近日,美国半导体协会(SIA)公布了2月份全球半导体销售额,整个2月份销售数字为396亿美元,与2020年同比增长了14.7%。

 

从数据来看,整个半导体市场相当火热,实际情况也确实如此。从去年第四季度开始,半导体缺货潮正式引爆,由电源管理IC、驱动IC,进一步蔓延至MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash等。

 

农历春节过后,缺货潮更是凶猛,从晶圆代工产能到相关芯片元件产品都在缺货,原厂们的涨价通知一波接一波,各方面迹象也显示,芯片短缺问题还远没有走到尽头,恐怕还要持续很长一段时间。
 

不过就在芯片炙手可热之际,近日多家半导体厂商发出了示警,表示产业中有重复下单的情况,甚至有大厂直指三倍下单都有发生,这为产能和真实需求蒙上了一层疑云。

 

 

芯片交期持续拉长

由于晶圆代工厂及IDM厂均面临产能供不应求问题,芯片缺货情况已由车用芯片扩大到个人电脑、服务器、智能手机、消费性电子等领域。

 

台积电、联电等晶圆代工厂为了避免芯片缺货造成电子产品供应链中断,并经由调整投片优先顺序来解决问题,不过现所有产能都已确定无法再明显更动,在此一情况下,芯片交期开始出现拉长情况,其中又以微控制器(MCU)、电源管理及模拟IC、MOSFET、无线网络芯片等缺货情况最为严重。

 

根据芯三板早前统计,第一季芯片交期普遍来看拉长8~12周,导致芯片交期持续延后,其中,MCU供给缺口最大,普遍交期已拉长至24~52周,至于电源管理及模拟IC、MOSFET及功率元件等交期最长也达40周以上,近期则看到无线网络芯片交期开始拉长至20~36周。至于供给量较充足的存储器,第一季也看到交期拉长情况,普遍交期已达14~15周。

 

业内人士指出,产能供不应求预期会延续到年底,明年上半年产能现在也被预订一空,在严峻情势下很多缺货芯片已无法完全确保交期。而晶圆代工厂及封测厂为了降低客户因缺货而超额下单,第二季代工价格将出现明显涨幅,希望可以让客户减少不必要的下单,但此举是否有效并让部份客户减少订单而再挤出产能,看来机率不高。

 

多家厂商示警

对于成熟制程产能面临空前吃紧情况,台积电董事长刘德音日前示警,半导体产业有重复下单现象,他指出,由于大环境不确定性因素,导致市场出现重复下单,成熟制程如28纳米看似供不应求,但其实全球产能仍大于需求。

 

 

刘德音并认为,由于目前市场基本应用与疫情带动的数字化转型需求强劲,即便市场后续出现库存修正,可能也只是供给吃紧情况消失而已,与过去理解的供应链库存修正情况不太相同。

 

闪存控制芯片厂慧荣总经理苟嘉章指出,在产能严重不足下,需求无法获得缓解,心理作用推升下,一定会出现超额下单情况,业界甚至忧心明年成熟制程缺货情况会更严重。

 

而群联董事长潘健成则持不同看法,他认为,缺货一定会造成重复下单,但现有订单需求太旺,若有重复下单情况,也可缓和市场需求,并非坏事。

 

旺宏董事长吴敏求则认为,NOR Flash产品缺货情况将持续2年,且现在客户抢货抢翻天,不只是重复下单( double booking),甚至还可能出现「triple booking(三倍下单)」 。

 

恐慌效应

客户疯狂下单的情况还要从2020年下半年开始说起,当时晶圆代工产能的供应就已经开始紧张。而后的2021年2月,美国德州遭遇了年来最严重暴风雪,三星奥斯汀厂一度停工,恩智浦与英飞凌等晶圆厂也遭受冲击。日本瑞萨那珂厂又在3月发生火灾,至今尚未复工,更令芯片吃紧情况雪上加霜。

 

当市场出现供不应求的情况,厂商为确保生产的稳定,势必会增加下单或寻求更多货源抢料,使得市场更加恐慌,产能更为吃紧。

 

由此可见,晶圆代工产能不足确实是芯片缺货的一个重要因素,短期内半导体产业供不应求的热况也看不到缓解的希望,但恐慌效应下,大家一起成倍下单,疯狂备料,也是芯片缺货潮背后的重要推手。

 

当然,现在一天一个价的行情下,有货的可以横着走,多备点货肯定没错。比如这位群友,早上找个货,从0.39找到了0.5,这都是常态了。但是恐慌性囤货下,大家还是要量力而行,及时掌握市场行情动态。