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合肥首座 12 寸晶圆厂晶合集成电路正在进行设备的搬入和调试，总经理黎湘鄂表示生产线将于 2017 年 6 月 28 日投产。
2015 年 6 月 26 日力晶科技与合肥市政府签署合作协议，双方拟合资在合肥新区设立合肥晶合集成电路公司，该项目 2018 年达产后月产 12 寸晶圆 4 万片。该项合作中力晶投资高达 135 亿元，初期锁定 LCD 驱动芯片代工。
2015 年 10 月 20 日合肥晶合奠基开工，2016 年 11 月 16 日主体厂房结构封顶，2017 年 3 月 1 日首批进口设备抵达综合保税区，2017 年 4 月 20 日集成主机台设备正式搬入。
晶合集成专注于面板驱动 IC 晶圆代工，其技术母厂中国台湾力晶科技已产出了超过千万片各种 12 寸晶圆，在此基础上全面移植至合肥晶合集成，为晶合集成在合肥的产线提供了完整与先进的 12 寸面板驱动 IC 工艺技术，这有利于搭配各种终端客户主流需求提供各种解决方案；也能够充分满足客户淡旺季订单调节；而极具经验与专业的运营，又能够给提供业界最高水平、最高质量的代工。可以说晶合集成延续了中国台湾力晶科技的多元开放代工模式，能够向客户提供各种代工商业模式。
不过，驱动 IC 晶圆代工主要工艺为 0.18 微米、0.13 微米和 90 纳米，竞争十分激烈，产品平均毛利偏低，企业未来赢利困难重重。
合肥晶合集成电路有限公司（简称合肥晶合）成立于 2015 年 5 月 19 日，鉴于力晶科技财务状况，力晶第一年不出资，由合肥市政府先投资建厂，力晶于 2016 年起逐步以少量资金（全年投入资金不超过总额 10%）及技术作价入股，并最终持股不超过五成。
根据公司 2016 年年度报告显示，2016 年 3 月 29 日，三家股东的出资额已经到位，其中合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）出资 99996.280585 万，合肥市建设投资控股（集团）有限公司出资 1003.719415 元，力晶科技股份有限公司出资 1 亿元，合计 11.1 亿元。另据工商局网站显示，公司注册资金已经于 2017 年 3 月 24 日变更为 55.7 亿元，股东出资比例变更为合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）17.95%，力晶科技股份有限公司 41.29%，合肥市建设投资控股（集团）有限公司 40.75%。
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