芯耀
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一、产品核心特性：低温无压与高可靠性的平衡
AS9376LS作为善仁新材AS9375系列烧结银膏的明星产品，采用纳米银颗粒技术，实现了150-175℃低温无压烧结（世界首创），无需高压设备即可完成芯片与框架/基板的连接。烧结后材料恢复银的固有高熔点，约961℃，具备高耐热性，可应对激光器等器件在高温环境下的长期运行需求。同时，其高导热性，热导率可达281W/m.K，为传统Sn-Ag-Cu焊料的4倍，能有效导出激光器芯片的热量，降低结温，提升器件稳定性；高剪切强度＞40 MPa，是传统焊料的3倍以上，确保了封装结构的机械可靠性，抗电迁移性能优异，热循环寿命（-55-175℃）超过1000次。
二、针对激光器的适配性：解决高发热与封装难题
激光器尤其是高功率激光器的封装需解决两大核心问题：高发热量的散热需求与高温环境下的连接可靠性。AS9376LS的无压烧结特性避免了传统焊料AuSn因高温接合导致的芯片损伤，同时其高导热性可快速导出激光器芯片的热量，降低结温，延长器件寿命。此外，该材料支持裸铜表面烧结，降低了封装成本，适配激光器等高功率器件的复杂结构封装需求。
三、高温下无挥发物释放
纳米银膏AS9376LS无挥发物特性主要源于以下两点：
1纳米银颗粒的高纯度与分散性：AS9376LS以高纯度银纳米颗粒为主体，通过优化分散剂配方，确保银颗粒在溶剂中分散稳定，减少有机载体的使用量，从而降低挥发物来源。
2低温烧结工艺的适配：150-175℃的低温烧结条件就可以使纳米银颗粒的快速烧结形成烧结颈，减少了烧结过程中的挥发物释放。
四、应用场景与市场价值
AS9376LS主要应用于高功率激光器、5G射频器件等领域的芯片封装，其低温无压特性适配复杂结构封装，降低了工艺复杂度与设备投资，同时高可靠性提升了器件的长期稳定性。对于激光器行业而言，AS9376LS解决了高发热量下的封装难题，有助于提升激光器的功率密度与使用寿命，推动激光器在工业加工、自动驾驶、光通信等领域的高品质应用。
总之，善仁新材AS9376LS无压烧结银膏通过纳米银颗粒技术与低温烧结工艺，实现了低温无压、高导热、高可靠性的平衡，适配激光器等高功率器件的封装需求。其高温下无挥发物释放的特性解决了激光器的行业痛点。该产品的推出为激光器等高功率电子器件的封装提供了新的解决方案，有助于推动行业向高功率、高可靠性方向发展。
