4月,美国众议员Michael McCaul和参议员Tom Cotton在致美国商务部部长Gina Raimondo的信中表示,要求获得美国许可证才能将使用美国技术在海外制造的半导体出售给华为的规定,应该适用于任何设计14纳米或以下工艺的更先进芯片的中国企业。一旦这项提议被采纳和落实,对于中国IC设计公司而言都会产生巨大影响。

 

 

不过,这项提议未必会被美国政府采纳,或者至少在短期内,未必会落实。因为众议员Michael McCaul和参议员Tom Cotton是阿肯色州和得克萨斯州的共和党,而现在的美国商务部是民主党的商务部,美国两党之间的矛盾和扯皮会耗费大量时间。何况Michael McCaul和Tom Cotton都属于在野党,并不代表行政部门的决策。在野党议员可以通过提案对执政党施压,但两个议员显然份量不够,只有人多势众的时候,代表更广大“民意”,可以联手推动法案在国会通过时,政俯才会有切实的压力必须行动。

 

虽然短期内限制中国企业采用14nm及以下工艺未必会落实,但人无远虑,必由近忧。一旦美国限制国内IC设计公司使用14nm及以下工艺,一些对尖端工艺依赖度比较高的IC设计公司都会有大麻烦。

 

以国内CPU公司来说,除龙芯和SW在制造工艺选择上相对保守之外,技术引进的X86和ARM CPU均对尖端工艺非常依赖。甚至一些引进的X86和ARM CPU就是依靠采用台积电更加尖端的工艺来提升性能的,在过去5年时间里IPC增长非常有限,这导致CPU性能增长与主频增长几乎是线性的......如果失去了台积电尖端工艺,那么只会有两个结果,一是芯片绝版,二是通过一定方式使用境内工艺流片。

 

然而,境内的晶圆厂在原材料、设备等方面也是要使用美国技术的,为避免被美国制裁,必须遵守美国法律,在美国的长臂管辖下,境内晶圆厂也只能为CPU公司提供28nm工艺代工服务。当技术引进的X86、ARM CPU的制造工艺从5/7nm倒退到28nm,CPU的性能会雪崩式下滑。

 

相比之下,龙芯和SW则更多依靠优化设计来提升性能,由于对台积电尖端工艺的依赖性不像技术引进CPU那么强,在制造工艺选择上则更加保守,当技术引进CPU已经用上台积电16nm工艺的时候,龙芯2000系列芯片还在使用境内40nm工艺,当技术引进CPU已经用上台积电7nm工艺的时候,龙芯4000还在使用28nm工艺。

 

值得一提的是,龙芯4000采用28nm工艺,暂时不在美国限制的范围之内。就现阶段的情况来看,具备较高IPC和采用相对成熟制造工艺更加适合信创市场,其抗风险能力是要优于较低IPC+台积电尖端工艺的组合。

 

由于本土晶圆厂在技术水平上与台积电有较大差距,以及在光刻机等半导体设备上短期很难追上欧美国家,在随时存在卡脖子风险的情况下,国内CPU公司应当注重依靠设计能力提升IPC和主频,而非用更好的EDA工具和尖端台积电制造工艺来提升CPU性能。

 

总而言之,国内公司应当把精力花在提升CPU设计水平上,而非依赖台积电尖端工艺提升性能。