台积电不香了？

过去两年的半导体牛市中，台积电原本准备扩增成熟的28nm产能，在高雄新建晶圆厂，然而日前传出了由于需求变化，28nm设备订单全都取消的消息。

台积电高雄新厂原定于明年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论。

但是“祸不单行”，最近台积电的消息总是不尽如人意……

台积电变相降价

据集邦咨询在三月份今日发布报告称，2022年第四季度前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预计2023年第一季度跌幅更深。

先前三星因应半导体市况反转向下，晶圆代工业务传出开业界第一枪降价抢单，取得少部分网通项目订单。 不过，三星短期大幅杀价抢单与台积电配合客户长期合作模式不同，台积电报价能维持冻涨不跌态势。

就产业状况来看，台积电报价冻涨并以加量回馈客户成熟制程投片量方式，预期可能对部分同业的晶圆代工成熟制程报价形成压力，而IC设计业者近期陆续有短单或急单报到，随着台积电采新模式与客户共体时艰，也让IC设计厂稍微能喘口气。

台积电过去鲜少任意调高报价，2020年疫情爆发初期导致半导体大缺货，曾传出台积电取消部分客户销售折让，为近十年来首见，2022年中旬再传出台积电和客户议价2023年价格时，将通膨与海内外扩产成本上涨等因素纳入，拍板2023年初各制程报价平均涨价3%起跳，随着时序迈入第2季，台积电报价不再调升。

如今台积电的业绩下滑，其中更值得注意的是，苹果和联发科的砍单，连带如索尼、博通（Broadcom）等相关企业在台积电的订单缩减有莫大的关系。相关报道进一步指出，台积电甚至在2nm的工厂上也有推延。不过，按照日媒在三月底的报道，台积电的2nm工厂还在热火朝天地建设当中。即使市场那么不好，台积电并未放慢投资步伐，但据供应链透露，台积电已向设备商修正2024年订单，2024年资本支出同比降幅或是双位数百分比。

资深业界人士坦言，过去三年疫情带来的超额需求红利已结束，不预期先前晶圆代工戏剧的涨价情况会再次出现。

一波三折的芯片法案

台积电周一表示，正在与华盛顿就一项旨在促进美国半导体制造业的法律“指导意见”进行沟通，该法律引发了对补贴标准的担忧。获得补贴的条件包括与美国政府分享超额利润，业内消息人士称，申请过程本身可能会暴露公司的战略机密。

“正在与美国政府就CHIPS ACT指南进行沟通，”台积电在一份简短的电子邮件声明中表示。此前，台积电计划投资400亿美元在美国西部亚利桑那州新建工厂，以支持美国在本土制造更多芯片的计划。该工厂的预期补贴细节尚未披露。补贴将来自芯片法案中制定的520亿美元研究和制造资金。

中国台湾中时新闻网此前发布消息称，台积电、三星等半导体代工企业陆续在美国盖厂后，拜登政府“芯片法案”补贴也将于31日开始申请，美国要求申请补贴的企业交出预期现金流等获利指标，以及产能等商业机密。中时新闻网质疑台积电被美“芯片法案”坑杀。

中国台湾省“中央社”援引外媒报道，对于美国“芯片法案”补助即将接受厂商申请，台积电董事长刘德音近日受访称，有些限制条件没办法接受，还要与美国政府讨论，不能让中国台湾厂商运营受到负面影响。有台媒称，刘德音没有说明是哪项限制无法接受。

岛内网友发表评论：台积电是被美国绑架了吗？

中国台湾是半导体独强、其他产业衰弱的经济结构。而从全球视野来看，美国希望占有中国台湾的先进制程，中国大陆又在成熟制程上异军突起，面对双边的压力，中国台湾半导体产业势必要重新布局、步步为营，其最好的选择是既不去美国，也不能和大陆脱钩，否则中国台湾产业将出现空心化，那时恐怕芯片产业不再是“护岛神山”，到时候中国台湾有可能处于“成也芯片败也芯片”的尴尬境地。因此，台媒援引相关分析称，台积电、三星等企业对美国“芯片法案”意图心知肚明，而如果被逼到美国设厂，他们也不敢、不愿把最先进的技术拿过去。再加上法案中有对大陆排斥的条款。如果台积电等企业接受美国的补助，实际上等于放弃大陆芯片产业未来巨大的发展机遇。这种“二选一”对任何芯片企业而言都是无法承受的。为此，岛内观察人士认为，中国台湾半导体业若完全倒向美国，危险可能大于机遇，如果中国台湾的这个“神山”没了，中国台湾岛也就“沉没”了。

财报预测下修

摩根士丹利证券赶在晶圆代工龙头厂台积电法说会前释出报告评析，基于终端需求依然疲软，下调台积电第2季营收季减幅度至5~9%，并预期台积电将微幅下修全年财。

近期，业界还传出台积电痛失大单的消息。据韩国经济日报报道，原本在台积电投片生产的英特尔旗下自驾车事业Mobileye将把旗下部分先进驾驶辅助系统（ADAS）用芯片交由三星代工，打破Mobileye先前高度仰赖台积电的态势，并再度点燃三星与台积电的抢单战火。

早在去年8月，台积电就有被“端水”。台积电再度面临大客户扩大至对手投片，导致订单流失压力，其前五大客户高通宣布，增加对全球第三大晶圆代工厂格芯下单，总金额高达42亿美元，较原估计金额高一倍，产品涵盖5G收发、WiFi、车用和物联网芯片。

对于高通扩大下单格芯，台积电并无回应。业界分析，美国积极鼓励半导体美国制造，在地缘政治压力下，陆续有台积电大客户强化与英特尔、格芯等美系晶圆代工厂合作，尽管台积电在先进制程仍领先业界，客户转至其他同行下单均以成熟制程为主，但仍需留意后续的订单版图挪动状况，以及对台积电营收的影响。

高通是继联发科先前宣布首度与英特尔在晶圆代工领域合作之后，台积电又一家大客户扩大与其他晶圆代工厂下单，使得“神山”再次面临订单流向对手的压力。

高通与台积电合作多年，先前高通5G旗舰芯片在三星生产状况频频，高通为此推出升级版产品，并回归台积电投片。先前业界传出，高通2021年曾争取追加在台积电2022年先进制程投片量，并获台积电扩大支援特殊制程供应，但未获证实。

2022年11月，台积电的十大头号客户从三季度起先后砍单，其中联发科跟英伟达砍得最狠，最近甚至传出消息，称某3纳米制程的大买家临时变卦，取消订单，台积电砍掉供应链最高五成的订单。

台积电已经将2022年的资本开支下调到360亿美元，减少了至少40亿美元的绝对金额。这意味台积电为了保证自己的现金流不出问题，宁可砍掉整个供应链上40亿美元可能带来的潜在收益（中国台湾经济日报数据）。

台积电称，终端市场需求减少，再加上客户产品进度延迟，台积电的6纳米、7纳米产能利用率将滑落，这种情况估计要延续到2023年上半年。

4月10日，台积电公布的3月份营收1454.08亿新台币，同比下滑15.4%，创下了17个月新低，Q1合并营收环比降幅达到了18.7％，此外，台积电第一季度7nm产能利用率快速下滑可能降至40%以下，5nm客户则减少投片，部分客户则要求晶圆投片或出货延后到第二季度。

台积电的28nm工艺最早随着AMD的HD 7970系列显卡在2011年底量产，迄今已经12年了，给台积电贡献了相当多的营收，巅峰时期接近75亿美元，近两年来有所下滑，但依然维持在50亿美元以上。

2021年的时候28nm工艺依然贡献了54.1亿美元的营收，要知道全年营收也就是568亿美元，占比将近10%。如果看全行业，28nm工艺代工市场一共就72亿美元左右，台积电一家就拿走了其中3/4的份额，无人能敌。

当前28nm工艺现在已经无法制造高端芯片了，但是对汽车芯片、IoT物联网芯片、电源管理芯片、传感器等芯片来说依然是足够用的，毕竟市面上还有大量90nm到55nm的产品，后续升级到28nm的需求很高。

市场判断，台积电面临客户的砍单情况比预期的还要严重。台积电对此指出，高雄厂进度依客户需求与市场动向而定，将在后续作出说明。

作者：米乐