格罗方德

• 清华陈文华：FD-SOI 是高频通信的 “最优解” 之一

  清华大学电子工程系教授陈文华在上海FD-SOI论坛上介绍，基于22纳米全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI CMOS）工艺的集成电路展现出显著优势，尤其适用于高集成度、低功耗、高性能的相控阵系统。他展示了三个关键设计案例，包括一款23-29 GHz的三堆叠功率放大器、一款24-38 GHz的有源矢量求和移相器和一个D波段（127-162 GHz）六倍频器，证明了FD-SOI CMOS技术在毫米波和太赫兹电路设计中的强大性能和灵活应用。

  夏珍

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  09/25 15:22

  与非观察 毫米波

  
• MIPS CEO：从聊天机器人到机器人，RISC-V 如何赋能物理 AI 全链路？

  MIPS首席执行官Sameer Wasson在上海FD-SOI论坛上发表主题演讲，探讨未来十年半导体行业趋势，特别是“物理AI”的兴起及其对技术生态的影响。他指出，AI技术从云端向边缘扩展，物理AI成为推动实体系统智能化的关键，要求计算架构具备实时响应与自主行动的能力。MIPS推出基于RISC-V指令集的Atlas处理器IP组合，满足多样化需求，并强调通过虚拟平台实现软硬件协同开发，缩短开发周期。

  夏珍

  1169

  09/25 14:37

  与非观察 RISC-V

  
• 格罗方德：为边缘 AI 量身打造，FD-SOI如何制胜“功耗与性能”战场？

  格罗方德在2025年9月25日的上海FD-SOI论坛上提出，FD-SOI技术正以“为边缘AI量身打造”的定位，推动全球多个行业的变革。当前，AI无处不在已成为技术发展的核心趋势，物理AI的兴起让各类设备从“能思考”向“能行动”跨越，而这一过程中，功耗管理、连接性能与设备自主性成为关键挑战，FD-SOI技术则恰好成为应对这些挑战的核心解决方案。边缘AI的普及正在重塑市场格局，从移动设备、汽车到数据中心与物联网，各领域对技术的需求呈现出多样化且严苛的特征。移动设备需要延伸AI助手功能，实现沉浸式显示、高清摄像与音频体验；汽车行业迈入软件定义时代，自动驾驶、安全保障与驾乘舒适感的提升，对芯片的功耗、带宽和集成能力提出更高要求；数据中心与基础设施面临海量边缘数据处理压力，同时受限于功耗、尺寸与成本；物联网设备则追求“AI无处不在”，需在有限资源下实现安全连接与高效计算。这些需求的背后，都指向“高性能”与“超低功耗”的双重诉求，而FD-SOI技术正是格罗方德为满足这一诉求打造的核心产品。作为超低功耗产品的核心，FD-SOI技术已在多领域实现广泛应用，且需求持续加速。在智能移动设备中，它支撑着RF/mmWave前端、连接模块、成像与显示功能的高效运行；物联网领域里，无线MCU、边缘计算、成像与显示设备借助该技术突破功耗瓶颈；数据中心与基础设施方面，FD-SOI技术为卫星通信、无线基础设施及光网络收发器提供稳定支持；汽车行业更是将其用于雷达、智能传感器、MCU区域处理与车载网络，成为智能汽车发展的重要支撑。Ed Kaste指出，FD-SOI技术的优势集中体现在“连接”、“功耗”与“集成”三大维度，精准匹配AI设备的核心需求。在连接性能上，基于无掺杂硅通道的设计，FD-SOI技术能实现低失配、高性能的RF表现，尤其是在多频段展现出领先优势。从6GHz到140GHz频段，其Psat（饱和功率）与PAE（功率附加效率）持续提升，例如6GHz频段Psat性能提升2dBm、PAE提升7%，140GHz频段PAE提升6%。在功耗控制上，通过薄埋氧层设计，该技术实现了低漏电与功率性能的精准调控，即便在电池供电的设备中，也能在保证性能的前提下大幅降低能耗。在集成能力上，FD-SOI技术搭载了优化的嵌入式非易失性存储器（eNVM）组合，MRAM与RRAM两种方案各有侧重，分别适用于汽车及高要求工业应用和低功耗物联网与移动消费设备。从技术布局到市场落地，格罗方德的FD-SOI技术正构建起“连接-采集-处理-行动”的完整闭环，为边缘AI的发展提供稳定、高效的底层支撑。随着物理AI的深入渗透，FD-SOI技术将继续在功耗、连接与集成上突破创新，推动更多行业实现从“智能化”到“自主化”的跨越，成为全球技术变革中不可或缺的核心力量。

  夏珍

  3340

  09/25 13:41

  与非观察 边缘AI

  
• IBS CEO 重磅解读：为什么 FD-SOI 是边缘 AI 与中国半导体发展的 “战略纽带”？

  第十届上海 FD-SOI 论坛上，IBS CEO Handel Jones强调了FD-SOI技术在边缘AI时代的战略价值，尤其是在低功耗和无线连接效能方面的优势。随着AI市场持续增长，FD-SOI技术预计将显著扩大市场份额，特别是在智能穿戴设备、图像处理器等领域。中国半导体产业虽有快速崛起之势，但仍面临先进晶圆制造和技术生态建设的挑战。FD-SOI技术为中国在边缘AI时代提供了重要的技术支持和发展机遇。

  夏珍

  2374

  09/25 11:13

  与非观察 边缘AI

  
• 戴伟民：年复合增长率34.5%！FD-SOI赛道炙手可热，芯原领跑IP生态

  2025年9月15日，第十届上海FD-SOI论坛召开，芯原股份创始人戴伟民介绍了FD-SOI技术的历史、特点及其在低功耗、边缘计算、物联网等领域的应用前景。FD-SOI技术自2001年起发展至今，历经多代技术迭代，目前已成为全球领先的低功耗技术之一。芯原股份在FD-SOI领域已有深厚积累，已开发多种基于该技术的IP，并在汽车电子、物联网、边缘AI等多个领域取得了显著成果。预计未来几年，FD-SOI市场规模将持续快速增长。

  夏珍

  3829

  09/25 09:54

  与非观察 FD-SOI

  
• 应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展

  应用材料公司宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。 这一合作标志着光子技术演进的重要里程碑，作为下一代人工智能应用的基础，光子技术将为增强现实（AR）和以人为本的数字体验提供超高效、轻量化、高性能的光学系统。作为格罗方德新加坡工厂大规模量产的合作伙伴，应用材料公司与格罗方德

  与非网编辑

  801

  09/25 09:22

  人工智能 半导体
• MIPS任命李勇为中国区业务发展负责人，加速中国市场增长

  凭借业界领先的 RISC-V IP MIPS Atlas 产品组合，MIPS 中国业务发展团队将重点聚焦汽车、工业及通信基础设施市场的增长 格罗方德（GlobalFoundries）旗下公司 MIPS 正式宣布任命李勇（Alan Li）为中国区业务发展负责人。李勇将凭借其在汽车、工业和通信基础设施领域的深厚经验，带领团队推动MIPS 在中国区的业务拓展，助力 MIPS 实现推动新一轮物理人工智能（

  与非网编辑

  898

  09/23 10:03

  德州仪器 格罗方德

  
• 格罗方德任命胡维多为中国区总裁，助力本土业务拓展

  格罗方德任命胡维多为中国区总裁，助力本土业务拓展 半导体行业资深专家将推动公司在华业务发展与战略合作伙伴关系建设     中国，上海，2025年9月1日——格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，任命半导体行业资深人士胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年半导体及技术领域领导经验，他将负责公司在中国这一关键增长市场的战略规划、新业

  与非网编辑

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  09/01 21:47
• RISC-V幌子下的MIPS收购案，格芯要的到底是什么？

  在半导体行业的发展历程中，企业的收购与整合往往蕴含着深刻的战略意义与复杂的利益考量。近期，Global Foundries （以下简称“GF”）对 MIPS公司的收购，市场大多关注在RISC-V架构的价值所在。

  与非网编辑

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  07/22 16:13

  RISC-V 晶圆代工

  
• 重磅！晶圆代工超级整合

  2025年4月1日，一则关于全球第四大晶圆代工厂联电（UMC）与第五大厂商格罗方德（GlobalFoundries，简称格芯）探索合并的消息引发行业震动。若交易成真，合并后的新实体将以近10%的全球市场份额跃居行业第二，仅次于台积电（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市场的竞争格局。这场传闻不仅关乎企业战略，更折射出地缘政治、技术路线与产业逻辑的复杂博弈。

  芯通社

  1538

  04/02 11:48

  晶圆代工 联电

  
• 晶圆代工巨震！曝格芯联电考虑合并，联电回应

  4月1日报道，据《日经亚洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圆代工厂格罗方德与中国台湾第二大晶圆代工厂联电正在探索合并的可能性。一旦双方合并，将成为全球第二大晶圆代工厂。据《日经亚洲》报道，联电与格芯有意创建一家规模更大的美国公司，将生产业务范围深入亚洲、美国和欧洲，让美国能获得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆讨论，网友感慨美国想把台积电、联电“整碗端走”。

  芯东西

  623

  04/02 08:50

  晶圆代工 联电

  
• 人事 | 众多全球科技企业高管变更

  近日，多家半导体公司透露出换帅消息。2月10日，诺基亚宣布Pekka Lundmark（佩卡·伦德马克）卸任公司总裁兼首席执行官，Justin Hotard（贾斯汀·霍塔德）继任。伦德马克将于3月31日卸任，霍塔德次日上任。霍塔德目前任英特尔数据中心和人工智能集团领导，此前曾在惠普和计算机软硬件和电子产品企业NCR等科技公司担任过多个领导职务。

  中国电子报

  993

  02/12 15:00

  半导体公司

  
• 格罗方德宣布领导层变动，推动下一阶段增长

  Thomas Caulfield博士出任执行主席，Tim Breen任首席执行官，Niels Anderskouv任总裁兼首席运营官 纽约州马耳他市，2025年2月5日 – 格罗方德™（GlobalFoundries®）今日宣布，在经过严格的继任规划流程后，公司董事会做出重要人事任命：Thomas Caulfield（托马斯・考尔菲尔德）博士出任执行主席，Tim Breen（蒂姆・布林）担任首席执

  与非网编辑

  816

  02/06 20:21
• 加大在华投入，格罗方德正在中国寻找合作晶圆厂

  据悉，格罗方德将在北京开设在中国的第二个办公室，并在中国大陆寻找2-3家已经有产能的晶圆厂进行合作，实现对某些关键技术的“中国转化”，真正做到“本地为本地、全球为全球”的全面覆盖。

  夏珍

  4042

  2024/10/31

  与非观察 晶圆厂

  
• 格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官，650余名参会者共襄盛举，创历史新高

  10月16日，全球领先的晶圆代工厂商格罗方德（GlobalFoundries）成功举办了格罗方德2024年技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2024, GTS 2024）亚洲站。

  与非网编辑

  1551

  2024/10/30

  人工智能 汽车电子

  
• GF携手新思科技提供首个符合云标准和面向ASIL-D设计的汽车参考流程

  双方共同推出的工艺设计套件和经认证参考流程可加速高性能汽车、边缘人工智能和5G SoC的开发

  美通社

  70

  2021/11/09

  美通社 新思科技Synopsys
• 英特尔收购格罗方德将产生怎样的协同效应？

  我们曾警告投资者，英特尔将不得不“增加三倍支出”（第一笔之处用于追赶台积电，第二笔用于建设晶圆厂，第三笔要支付给台积电制造先进工艺的芯片），现在如果你将格罗方德 添加到这个方程中来，英特尔将不得不继续追加支出，用于修复和接管格罗方德的成本。

  与非网编辑

  125

  2021/07/21

  与非观察 英特尔
• 格罗方德携手ARM完成3D芯片集成

  格罗方德的晶圆间键合技术可以在300毫米晶圆上完美地连接起10微米的键合点。

  与非网记者

  21

  2019/08/26

  与非观察 Arm

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