锚定车规 + 机器人赛道，长电科技临港新厂投产

随着全球汽车电子化进程的加速与具身智能机器人的崛起，半导体产业正迎来由“物理世界智能化”驱动的爆发式增长。

芯片不再仅仅是智能终端的“大脑”与“心脏”，更演变为一套完整的“感官与神经系统”。这种从感知、决策到执行的全链路芯片需求，正驱动着封装技术从单一功能向高度复杂的系统级集成进化。

在封装行业视角下，车规级芯片与机器人芯片展现出高度的共性：它们都是物理世界的“行动派”，必须在震动、潮湿或极端温差下保持感官的敏锐与神经的稳健，这要求封测工艺具备极高的机械强度与物理隔离能力。

而在特殊性上，车规级芯片追求“零缺陷”的极致可靠与长达15年的极端环境耐受力，每一颗芯片都关乎行车安全；机器人芯片则更强调“敏捷响应”与“形态适配”，对传感器与逻辑芯片的系统级封装（SiP）灵活性要求更高，以适应多变的作业姿态。

正是洞察到这种应用场景驱动的技术变革，长电科技果成立专门面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂。

2026年3月10日，长电科技旗下的长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在上海自贸区临港新片区正式举行启用仪式，标志着这座标志性的先进封测基地步入投产阶段。

长电科技这一布局展现了极强的行业前瞻性：它不再仅仅是代工厂，而是通过JSAC构建起一套面向复杂应用场景的“集成方案体系”。

JSAC不仅关注计算单元，更聚焦于感知、动力与交互的整体实现，其核心应用方向覆盖了智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理、机器人控制、感知等，核心芯片品类则精准锁定在大算力SoC、高效率功率模块（如SiC/IGBT）、高性能微机电传感器（MEMS）以及复杂的系统级封装（SiP）模块。通过这种全品类的覆盖，长电科技实现了车规级高标准对机器人领域的全面赋能。

值得一提的是，此次长电科技还全面引入了智能制造理念，通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理；同时引入了人工智能技术进行生产监控、质量分析和缺陷识别，持续提升良率水平和运营效率。

在启动仪式上，华润集团总会计师、长电科技董事长周响华表示，长电科技将以此为新起点，持续强化技术创新与智能制造能力，全力将项目打造成为技术领先、质量一流、绿色低碳、开放共赢的行业标杆，为集成电路产业的跨越发展，为上海打造世界级集成电路产业集群、实现高质量发展贡献更大力量。