AMD在CES 2026上发布了多款AI芯片新品,包括MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、Ryzen AI Max+系列处理器、Ryzen AI Halo等。苏姿丰还透露了AMD未来两年的芯片路线图,重点在于下一代MI500系列,预计于2027年推出,采用2nm工艺并搭载HBM4e内存。此外,AMD展示了专为AI设计的Helios平台,重量近7000磅,具备强大的计算能力和大规模部署潜力。
AMD CEO苏姿丰在CES展会上发布了Helios全液冷设计的机架级平台、MI455 GPU、2027年推出的2nm制程MI500、Ryzen AI 400系列处理器、Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD Ryzen AI Halo迷你PC。这些新产品旨在推动人工智能的发展,提升计算能力和效率。
近日,苏黎世大学(University of Zurich)教授 Prof.Dr.Peter Hamm 在 SCI 期刊 The Journal of Chemical Physics 上发表论文《Toward an FPGA-based dedicated computer for molecular dynamics simulations》,详细介绍了一项利用 ALINX AX7201开发板
当前,AI 推理正加速从云端走向边缘。过去,我们依赖云端强大的算力处理 AI 任务;现在,低延迟、高隐私和高能效的应用需求,正将 AI 的部署重心从云端推向边缘。 同时,来自 4K 视频、高速通信、雷达等传感器的数据如洪流般涌来,单一的 CPU 或 GPU 无法高效处理这种多维异构数据的融合与分析。 因此,科技企业开始追求一个能高效处理复杂 AI 算法和海量高速数据流的集成化计算平台。 Z11-P