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15家车企冲刺下一代平台,这家SiC企业已量产上车

8小时前
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2026年,1000V高压平台成为车企竞逐的新高地。

近日,“行家说三代半”调研发现,比亚迪、吉利、蔚来、小米、零跑、广汽等至少15家车企/电驱企业集体冲刺千伏架构,推动1000V高压平台走向规模化量产。

1000V平台通常需要1400V-1500V SiC MOSFET,目前不少碳化硅企业都在开发高压器件。最近,芯聚能&芯粤能共同研发的1400V碳化硅产品实现量产上车,并已搭载多款高端新能源车型。

15家汽车布局1000V平台芯聚能/芯粤能1400V SiC已量产上车

据“行家说三代半”不完全统计,截至目前,合计超过10家车企已经布局1000V汽车平台,并导入相关车型,实现规模化量产(详细请看第二部分内容)。

上游的汇川、智信、英威腾、轾驱科技、经纬恒润等电驱厂商也纷纷发布1000V电驱产品(详细请看第二部分内容)。

从上述厂商的动作可以发现,800V已逐渐成为新能源汽车主流,而1000V是下一代汽车平台的制高点,1000V配合SiC技术,可在同功率下降低电流、减少损耗和线束重量,把10%-80%补能压进5-10分钟,正在实现油电同速。

此外,800V高压技术主要聚焦乘用车提速补能、提升性能,而本轮1000V技术迭代彻底打破场景局限。车企与电驱企业不再只布局家用乘用车,同步重点落地重卡、工程机械、工业车辆、船舶等大功率商用场景。

汽车母线平台升压,SiC MOSFET也需要升压。通常800V汽车平台主要采用1200V SiC MOSFET和模块。但据芯粤能介绍,1200V SiC MOSFET模块难以适配1000V高压平台的电驱系统。因为在汽车满电状态下最高母线电压达到1000V的工况下,1200V SiC模块会频繁逼近其耐压极限,使系统长期处于设计临界状态。针对900V及以上电压平台,额定电压为1400V或者1500V的SiC MOSFET和模块可为新能源汽车提供可靠的安全性保障。

为满足900V及以上高压电驱平台的规模化需求,部分领先的SiC企业很早就在配合车企和电驱企业开发1400V以上碳化硅产品,其中包括芯聚能和芯粤能。

据介绍,芯聚能和芯粤能的第二代碳化硅(SiC)芯片将1400V作为原生设计目标,并且在最近实现量产和上车突破。

9月14日,“芯聚能”宣布,其与芯粤能共同研发的第二代1400V碳化硅主驱芯片和功率模块正式实现规模化量产,并已在多个电驱平台量产上车,成功搭载多款高端新能源车型。

据介绍,芯聚能和芯粤能的第二代SiC芯片实际击穿电压典型值约1700V、累计高温偏置应力考核达2000小时、比导通电阻较上一代再降29%。

与此同时,在封装方面,芯聚能依托其自研高端模块封装技术与完整封测能力,与芯粤能的芯片设计制造形成双向赋能,有效降低杂散电感热阻,大幅减少高频工况开关损耗

芯聚能进一步透露,除本次量产交付的1400V 第二代芯片外,双方联合开发的第三代全系列芯片已获得多家车企主驱项目定点。

截至目前,芯聚能与芯粤能已共同完成两代车规SiC芯片研发并实现量产上车,具体时间节点如下:

2025年年中,双方实现第一代碳化硅(SiC)芯片批量上车量产,为第二代1400V碳化硅(SiC)芯片规模化落地奠基技术和市场基础;

2026年5月,芯粤能第二代1400V碳化硅(SiC)MOSFET主驱芯片+芯聚能功率模块完成“芯片+模组”测试考核,获客户定点并进入小批量交付;

2026年9月,芯聚能与芯粤能如期将第二代1400V碳化硅产品方案转化为规模化量产成果。

1000V新能源汽车加速落地比亚迪/广汽/吉利等15家企业已布局

自2025年3月,比亚迪率先发布全域1000V架构后,零跑、奇瑞、光梭未来、江淮、长安、广汽、东风、吉利等多家汽车同步跟进,加速布局1000V高压平台,具体情况如下:

比亚迪汽车:2025年3月,比亚迪率先发布全域1000V架构,采用自研1500V碳化硅功率芯片及模块技术;2026年3月,比亚迪基于千伏架构公布第二代刀片电池及闪充技术并推出多款SiC车型,意味其千伏架构技术已趋于成熟。

零跑汽车:2025年10月,零跑宣布推出D平台,其中纯电版SUV D19采用全域1000V三电系统,综合功率540千瓦,零百加速仅为为3秒级,且用15分钟就可补能350公里以上的续航里程。

奇瑞汽车:25年10月,其公开火星架构,支持1000V高压平台;

光梭未来:2025年10月,推出1000VDC高压全域平台,搭载新一代SiC功率模块,支持30分钟补能400km以上,专为下一代的新能源智能重卡设计。

江淮汽车:其DEFINE-S车型预设1000V高压平台,驱动三电机爆发590kW总功率,实现比肩超跑的加速性能,并拥有FAEB前向紧急制动辅助功能与高性能制动套件。

长安深蓝&斯达:2026年3月27日,长安汽车旗下深蓝汽车宣布第一百万台电驱正式下线,同时发布新一代原力超集电驱技术,后者采用了1000VSiC嵌入式功率模块技术。

广汽集团:2026年5月,广汽集团在北京车展上展出一款嵌入式SiC芯片功率模块,电压等级为900V,杂散电感仅为1.54nH。2025年8月,广汽曾透露在增程器的发动机端应用碳化硅电控系统等技术,可在1000V高压平台下良好运行。

东风汽车:2026年7月29日,东风汽车研发总院宣布其千伏电驱产品样机下线。该千伏电驱搭载1500V耐压SiC功率模块,电压覆盖450V至1000V,峰值功率达300kW,兼容800V平台并可向上拓展至1200V。

吉利汽车:2026年9月4日,浙江吉利控股集团透露其正在研发1000伏高压整车架构,旨在大幅缩短电动汽车充电时长。吉利方面表示,该1000伏高压平台有望将车辆电量从10%充至80%的时间缩短至5.5分钟以内。

特斯拉:2026年9月,特斯拉宣布在欧洲推出Semi电动半挂卡车。2022年12月,特斯拉首个使用1000V动力系统的Semi电动半挂卡车已顺利交付。

除车企外,电驱企业如汇川、智信、英威腾、轾驱科技、经纬恒润等均已前瞻布局1000V电驱产品:

汇川技术:2025年5月,汇川技术的高压1000V多合一控制器公开亮相,该产品将主驱电机控制器、辅驱电机控制器、PDU、DCDC、电辅件等多个模块进行了高度集成,能适应矿卡、装载机、挖掘机、工业车辆等多种车型的要求。

智信科技:2026年5月26日,智信科技宣布首台FT0同轴分布式电驱三合一样机正式下线。据悉,该样机具备800V/1000V双电压适配,系统峰值功率最高达400+kW(1000V)。

英威腾:2026年6月29日,英威腾在投资者平台上透露,其新能源动力TA54产品是重卡行业率先实现1000V@700kw的sic并联驱动主控多合一产品,应用于大型客车、重卡、工程机械、船舶等大功率驱动领域。

轾驱科技:2026年7月27日,轾驱科技在官微宣布,其自主研发的首款800V高压同轴电驱总成顺利完成A样下线。据悉,该电驱系统基于750V额定高压平台开发,可拓展兼容支持最高1000V电压,完美适配主流800V高压整车架构。

经纬恒润:2026年9月2日,经纬恒润发文宣布,其与三环车桥联合研发的首批1000V高压平台重卡电驱桥成功下线,并同步开展公告型式试验、3C认证试验、交通运输部达标认证,预计年底实现小批量装车交付并投入实景运营。

 

本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。

芯聚能半导体

芯聚能半导体

芯聚能主要提供车规/工业SiC MOSFET分立器件与功率模块,核心产品/技术包括APD系列SiC主驱模块;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。

芯聚能主要提供车规/工业SiC MOSFET分立器件与功率模块,核心产品/技术包括APD系列SiC主驱模块;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。收起

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