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自动驾驶AI芯片,本土厂商迎来国际时刻

原创
2021/10/20
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2021年的今天,自动驾驶已经成为可能,与此同时,软件驱动的转型正在重塑汽车产业价值链。根据知名汽车Tier 1厂商博世公司的预测,从现在到2030年,软件密集型电子系统市场预计将有15%的复合年增长率。

那么问题来了,软件定义汽车对传统汽车行业的颠覆到底会带来哪些挑战?对于同时承载计算量大、低延迟和安全可靠性压力的车载计算芯片来说,架构如何突破?什么样的内核更适合它?多核和算力间存在怎样的逻辑关系?在提高算力的同时,如何提升能效比?区分自动驾驶等级的分界线和标志又是什么?一系列的技术和市场问题等待我们探索。

本期《与非观察室》,我们带大家走进一家年轻的自动驾驶计算芯片龙头企业——黑芝麻智能,寻找答案。

视频亮点时间轴:

1:05
软件定义汽车带来的产业链挑战

2:39
计算量大、低延迟和安全可靠性压力给车载芯片架构提出了哪些苛刻要求?

5:23
RISC-V是否会成为车载芯片内核的第一选择?

6:33
多核和算力间不是线性关系

7:57
本土自动驾驶计算芯片的算力和能效比实情

9:58
车载人工智能中的薄弱环节是谁?

11:00
L2、L2+和L3等级的分界线和主要标志(附传感器带载解析)

13:10
从A500到A1000 Pro,它们在ADAS中扮演着怎样的角色?

13:23
自动驾驶能力试金石,i-VISTA挑战赛在重庆
 

来源: 与非网,作者: 夏珍,原文链接: https://www.eefocus.com/video/506074.html

黑芝麻智能

黑芝麻智能

黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年,于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市,股票代码2533.HK。公司从用于辅助驾驶的华山系列高算力芯片开始,2023年推出了武当系列跨域计算芯片,以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求,同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力,包括辅助驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案,提供全栈式辅助驾驶能力以满足客户的广泛需求。自动驾驶芯片及算法供应商,华山系列芯片支持L2+级自动驾驶。

黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年,于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市,股票代码2533.HK。公司从用于辅助驾驶的华山系列高算力芯片开始,2023年推出了武当系列跨域计算芯片,以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求,同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力,包括辅助驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案,提供全栈式辅助驾驶能力以满足客户的广泛需求。自动驾驶芯片及算法供应商,华山系列芯片支持L2+级自动驾驶。收起

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