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  • ADI Analog Devices, Inc.

    国外企业 汽车 自动驾驶域

    亚德诺半导体ADI主要提供安全认证芯片、加密IC、模拟与嵌入式安全器件,核心产品/技术包括ADBMS6815多节电池监测;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、惯性传感、模拟与电源芯片。

  • 安森美 ON Semiconductor Corporation

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    安森美(ON Semiconductor)主要提供电源管理、DC/DC、LDO、电池保护/均衡、电机驱动、功率器件,核心产品/技术包括AR系列CMOS图像传感器;在低空经济产业链中覆盖功率半导体、模拟与电源芯片、视觉感知。

  • 德州仪器 Texas Instruments Incorporated

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    德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。德州仪器TI主要提供MCU、DSP、嵌入式处理器、模拟芯片,核心产品/技术包括C2000 MCU;在低空经济产业链中覆盖存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片、三维感知。

  • 恩智浦 NXP Semiconductors N.V.

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    恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

  • 澜起科技 澜起科技股份有限公司

    国内企业 工业机器人 工业计算机

    澜起科技成立于2004年,是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。

  • Microchip Microchip Technology Incorporated

    国外企业 汽车 自动驾驶域

    微芯科技Microchip主要提供MCU、MPU、FPGA、SoC FPGA、模拟与连接芯片,核心产品/技术包括PolarFire FPGA/SoC;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、功率半导体、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

  • Rambus Rambus Inc.

    国外企业 工业机器人 工业计算机

    Rambus致力于使数据更快、更安全,创造创新的硬件和服务,推动数据中心、物联网、人工智能和物联网的技术进步

  • 瑞萨电子 Renesas Electronics Corporation

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    (RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

  • 上海贝岭 上海贝岭股份有限公司

    国内企业 汽车 汽车充电桩

    上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司,1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立,是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后,公司更名为上海贝岭股份有限公司,是国内集成电路行业的第一家上市公司。1999年,上海仪电控股将持有的上海贝岭国家股划拨到上海华虹(集团)有限公司,华虹集团成为公司第一大股东。2015年7月,中国电子信息产业集团有限公司将持有的上海贝岭股份有限公司26.45%股份无偿划转给华大半导体有限公司,华大半导体有限公司成为上海贝岭第一大股东,公司实际控制人仍为CEC。上海贝岭现任董事长为董浩然先生。

  • 思瑞浦 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司

    国内企业 示波器 CT机

    思瑞浦(3PEAK)始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。2020 年 9 月 21 日在上海证券交易所科创板上市。更多详情访问:https://www.3peak.com/

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