【半导体产业链大观之二】关于IC封装,你知道或不知道的这里都有

2018-11-02 17:35:00 来源:EEFOCUS
标签:

 

上一期咱们聊了整个半导体材料市场,相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链,这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装,封装是集成电路产业链必不可少的环节。
 

封装的定义
在整个产业链中,封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装主要作用是将芯片封装在支撑物内,以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。
 

也就是说,芯片封装不仅起到芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,越接近1越好。
 

全球封装市场状况
近年来,由于智能手机等智能终端的发展,国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加,因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势,形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。
 

从全球封测行业市场规模来看,根据WSTS数据,2016年封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元,总规模507亿美元;其中封装和测试占比分别为80%和20%,多年来占比保持稳定。

 

综合多家市场调研机构的预测数据,2016年全球IC封装测试产业的市场规模为509.7亿美元,比2015年的508.7亿美元仅增长0.02%;预计2017年全球IC封装测试业继续增长3.8%,将达到529.0亿美元的规模。图2展示了2011-2017年全球IC封装测试业的市场规模。

 


 

在纯晶圆代工业中先进工艺技术的成长性
 

根据Gartner的估值,2018年全球半导体封装测试的营业收入规模为553.1亿美元,比2017年增3.9%。

 

▲2010-2020年全球半导体封测业市场的营收规模

 

在全球封测行业市场中,目前三足鼎立的局势已经形成。其中,中国台湾占比54%,美国17%,中国大陆12%,日韩新等国分享不到20%的市场份额。
 

国内外对封装的需求
近年来,由于智能手机等智能终端的发展,国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加,因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势,形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。
 

如今国外芯片公司向国内大举转移封装测试业务,中国的芯片封装测试行业充满生机。据2018全球与中国市场LED倒装芯片深度研究报告测算,2017年我国芯片封装测试行业销售收入约1822亿元,增速达16.5%。
  

 

2011-2017年中国封装测试行业销售收入及增长情况(单位:亿元)

 

在较长一段时期内,芯片封装几乎没有多大变化,6~64根引线的扁平和双列式封装,基本上可以满足所有芯片的需要。对于较高功率的芯片,则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着芯片的迅速发展,多于64,甚至多达几百条引线的芯片愈来愈多。


业内领先企业正逐步向先进封装领域迈进,以掌握先进封装技术的成熟不同,我国企业分为三个梯队:

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

作者简介
邱丽婷
邱丽婷

与非网编辑,网名:泥点子。愿做电子世界的沧海一粟,以赤子之心,追寻真理。

继续阅读
高通也要做智能音箱?发布系统单芯片产品和放大器解决方案意欲何为?
高通也要做智能音箱?发布系统单芯片产品和放大器解决方案意欲何为?

该解决方案首次将复杂、高端的放大技术整合到外型精巧的喇叭、音响与放大器中,使其更具商业可行性。并指出,这为OEM厂商打开一扇大门,使他们能在更精巧、具成本效益的设备里加入低耗电的放大能力,并优化原料成本。

在内存中直接处理数据,有望解决“存储墙”的问题?

近日,美国普林斯顿大学研究人员推出了一款新型计算机芯片,其运行速度是传统芯片的百倍。有媒体称其采用了“内存计算”技术,使计算效率得到大幅提升。

中美竞赛的缩影:华为与苹果的芯片之战

全球晶圆代工龙头台积电在先进制程大幅领先其他竞争对手,这也让中美双方的科技巨头在投片的竞赛越发白热化,中国大陆科技大厂华为旗下的海思半导体急抢市,挑战美国智能机龙头苹果的王者宝座,这也成为另类中美竞赛。

美芯片厂商拒绝特朗普:贸易协议不利持续发展

美国的半导体公司并不希望签订任何要求中国加大采购力度的贸易协议,他们认为这会让中国在行业内掌握主动权。

华为下半年芯片自给率上6成,联发科颤动吗?

大陆系统大厂华为近期面临美国官方的处处掣肘,因此决定加快自有芯片的研发及量产。 其中,华为智能型手机去年下半年采用旗下IC设计厂海思(Hisilicon)Kirin应用处理器(AP)的自给率不到4成,但今年下半年预期会拉高自给率至6成,华为因此大幅追加下半年对台积电的7奈米投片量达5.0~5.5万片。

更多资讯
骁龙855 VS 麒麟980:小米9和荣耀V20孰强孰弱自见分晓

合游戏性能和发热控制,麒麟980和骁龙845各有胜负,差距不大。现在搭载骁龙855的手机已经大规模铺货,那荣耀V20上的麒麟980和骁龙855对比结果会怎样呢?

先进运动控制领先者,Trinamic如何推动行业革新?

如今,复杂的运动控制在各种工业和消费设备中频繁被使用,如何使信号和现实物理世界更好地联系在一起,正在逐渐成为一个关键问题。

4K、8K都不是事儿?高通这个技术未来能把电视淘汰
4K、8K都不是事儿?高通这个技术未来能把电视淘汰

近日,位于加州大学圣地亚哥分校的高通研究室宣布,该研究室利用70台4K分辨率显示器,创造了世界上分辨率最高的虚拟现实系统。研究人员称,未来客厅的墙壁都将成为显示器,电视有天将面临淘汰的可能。

三星10nm级DDR4内存研发成功,今年下半年将量产
三星10nm级DDR4内存研发成功,今年下半年将量产

据三星电子官网消息,作为先进存储器技术的全球领导者,三星电子今(21)日宣布第三代10纳米级(1z-nm)8GB超高性能和高功效的DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)。

阿里云+智能重新出发,达摩院将自研NPU

2017年的云栖大会上,阿里重磅宣布斥资千亿,成立“达摩院”,致力于探索科技未知。时隔三年,达摩院员工总数已超1100名。仅在芯片方面,2018年达摩院的销售量就已超2亿片。

电路方案