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用放大镜的视角,探寻电子产业事件背后的深意。

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  • 锚定车规 + 机器人赛道,长电科技临港新厂投产
    随着全球汽车电子化进程加快和智能机器人的兴起,半导体产业面临“物理世界智能化”的爆发式增长。车规级和机器人芯片需要高度可靠的封装技术,长电科技在上海设立JSAC工厂,专注面向汽车电子与机器人应用的芯片封测,通过全品类覆盖和智能制造,实现高标准赋能。
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  • eSIM迈入深水区,紫光同芯何以成为“中国芯”样本?
    MWC 2026落幕,AI与5G融合下,eSIM成为万物智联的核心引擎。紫光同芯TMC-E9系列芯片助力全球eSIM规模商用,支持全网络制式,适配主流操作系统,通过多项认证并实现数千万颗发货量。紫光同芯凭借二十年积累,率先在全球推广eSIM芯片,实现中国手机eSIM芯片首次全球商用。面对行业挑战,紫光同芯通过技术创新解决生产管理和芯片成本问题,推出THC9E芯片,支持空天地一体化通信,引领eSIM产业发展。
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  • 意法半导体首次将NPU部署到汽车MCU
    意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器Stellar P3E,采用500MHz Arm Cortex-R52+处理器和Neural-ART加速器,目标应用于车身控制和动力总成领域。其存储策略采用PCM而非传统闪存,并采用分核-锁步可重构架构满足不同安全等级需求。此外,Stellar P3E还具备低功耗策略,NPU独立于CPU运行,适用于长时间休眠场景下的持续监测和智能检测。
    2109
    03/11 09:58
    意法半导体首次将NPU部署到汽车MCU
  • ASML、佳能,攻防暗战
    ASML推出新款i-line光刻机XT:260,生产效率比现有解决方案高出四倍,并计划将其扩展至先进封装市场。佳能则采取保旧和创新策略应对,同时面临尼康的竞争。未来几年,高端市场有望向ASML倾斜,中低端市场仍由佳能和尼康主导。
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  • 地平线HSD首搭硬派SUV iCAR V27,重庆魔幻立交轻松拿捏
    iCAR与地平线联合发布搭载地平线HSD全场景辅助驾驶系统的iCAR V27,展示其软硬结合的智驾解决方案,强调硬件与算法协同的重要性。征程6P芯片提供强大算力,配合27颗传感器构建冗余且精准的感知系统。地平线HSD采用“真一段式”端到端大模型,显著降低系统延迟,实现高效智能驾驶。此外,VLM大模型提升了对复杂交通环境的理解能力,强化学习算法使系统具备自适应和自我进化的特性,全面提升了车辆在多种路况下的智能化水平。
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