芯耀
与非AI
厂商之声
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ST：进入超摩尔时代，半导体材料和工艺必将迎来功能的多样化半导体技术的发展也伴随着半导体材料的发展，半导体材料材料被划分为一、二、三代，第一代半导体材料是以Si为代表，第二代以GaAs为代表，第三代则是以GaN和SiC为代表，它们在制造高温、高频、抗辐射及大功率器件方面有优势……[查看全文] -
Cadence：5nm、7nm新工艺受宠，硅光技术将迈向主流应用新型应用推动了半导体制造工艺不断创新，工艺节点从28nm到10nm只经过了短短的五年，每一代新工艺都会给芯片带来升级。目前，台积电7nm制程订单目前满载，市场供不应求，5nm制程还未大规模量产，已经遭到苹果、海思、超微等厂商哄抢……[查看全文] -
罗姆：借助新能源汽车这股东风，SiC能否快速起飞？SiC在各个领域逐渐得到真正应用，在太阳能发电功率调节器、EV充电站、伺服电源等领域，SiC功率元器件的应用案例在不断增加。在电动汽车(EV)、插电式混动汽车的车载充电器上采用量越来越高……[查看全文] -
Soitec：要打破SiC、GaN“价高良率差”的瓶颈，还差一套得力的切割技术在半导体产品生产中，决定其性能的除了材料还有衬底。所谓衬底，打个比方就是，要生产美酒需要好的产地和土壤，半导体同样需要出色的衬底，因为晶体管性能的好坏将直接影响晶圆的性能，而衬底可以改善晶体管的性能功耗、面积和成本权衡……[查看全文]
