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专注于MEMS传感器芯片研发及销售,包括MSG玻璃微熔硅应变片(MSG芯片)及烧结服务,MEMS绝压中低压芯片以及其他传感器芯片 收起 展开全部

  • 玻璃微熔硅应变片(MSG芯片)及高温烧结

    宏迈微的MSG芯片(玻璃微熔MEMS硅应变片)是一款硅基压阻式MEMS传感器芯片,是力/压力传感技术从“有机胶粘”时代迈向“无机微熔一体化”时代的核心突破。 芯片采用惠斯通半桥设计,通过玻璃微熔工艺精密烧结在金属弹性体上(分子级键合),形成牢固一体化的传感芯体烧结件(MSG烧结件),将力/压力产生的机械应变转换为高线性度的差分电压信号。芯片拥有卓越的灵敏度、精度、稳定性和可靠性,是制造高性能力/压

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