海思

• 烧结银AS9376LS专为激光芯片设计具有高温无挥发特性

  善仁新材推出的AS9376LS无压烧结银膏，是针对激光器等高功率电子器件封装需求研发的低温连接材料，其核心特性及应用价值主要体现在以下几个方面： 一、产品核心特性：低温无压与高可靠性的平衡 AS9376LS作为善仁新材AS9375系列烧结银膏的明星产品，采用纳米银颗粒技术，实现了150-175℃低温无压烧结（世界首创），无需高压设备即可完成芯片与框架/基板的连接。烧结后材料恢复银的固有高熔点，约9

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  2025/12/20

  激光二极管
• 6000亿元市值，寒武纪值得吗？

  寒武纪凭借云端产品线的爆发，市值达到6244亿元，成为A股“股王”。尽管估值存在一定争议，但从市销率和市值/研发费用两个维度来看，寒武纪的表现优于同行。然而，面对GPU架构的竞争压力，寒武纪能否保持领先地位仍需观察。

  史德志

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  2025/09/03

  与非观察 GPU

  
• 华为海思推出Cat.1芯片Hi2131

  业内分析师指出，Hi2131芯片可能改变当前由展锐、ASR等主导的Cat.1市场格局，为物联网设备提供更优通信选择。

  Supplyframe四方维

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  2025/08/05

  与非观察 华为

  
• 海纳思（Hi3798MV300）机顶盒遇到海思摄像机

  周末折腾了一下这个海思机顶盒，家里还有个海思的摄像机模组开发板，结合机顶盒来做个录像。

  嵌入式技术笔记

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  2025/05/12

  机顶盒 摄像机
• 国产ADC芯片打入高端局

  近日，海思发布了高精度ADC芯片AC9160引发行业关注。官方资料显示，该芯片采用SAR ADC架构实现了2Msps采样率的同时，保持了24bit的超高采样精度。凭借创新的低噪声设计，该芯片在2Msps下可达到103.5dBFS的SNR，在1Ksps更是高达138dBFS，即便在强干扰环境下依然能够分辨目标信号与噪声信号。

  半导体产业纵横

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  2025/04/01

  ADC ADC芯片

  
• 中国本土CPU/MPU产业地图（2024版）

  在蓬勃发展的国产芯片中，CPU/MPU芯片尤为值得关注。随着AIoT技术、通信技术的持续拓展，这两类芯片的应用场景将更加广泛.

  张慧娟

  2.1万

  2024/12/13

  AIoT 微处理器

  
• 倔强的华为海思

  作者：畅秋 2004年10月，华为创办了海思（HiSilicon）公司，它的前身是华为集成电路设计中心，正式开启了华为的手机芯片研发之路。 2006年，海思开始着手研发自己的手机芯片，2009年，海思推出了第一款手机应用处理器（AP），命名为K3V1，其定位是与展讯、联发科一起竞争山寨市场，但并没有用在华为自己的手机里。K3V1 采用的是 110nm制程工艺，而当时主流芯片已经采用 65nm、45

  半导体产业纵横

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  2023/01/04

  海思 麒麟芯片
• ​国产SoC的破局猜想

  后海思时代，如何成为SoC的领头羊？

  半导体产业纵横

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  2评论

  2022/05/04

  SoC 海思
• 华为海思入局UWB，产业今年迎来爆发期？

  虽然UWB芯片的赛道已经挤进了诸如Qorvo 、恩智浦、苹果、瑞萨等巨头玩家，但华为的动作依然值得关注，这也从一个侧面说明了UWB的前景可期。

  iot101君

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  2022/03/28

  海思 UWB芯片
• 2021年中国智能手机SoC排名出炉，联发科成最大赢家

  根据调研机构CINNO Research最新发布的数据显示，2021年中国智能手机SoC市场终端销量为3.14亿颗，同比增长3%。

  与非网编辑

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  2022/02/02

  智能手机 高通
• 如何看待华为在 2021 年 1-9 月研发费用比率达到 22.7%？

  有知友提出如何看待华为在 2021 年 1-9 月研发费用比率达到 22.7%？

  老扎古

  121

  2021/11/05

  华为 海思
• 产研 | NB-IoT本土赛道最新进展分析

  NB-IoT被认为是国内市场中继2G技术之后低速物联网市场业务的主要承载技术。

  夏珍

  580

  2021/09/17

  与非观察 联发科
• 华为海思面临OLED 显示驱动IC制造产能与测试支持困难

  业内消息人士称，华为海思正加紧开发 OLED 显示驱动IC (DDI)，但在获取40/28nm 工艺制造和封测产能，以及高端芯片测试支持面临困难。

  与非网编辑

  119

  2021/07/23

  led驱动 海思
• 传华为自研OLED屏幕驱动芯片已完成试产

  有消息称，华为海思自研的首款OLED屏幕显示驱动芯片已完成流片，进入到了试产阶段，预计在今年年底就可以正式向供应商交付，华为自家旗下的产品也有望采用。

  与非网编辑

  117

  2021/07/19

  处理器 led驱动
• 基带芯片的“黑暗森林法则”

  基带芯片公司一边在手机市场内卷，一边对外凶猛扩张，在手机市场这个主场之外，各大玩家又开辟了N个物联网设备的分战场。

  远川科技评论

  227

  2021/07/16

  联发科 海思
• 手机 SoC 大变局：海思跌落，紫光展锐暴涨 63 倍，联发科成最大赢家

  在 CINNO Research 发布的《中国手机通信产业数据观察报告》中，紫光展锐成最大黑马，以 80 万片的当月手机芯片出货量跻身前五，同比增长了 6346.2%。

  雷锋网

  136

  2021/07/06

  SoC 紫光展锐
• 这家瞄准芯片卡脖子源头的企业要上市了

  EDA，Electronic design automation，翻译过来叫做电子设计自动化，指的是利用计算机辅助设计软件，来完成芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。

  BOO聊通信

  124

  2021/06/24

  eda 芯片设计
• 不裁员 | 海思养7000多人的固执

  2020年的断芯之痛，使海思陷入了至暗时刻，没了台积电的代工，中芯国际的工艺达不到海思麒麟芯片的要求，不能进入到产线，海思高端芯片被迫停留在图纸上。

  与非网记者

  133

  2021/06/17

  与非观察 华为
• 武汉华为光芯片工厂封顶，海思造芯第一枪？

  回溯光模块100G时代，北美传统光模块厂商份额逐渐转移，传统以电信业务为主的光模块厂商份额下滑，逐渐退出数通光模块市场的角逐。此时，我国光模块企业......

  夏珍

  1308

  2020/12/06

  与非观察 华为
• 海思或迎重要转机，美方政策意在打压中国5G

  华为海思的命运似乎迎来重要转机。

  iot101君

  71

  2020/10/12

  5G 台积电

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