芯聚能半导体

• 国产SiC主驱芯片的长征之路

  碳化硅上车最大阻碍并非参数或定点，而是芯片—封装—系统—路谱—质保的全生命周期风险。芯粤能与芯聚能二代1400V车规主驱芯片及模块量产，以晶圆—封装闭环、原生耐压设计、加严可靠性与车企定点，回应敢不敢承担之问。这标志从器件替代走向系统替代，但8英寸良率、高端封装、路谱数据库和全球竞争仍是长期考验。

  碳化硅内参

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  09/17 21:02

  SiC
• 15家车企冲刺下一代平台，这家SiC企业已量产上车

  2026年1000V高压平台成新能源汽车竞争制高点，比亚迪、零跑、广汽、东风、吉利等至少15家车企及电驱企业加速布局。1000V配合SiC可降低电流损耗与线束重量，实现5-10分钟补能，并拓展至重卡、工程机械、船舶等场景。1000V平台需1400V/1500V碳化硅MOSFET，芯聚能与芯粤能第二代1400V碳化硅主驱芯片及模块已量产上车，击穿电压约1700V、比导通电阻再降29%，封装优化降低杂散电感与热阻。

  行家说三代半

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  09/16 09:49

  新能源汽车 SiC

  
• “南沙双生子”7亿元融资背后哪些事

  芯聚能与芯粤能在广州南沙携手融资超7亿元，构建碳化硅垂直整合闭环，不仅强化了技术与制造的协同，还提升了国产替代的整体竞争力。

  碳化硅内参

  1470

  07/18 11:58

  碳化硅 半导体公司
• 新质生产力 南沙芯力量

  6月22日-23日，以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙举行。来自半导体产业政产学研的300多位行业翘楚、专家学者和商业精英齐聚南沙，通过特邀报告、主题演讲、产业分论坛等多种形式，共享世界前沿信息，深入探讨发展趋势，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略。 这是在南沙连续第三年举行的芯片与集成电路产业高端论坛，由芯谋研究主办。三年来，南沙在该领域的多张蓝图规划

  与非网编辑

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  2024/06/23

  集成电路

  

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