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• PCB铜厚的重要性与IPC-6012规范的关键作用

  印制电路板（PCB）是电子产品不可或缺的核心部件，其中的铜层则是电子系统电信号传输的主要通道。在PCB的设计与制造过程中，铜厚是影响电路板性能与可靠性的关键因素之一。 行业标准IPC-6012（刚性PCB性能与鉴定规范）对铜厚提出了明确要求，确保在不同环境与应用场景下PCB的可靠性。 本文将解析为何PCB的铜厚选择尤为重要，以及IPC-6012如何为这些要求提供明确规范。 电导率与载流能力 铜厚与

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  12/03 10:40

  pcb 电路板
• 过孔保护(Via Protection)：提升PCB可靠性的关键工艺

  过孔（Via）是印刷电路板中用于连接不同层电路的金属化孔。为了提升PCB的整体可靠性与长期性能，过孔在制造完成后，需要进行“保护处理”，这就是所谓的过孔保护工艺（Via Protection）.通过对过孔进行阻焊材料或环氧树脂填充，来防止焊料、助焊剂、湿气或其它污染物进入过孔内部，从而避免后续使用过程中出现电气或机械可靠性问题。 常见的过孔保护方式 类型1：过孔盖油 这是最基础的过孔保护方式，即仅

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  11/20 11:37

  pcb PCB技术
• 用于高速光模块、内存卡、PCI等的PCB硬金表面处理，其特性及优势是什么？

  在电子制造领域，印刷电路板（PCB）的表面处理工艺有很多种，例如ENIG、HASL、沉锡和OSP等，对其性能和可靠性起着关键作用。这些表面处理的目的，是保护裸露的铜，确保其在储存期间不受损害，并为后续焊接（SMT、波峰焊、选择性波峰焊、手工焊接等）做准备。 阻焊和表面处理 在焊接过程中，表面处理溶解在焊膏或锡（波峰焊）中，焊点会与铜形成电气连接。然而，在无电解镍/金表面处理的情况下，保护性金层会溶

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  11/11 09:17

  pcb 电路板
• 小板子，大门道 - 解析HDI PCB从设计到量产

  现代电子产品越来越复杂的功能，以及越来越小巧的外型，对PCB设计及制造工艺都提出了更高要求。 制造高可靠HDI板有两个关键：一是在设计阶段做出正确决策，而是选择技术能力匹配的专业工厂。 趋势：复杂且小巧 从消费电子、计算机到汽车电子和高端医疗设备，微型化是行业趋势。这不仅体现在现在产品尺寸缩小，还因元器件更小，组装需要更高密度和更精细的尺寸特征。 现代电子产品对小型化和高性能的需求，推动了HDI技

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  10/28 16:08

  电路板 PCB技术
• 医疗PCB供应链的复杂性与风险管控

  印刷电路板（PCB）最初作为一种用于承载和连接电子元件的简单解决方案，并不需要复杂的点对点布线。如今，PCB已成为我们日常生活的重要组成部分，并且随着技术进步，以前的简单性逐步让位于复杂性。现在我们所谈的PCB，可能涉及多层叠层结构、多次钻孔压合工序，并需要通过大量认证来满足特定行业应用标准。 这些复杂性仅仅是PCB供应链宏观概念中的一小部分。管理好常规PCB供应链的风险已颇具挑战 – 当PCB被

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  10/15 09:23

  pcb 医疗器械
• 7个常见的DFM问题及其对PCB制造的影响

  在PCB制造中，时间就是金钱 - 但其中可能出现很多始料未及的突发状况，一个没有考虑可制造性的复杂电路设计，可能导致整个产品上线计划停滞。此外，可制造性设计（DFM）不良所带来的隐性成本也极其高昂：延迟、失效、沟通摩擦、设计返工、反复测试。 如何降低隐性成本、缩短交期、确保设计可行性？ 本文重点阐述了常见的DFM（可制造性设计）问题如何延误交期并增加隐性成本，并提供了切实可行的建议，帮助设计和制造

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  10/14 16:27

  DFM PCB制造
• 探寻PCB发展历史：从早期发展到现代技术趋势的全面回顾

  PCB是所有电子产品正常运行不可或缺的模块，也是现代电子技术中一个重要组成部分，在各行各业的技术创新和进步中都发挥着至关重要的作用。从早期发展，到如今现代化、复杂化的PCB，了解它的发展轨迹是很有必要的。任何一项技术的出现和发展都有其历史意义和推手，这可以帮助我们理解并重视它的价值。

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  2024/02/04

  pcb PCBA电路板

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