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泛林半导体设备技术（上海）有限公司

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在泛林集团，我们深信创新不仅来自于创新者，更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命，也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。我们无惧挑战，敢于承诺。收起展开全部

产业链半导体半导体设备收起展开全部

应用材料、泛林布局PLP，赛道重构对产业影响几何
随着摩尔定律逼近极限，半导体产业正向面板级封装（PLP）转型，以应对高性能计算与AI算力需求。PLP通过大尺寸矩形面板载体，大幅提升产能并降低成本，成为AI芯片的关键技术。然而，面板翘曲、裸片偏移与玻璃基板加工等技术难题亟待解决。应用材料与泛林集团等设备巨头正积极布局，通过材料创新与工艺优化，推动PLP技术成熟。国产设备厂商也在加速布局，有望打破国外垄断，共同塑造新的行业格局。

半导体产业研究

2203

05/29 13:28

泛林集团 PLP

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