内容精要:肩负特殊历史使命的中芯国际回归科创板,募集的 200 亿,看似资金庞大,在半导体行业里算什么水平?能溅射起多大的水花?从产线建设、台积电对比角度看,中芯国际不仅需要一个 200 亿,还需要更多的 200 亿。

 

近日,上交所公布中芯国际申报科创板材料,肩负特殊历史使命的中芯国际回归科创板,如约而至。

 

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。中国大陆企业中排名第一,全球第四。

 

在中美贸易摩擦的大背景下,中芯国际的科创板之路,更是被赋予的特殊的意义。

 

下一步就要看看,能否刷新科创板上会时间记录,两个月?一个月?

 

从中芯国际公布的招股书来看,本次中芯国际科创板发行,拟向社会公开发行不超过 168,562.00 万股人民币普通股(行使超额配售选择权之前),募集资金规模约为 200 亿人民币。

 

200 亿,这是个不小的数字。

 

毕竟在目前科创板已经成功上市的 106 家企业当中,尚无出其右。

 

目前科创板首发募集资金平均值为 11.61 亿元,最高的中国通号,募集资金也仅为 105.3 亿元。

 

但是,200 亿人民币,放在半导体这个大行业里,算是一个什么数字?能溅射出多大的水花?

 

根据中芯国际的披露,这 200 亿中,有 80 亿用于 SN1 项目,即建设 1 条月产能 3.5 万片的 12 英寸生产线的部分资金需求,支持 14 纳米及以下的制程工艺,代表目前中芯国际的最高工艺水平。剩下的 120 亿中,有 40 亿用于先进及成熟工艺研发以提升公司的市场竞争力,80 亿用于补充流动资金。

 

 

注意,80 亿只是一条产线的部分资金需求。

 

这么一看,200 亿,也不经花啊。

 

首先,从微观角度看,目前晶圆代工产线上最先进的极紫外线 EUV 光刻机,一台价格 1.5 亿美金,约合 10 亿元人民币。

 

即便不用 EUV 光刻机,勉强用 DUV 光刻机来应付解决 7nm 工艺,DUV 光刻机价格也不便宜,不考虑各种安装服务费用,一台也耗费半个亿美金。

 

要实现中芯国际月产能 3.5 万片的规模,对比一下台积电南京的 12 寸 16nm 晶圆厂(FAB16)一期(月产能 2 万片),需要光刻机数量就高达 15 台。

 

数据来源:台积电,长江证券

 

中芯国际 SN1 这条线,怎么也得需要个 25 台 DUV 光刻机,仅这一项,耗费资金就不是小数目。

 

另一方面,横向对比一下,国际龙头台积电在产线建设上的大手笔。

 

在 2019 年下半年的时候,媒体就曾报道,台积电开始建设 3nm 晶圆代工厂,占地 30 公顷,总投入 195 亿美金(1365‬亿人民币)预期能够在 2023 年投产。

 

 

而最近闹得沸沸扬扬的台积电美国建厂,估算投资额也不菲,高达 120 亿美元(约 850 亿元人民币),建设的一座 5nm 芯片工厂,预计 2024 年投产。

 

 

题外话,关于台积电台湾建厂,也别太伤感情,毕竟来自美国的代工收入高达 60%,而大陆代工收入仅为 20%。作为第一大客户的苹果,就占了 20%,基本上等同于大陆总份额。

 

最后,我们从资产角度,对比看一下中芯国际和台积电的差距。

 

根据中芯国际的财报,截止 2019 年底,总资产为 1148 亿人民币。

 

 

而台积电最新的财务数据显示,总资产高达 23433 亿新台币,折合 5574.7 亿人民币。

 

 

且不说从营收规模上,中芯国际和台积电有 10 倍的差距,单从资产规模上,路还很遥远。

 

 

中芯国际不仅需要一个 200 亿,还需要更多的 200 亿。