芯耀
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2025年4月1日，一则关于全球第四大晶圆代工厂联电（UMC）与第五大厂商格罗方德（GlobalFoundries，简称格芯）探索合并的消息引发行业震动。若交易成真，合并后的新实体将以近10%的全球市场份额跃居行业第二，仅次于台积电（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市场的竞争格局。这场传闻不仅关乎企业战略，更折射出地缘政治、技术路线与产业逻辑的复杂博弈。
合并传闻：一场酝酿两年的“战略联姻”
据《日经亚洲》等媒体报道，联电与格芯的合并谈判最早可追溯至两年前，近期因美国推动半导体供应链本土化而重启。根据评估方案，双方计划合并为一家总部设于美国的公司，整合亚洲、美国及欧洲的12座晶圆厂，形成覆盖三大洲的产能网络。合并后，新公司预计将占据全球晶圆代工市场9.3%的份额（2024年Q4数据），超越三星（8.1%）与中芯国际（5.5%），成为台积电之后的最大竞争者。
消息传出后，联电美股ADR盘中一度暴涨近20%，最终收涨9%，而格芯股价小幅下跌，反映资本市场对合并前景的分歧。联电首席财务官刘启东称“不回应市场传言”，强调公司当前无合并计划；格芯则保持沉默。
合并动因：地缘政治与技术互补的双重驱动
1. 美国“去台化”焦虑下的供应链重组
美国对台湾半导体依赖的担忧是核心推手。成熟制程芯片（28nm及以上）占全球需求的70%，广泛应用于汽车、国防等领域，但美国本土产能仅占5%，而台湾地区高达44%。通过合并，美国可借联电的亚洲产能与格芯的欧美布局，构建“本土主导、全球分散”的供应链，降低地缘风险。
2. 技术互补与规模效应
联电深耕传统逻辑芯片，并与英特尔合作开发12nm工艺；格芯在FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）和射频芯片领域占优。合并后，双方可形成从成熟制程到特色工艺的完整技术组合。
联电2024年净利润14.6亿美元，而格芯净亏损2.65亿美元。合并或通过产能整合与客户资源共享降低运营成本。
现实挑战：三重壁垒下的不确定性
1. 控制权与地缘博弈
股权结构：格芯虽总部位于美国，但阿布扎比主权基金穆巴达拉持股超60%，美国政府对其“非美资控股”身份存疑。
技术外流争议：台湾当局对联电作为“第二支柱”的控股权让渡可能持审慎态度，中国大陆或对合并后的市场垄断风险发起反垄断审查。
2. 财务与监管难题
盈利压力：格芯连续亏损与联电的稳健盈利形成反差，整合后的财务平衡难度大。
多国审查：交易需通过美国、欧盟、中国大陆及台湾地区的反垄断审查，尤其在美中科技竞争背景下，中国大陆的审批阻力不容忽视。
3. 与英特尔的竞合关系
联电与英特尔合作的12nm项目计划2027年投产，而格芯自有12nm FinFET技术，合并后如何协调技术路线与客户资源，成为潜在矛盾点。
行业影响：成熟制程的“隐形战争”
1. 中芯国际的崛起与竞争压力
2024年，中芯国际以5.5%的市占率超越联电（4.9%），成为全球第三大代工厂。其成熟制程产能扩张迅速，预计2027年占全球39%。若联电与格芯合并，中芯国际将直面规模更大的竞争对手，但凭借中国大陆市场需求与政策支持，其成本优势仍具竞争力。
2. 台积电的“帝国”会否松动？
台积电以67%的市占率稳居龙头，但其重心在3nm以下先进制程。联电与格芯合并后，虽在成熟制程领域形成规模优势，但短期内难以撼动台积电的技术领先地位。
3. 全球供应链碎片化加速
地缘政治正推动半导体产业从全球化分工转向区域化联盟。若此次合并成功，可能催生更多美欧、亚洲阵营的“代工联盟”，进一步加剧供应链分割风险。
未来展望：一场未竟的棋局
尽管合并传闻充满变数，但其揭示的趋势已十分清晰：
成熟制程成战略要地：美国试图通过整合补齐成熟制程短板，与中国大陆的产能扩张形成制衡。
技术自主与全球化不可调和：企业不得不在政治诉求与市场效率间寻找平衡，联电“分散产能、靠近客户”的策略或成行业范本。
关键问题待解：
若合并失败，格芯如何扭转亏损？联电如何应对中芯国际的追赶？
美国会否以政策补贴“强推”合并？中国大陆的反制措施将如何展开？
这场传闻不仅是企业层面的战略选择，更是全球半导体产业权力重构的缩影。无论结局如何，成熟制程市场的竞争已从技术竞赛升级为地缘、资本与产业链整合能力的全方位博弈。
