实很快,必须不断加强工具本身的深度和宽度。基本上摩尔定律是靠整个半导体产业链共同努力支撑下来,这是非常大的生态系统的协同。

 

EDA作为最上游的工具,从设计到制造,到量产、测试都会涵盖,这些领域非常专精,我们要把工具级的平台做得更强,从输入到输出帮助客户尽可能简化设计过程,这个流程很长、涵盖面非常广,所以各个领域都必须加强。


基于以上考虑,我们仅在今年就收购了四家公司,包括FPGA方面的IC验证平台,千核级IP验证工具,proFPGA工具让IC与软件在芯片投产前可以在真实环境中进行验证,此外我们还收购了一家既有媒体,又有供应链管理的公司Supplyframe,从设计到采购都可以连接起来,大大加强了EDA和PCB设计的效率性,也给整个产业的生态带来了新的可能性。

 

从系统层面,也是我们思考的未来,相信技术还是一步一步演进的,我们非常专注的一点是更高抽象层次的设计和验证,传统用RTL、HDL,将来的代码量越来越少,需要尽可能用C、C++这种更高阶的语言,更多的工作交给工具和库来完成,这样可以引入更多AI技术来做迭代,写代码和验证的效率更高。    


此外我们一直倡导的做法就是从系统到芯片,从这两年我们的一项调查数据显示,近五年来晶圆代工厂客户的增量部分主要来自于系统公司,年复合增长率达到70%,所以大量的客户不是传统的Fabless只做芯片的,可能是系统公司的某一个部门,这是一个趋势

 

最后,从西门子公司的愿景,我们的数字化工业软件不只有EDA,还有很多生命周期管理的工具,包括流程管理、机械仿真、热分析,以及线束线缆等结合在一起提供更具创新性的平台,这其中芯片只是系统、子系统、超级系统的一部分,一定要从系统的角度理解芯片的定义和功能是什么
我相信很多公司不仅是超越EDA,叫工业软件,现在越来越多公司成立或者组织产品线,是超越EDA的本质的,包括一些友商没有相应工具,需要与其他公司联盟来做3D、2.5D封装或PCB设计服务。西门子EDA的好处是我们在西门子工业软件大家庭里,有内部各部门和团队之间的协同,也给客户带来更多的可能性。

    
其实这一策略在一些行业已经发挥出很大的协同效应,比如非常典型的汽车行业,除了原有Mentor的硬件加速器和EDA工具,来自西门子工业软件其他部门的一些解决方案整合在一起可以帮助客户解决更系统化的问题,带给大家不一样的使用体验,这是我们产品线不断向纵深性部署带来的独特优势。