【半导体产业链大观之二】关于IC封装,你知道或不知道的这里都有

2018-11-02 17:35:00 来源:EEFOCUS
标签:

 

上一期咱们聊了整个半导体材料市场,相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链,这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装,封装是集成电路产业链必不可少的环节。
 

封装的定义
在整个产业链中,封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装主要作用是将芯片封装在支撑物内,以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。
 

也就是说,芯片封装不仅起到芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,越接近1越好。
 

全球封装市场状况
近年来,由于智能手机等智能终端的发展,国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加,因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势,形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。
 

从全球封测行业市场规模来看,根据WSTS数据,2016年封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元,总规模507亿美元;其中封装和测试占比分别为80%和20%,多年来占比保持稳定。

 

综合多家市场调研机构的预测数据,2016年全球IC封装测试产业的市场规模为509.7亿美元,比2015年的508.7亿美元仅增长0.02%;预计2017年全球IC封装测试业继续增长3.8%,将达到529.0亿美元的规模。图2展示了2011-2017年全球IC封装测试业的市场规模。

 


 

在纯晶圆代工业中先进工艺技术的成长性
 

根据Gartner的估值,2018年全球半导体封装测试的营业收入规模为553.1亿美元,比2017年增3.9%。

 

▲2010-2020年全球半导体封测业市场的营收规模

 

在全球封测行业市场中,目前三足鼎立的局势已经形成。其中,中国台湾占比54%,美国17%,中国大陆12%,日韩新等国分享不到20%的市场份额。
 

国内外对封装的需求
近年来,由于智能手机等智能终端的发展,国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加,因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势,形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。
 

如今国外芯片公司向国内大举转移封装测试业务,中国的芯片封装测试行业充满生机。据2018全球与中国市场LED倒装芯片深度研究报告测算,2017年我国芯片封装测试行业销售收入约1822亿元,增速达16.5%。
  

 

2011-2017年中国封装测试行业销售收入及增长情况(单位:亿元)

 

在较长一段时期内,芯片封装几乎没有多大变化,6~64根引线的扁平和双列式封装,基本上可以满足所有芯片的需要。对于较高功率的芯片,则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着芯片的迅速发展,多于64,甚至多达几百条引线的芯片愈来愈多。


业内领先企业正逐步向先进封装领域迈进,以掌握先进封装技术的成熟不同,我国企业分为三个梯队:

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

作者简介
邱丽婷
邱丽婷

与非网编辑,网名:泥点子。愿做电子世界的沧海一粟,以赤子之心,追寻真理。

继续阅读
中国半导体企业十强名单,华为海思排名第一
中国半导体企业十强名单,华为海思排名第一

5月23日,A股市场继续下挫,上证综指跌1.35%,报2852.52点,芯片国产化概念股不及前几个交易日表现,下跌0.13%,其中大港股份(002077)、华胜天成(600410)跌停,中国长城(000066)、韦尔股份(603501)、大唐电信(600198)等也出现大幅下跌。

“实体名单”对华为的影响愈演愈烈,如此多的挑战与困难,华为是否能转危为安?

在美国公布所谓“实体名单”之后,在要求之下中止与华为合作的外国企业如雨后春笋一个接一个冒了出来。在爆出谷歌和ARM将要停止对华为授权GMS服务和芯片设计之后, 主导了内存标准的固态技术协会(JEDEC)和制定SD存储卡标准的SD协会也表示将与华为停止合作 。

华为芯片遭遇断供危机,小米、OPPO、vivo等还敢用高通芯片吗?

当所有人都沐浴在爱的海洋中时,远在美国的网红界祖师奶奶凤姐却“惹得一身骚”,凤姐在微博中“冷不丁”来了一句“华为早就该跨了..”,引起外界一片哗然。而之所以说凤姐“冷不丁”,是因为在凤姐的解释中写道“这几天我根本就没有看新闻,所以外面发生什么事我根本就不知道。”

美分析师评贸易战:芯片是贸易战复苏的最前沿

上周我们报告称,中国的经济贸易可能会进一步下滑,为何这么快就实现了?从目前的来看,美国股票明显没有上涨,通过和平的方式来解决这次贸易战争还并未实现。

华为申请注册“华为鸿蒙”商标,预示新一代自研操作系统即将诞生

华为消费者业务CEO余承东确认华为正在研发自有操作系统,最快会在今年秋天、最晚明年春天面市,报道称华为自有操作系统会被命名为“鸿蒙”。

更多资讯
郭台铭:受贸易战影响,各供应链厂商将更强、更弹性

鸿海董事长郭台铭表示,因为贸易战,全球供应链将重新架构,包括工业制造供应链将在不同区域重新建立。

华为遭遇各种“打压”,这是场迟早要打的阵地战?

从目前已知的消息来看,Google暂停与华为的商业合作(禁令延迟90天实施)、英国两大主流通讯运营商EE和Vodafone相继宣布“暂停”开售华为5G手机、微软在线商店下架华为MateBook X Pro。

华为遇制裁以来最大挑战,这次关乎未来创新
华为遇制裁以来最大挑战,这次关乎未来创新

美国的出手策略似乎是由浅入深的,从芯片到系统到架构,这一次真正到了产业最最核心的部分,那就是标准协议。

ARM 为何也对华为采取禁运措施?如此现状华为又将采取怎样的措施?

日前,BBC透露,英国芯片设计公司ARM已告知员工,必须暂停和华为的业务往来。ARM要员工停止和华为及其子公司的“所有有效合同、支持权利和任何待定合作”,以遵守最近的美国贸易禁令。在一份公司备忘录中,该公司称其设计包含“美国原产技术”,虽然ARM不是美国的公司,也会受到特朗普政府禁令的影响。

三星与高通和解协议被泄露,这些材料或将需要重新密封

手机制造商三星于美国当地时间周三提交了一份紧急动议,要求修改其与芯片制造商高通(Qualcomm)达成的和解协议中“高度敏感和机密细节”。此前,该和解协议内容被“无意中”泄露。

电路方案