与非观察

• Yole首席分析师杨宇：未来十年人形机器人市场年化增长率将稳定在50%左右

  Yole Group首席分析师杨宇博士在“芯原具身机器人专题技术研讨会”上分享了对人形机器人市场的深度观察。他指出，尽管目前存在六维短板，但随着技术进步，机器人在某些领域的应用已经取得了显著成果，例如在河南某企业的产线上，轮式机器人已能精准完成线束的拾取与放置。未来十年，人形机器人市场预计将以每年约50%的增长率发展，尤其是在工业环境中的应用前景广阔。

  夏珍

  805

  07/03 15:03

  与非观察 人形机器人

  
• 从感知到 AI 全栈布局！芯原六大处理器 IP 破解机器人视觉与端云协同难题

  芯原股份首席战略官戴伟进在研讨会上指出，机器人技术革新需将CPU、GPU与人工智能计算深度融合，并在云与端间高效任务协同。面对低延迟与低功耗挑战，芯原通过研发极高压缩比技术解决，同时利用其图像信号处理器和显示处理器应对复杂环境下的视觉处理难题。芯原提供六大类自主可控的处理器IP，覆盖全链路技术，并通过芯片定制平台和API框架助力机器人技术工程化落地。

  夏珍

  997

  07/03 14:37

  与非观察 GPU

  
• 芯原戴伟民：具身机器人距“终极场景”尚远，中国AI ASIC龙头正迎“水涨船高”时代

  芯原股份董事长戴伟民博士在慕尼黑上海电子展期间的“具身机器人专题技术研讨会”上表示，AI从产业技术扶持转向消费内需刺激，重点发展方向包括人形机器人、AI眼镜及智慧家居。他表示，家庭服务机器人面临安全、成本与可靠性门槛，预计2028年后才可规模化。AI眼镜等可穿戴设备将成为未来采集物理与感知数据的关键入口，并将迎来商业化爆发窗口。芯原股份作为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service），不贴牌、无自有产品，IP授权与一站式定制业务均服务于客户芯片。随着云侧AI ASIC定制化需求爆发，芯原股份在手订单持续创新高。

  夏珍

  1155

  07/03 14:02

  与非观察 具身智能

  
• 慕展首日直击 | 四方维亮出AI工具链，8场高层对话纵论电子产业链变局

  2026年7月1日，慕尼黑上海电子展开幕，四方维展示了其数智化产品矩阵和前沿理念。展会期间，南芯科技、安森美、欧时、DigiKey等多家企业高层就车规芯片、智能电源、元器件分销、精密仪器测量等领域进行了深入探讨，分享了各自的发展策略和技术见解。此外，“Demo with Us”联合演示区吸引了大量观众，展示了多项前沿技术和产品。

  夏珍

  1049

  07/02 07:53

  与非观察 慕尼黑上海电子展

  
• AI浪潮下eSIM的规模化爆发与安全重构

  在AI时代，eSIM成为智能终端不可或缺的连接底座，其重要性堪比传统SIM卡。中国联通和中国移动认为，灵活、可靠的连接对于端侧AI的规模化落地至关重要。据GSMA预测，2026年将是全球eSIM大规模发展的重要节点，届时eSIM的全球普及率将超过传统SIM卡。在中国市场，三大运营商计划在今年推出大量eSIM手机，推动eSIM商业化进程。 紫光同芯推出的星地融合AI eSIM产品，具备更强的AI身份识别、更高效的加密算法和更高的网络适配覆盖，显著提升了eSIM的功能性和安全性。紫光同芯还与中国联通合作，推出了“eSIM终端智能受理创新解决方案”，通过自动化流程极大提高了线下业务办理效率，实现了“一碰连通”。 运营商、芯片厂商、标准机构和终端品牌等全产业链协同合作，共同推动eSIM 2.0时代的全面发展。运营商通过标准制定和平台建设扫清障碍，芯片厂商则从硬件供应商向综合方案提供商转型，共同助力eSIM技术的广泛应用和普及。

  夏珍

  1975

  07/01 21:59

  AI 与非观察

  
• 全国首个国产千卡工科智算集群落地，海光助力同济大学打响工程智能“第一枪”

  海光信息与同济大学携手打造全国首个“高校海光算力优化中心”，共同构建国产千卡工科智算集群，助力高校教育教研迈向工程智能新时代。

  夏珍

  820

  06/30 20:50

  与非观察 智算中心

  
• 从CT级电池扫描到1200TPOS边缘算力，深度解读TI 2026慕展技术硬实力

  德州仪器（TI）在慕尼黑上海电子展上展示了其在模拟与嵌入式处理领域的技术进展，重点介绍了BQ79826Z-Q1芯片在电芯级原位扫描与高串数降本效益方面的应用，以及TDA5系列芯片在软件定义汽车中的算力底座与云端并行开发能力。此外，TI还展示了氮化镓技术在机器人关节空间极限的应用，以及在直流数据中心架构与高频化拓扑演进方面的创新。

  夏珍

  947

  06/30 09:15

  与非观察 德州仪器

  
• Arm 神经技术与虚幻引擎 MegaLights落地《光影新生》，让手游画质追上了3A

  Arm推出神经渲染架构，将AI融入移动端实时图形渲染，解决传统静态光影烘焙带来的问题，提高移动端游戏性能与画质。核心算法包括神经超级采样、神经超级采样与降噪及神经帧率提升，支持MegaLights技术，降低复杂光照算力开销。开源SDK确保与其他引擎兼容，助力开发者实现高性能、低能耗的移动端游戏开发。

  夏珍

  1115

  06/18 14:31

  与非观察 GPU

  
• 2026 AI攻防变局：系统化自动攻击来袭，企业安全防护如何进化？

  2026年，生成式AI与智能体的爆发式增长重塑全球企业IT与业务架构，IDC预测中国市场规模将突破百亿。然而，黑客攻击演变为小时级的“系统化自动攻击”。Fortinet提出AI双轮驱动战略，通过统一操作系统与上帝视角实现“网安融合”，应对未知威胁。FortiOS 8.0发布，带来多模态AI识别能效比提升，加入中国商用密码算法，增强安全性。

  夏珍

  1165

  06/12 14:17

  与非观察 AI Agent

  
• Rambus推出DDR5-9600客户端芯片组，为下一代AI PC重构内存时序与供电

  Rambus发布第二代客户端芯片组，针对DDR5 9600 MT/s以上的需求，通过CKD02、PMIC5120和SPD集线器解决时序稳定性和电源管理问题，提供接近服务器级别的内存带宽密度，简化模块制造流程并加速产品上市。

  夏珍

  1027

  06/10 09:03

  与非观察 AI PC

  
• 国产分立器件出海样本：MDD辰达半导体十八年进阶之路

  日本富士经济发布报告显示，2025年全球功率半导体市场规模将达到37550亿日元，预计至2035年增至73495亿日元，十年间接近翻倍。第三代功率半导体（碳化硅、氮化镓）增速迅猛，预计从2025年的5368亿日元增长至2035年的25077亿日元，年均复合增长率超过16%。国内市场方面，尽管基础品类价格战激烈，但士兰微、比亚迪半导体等中国企业逐渐进入全球功率器件Top10榜单，显示出国产厂商在高端领域的崛起。

  夏珍

  2613

  06/03 10:12

  与非观察 第三代半导体

  
• Andes晶心科技：RISC-V取代Arm，没有问题

  RISC-V架构因其成熟性和广泛应用前景受到广泛关注，预计市场年复合增长率达31.7%，至2031年出货量可达350亿颗。Andes晶心以其丰富的处理器IP产品线，涵盖了从小型MCU到高性能应用处理器，助力不同应用场景。车规级RISC-V的发展也在加速，尽管面临性能、标准和商业化成本等挑战，但已有企业如紫荆半导体通过创新模式取得进展。AI领域，Andes晶心的AX46MPV CPU和AnDLA I370加速器展现出强大的性能优势。生态系统的完善和工具链的进步将进一步推动RISC-V的普及和应用。

  夏珍

  2258

  05/29 16:35

  AI 与非观察

  
• AI PC的算力天平：NPU之外，GPU是不可或缺的砝码

  AI PC虽被视为产业热点，但目前仍处于早期采用阶段。芯片晶圆层面的算力架构变革已经开始，新一代端侧芯片转向统筹CPU、GPU和NPU资源的异构计算架构。NPU在商用宣传中占据核心位置，引发行业对其与GPU关系的讨论。Imagination的E系列GPU IP展示了如何在功耗、性能和灵活性之间取得平衡，特别适合边缘AI场景。未来3-5年内，端侧AI芯片架构将朝更深的异构和更紧密的集成方向演进。

  夏珍

  2670

  05/29 16:00

  与非观察 GPU

  
• 当AI一夜挖出10个漏洞，量子计算威胁来袭，芯片就成了最后一道防线

  随着AI和量子计算威胁的加剧，信息安全领域面临重大挑战。传统软件防御模式失效，内生安全成为关键。海光信息提出芯片内生安全概念，通过内置密码模块解决性能和安全性问题。抗量子密码迁移需全面系统重构，海光与合作伙伴发布全球首个抗量子密码平滑迁移解决方案，采用ML-KEM768算法，保障高并发场景下的低延迟和高性能。芯片内生安全不仅改变技术路径，也重塑密码产业形态，促进生态共创，增强整体信任基础。

  夏珍

  2193

  2评论

  05/21 10:52

  AI 与非观察

  
• AI智能体爆发前夜，蓝芯算力LX500扛起 RISC-V 服务器CPU大旗

  RISC-V架构迅速崛起，预计未来几年在全球SoC市场占据显著份额。蓝芯算力发布高性能RISC-V服务器CPU LX500，打破传统架构局限，实现CPU与AI加速卡的融合，大幅提升算力效率。该芯片支持多种应用场景，如通用服务器、高密服务器和智能体一体机，且已完成与国产操作系统BCLinux的深度适配，显著提高系统响应速度和算力利用率。蓝芯算力计划通过持续的产品迭代和大规模商用验证，推动RISC-V服务器CPU的广泛应用。

  夏珍

  3029

  05/21 10:36

  AI 与非观察

  
• 中科曙光6万卡AI4S集群落地郑州，超智融合开启科研范式革命

  复杂系统中的涌现现象揭示了大规模模型在处理多步骤任务时的能力跃升，尤其是在超过100B参数后。AI的发展依赖于强大的底层硬件，例如英伟达的GB200芯片，以及国内厂商的创新解决方案。AI4S计算集群作为新一代计算平台，具备超强算力、全面精度、高速互连等特点，支持多种应用场景，如蛋白质折叠模拟和液态水分子动力学模拟，显著提高了科研效率。中科曙光的AI4S计算集群展示了从万卡到六万卡的工程化部署能力，促进了超算与智算的深度融合，推动了科学研究范式的变革。

  夏珍

  8219

  04/22 09:56

  与非观察 智算中心

  
• 机器人产业“出圈”，谁是“隐形”推手？

  2026年4月19日，第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松在京开跑，吸引了超过100支队伍报名，整体规模较去年增长近5倍。赛事采用“完赛净时间×操控系数”的独特规则，引发热议。机器人产业正驶入快车道，2025年中国人形机器人市场正式开启量产爬坡，预计2030年出货量将超过20万套。机器人赛道上，系统厂商正展开全维度的技术与产业竞赛，硬件与算法齐卷，供应链生态加速形成。e络盟作为专业分销渠道，提供一站式硬件供应体系，助力机器人产业从研发到落地。

  e络盟电子

  3284

  04/21 10:59

  与非观察 机器人

  
• 日本半导体设备巨头TEL的全线技术底牌

  TEL成立于1963年，历经多次产业转移，现已成为全球半导体设备行业的领军者。TEL在涂胶显影、成膜、刻蚀、清洗、晶圆键合及封装测试等领域均占据全球领先地位，尤其在涂胶显影设备中的市占率达到92%，并持续加大研发投入和技术升级。面对全球半导体行业的发展趋势，TEL通过技术创新和市场拓展，不断巩固其在全球半导体设备市场的竞争优势。

  夏珍

  1.2万

  04/10 17:45

  与非观察 半导体设备

  
• 10.5nm！中安半导体重磅发布ZP8，国产光学颗粒检测迈入“10nm灵敏度时代”

  中安半导体在SEMICON 2026发布新品晶圆缺陷检测设备ZP8及全流程解决方案，展现国产半导体量检测设备的实力。ZP8成功实现5nm灵敏度，打破灵敏度极限，具备先进节点检测能力和量产稳定性。同时，中安半导体的WGT300系列晶圆几何量测设备形成全流程覆盖能力，解决3D集成与硅片制造中的关键问题。

  夏珍

  6573

  04/08 14:19

  与非观察 半导体设备

  
• 从消费到车规，紫光同芯如何领跑充电芯时代？

  无线充电技术历经十多年发展，如今核心命题转向安全可信与能耗管理。随着功率突破15W并扩展至30W及以上，热管理和设备兼容等问题凸显。WPC联盟发布Qi2.0及Qi2.2规范，强调鉴权认证为核心强制要求，确保设备安全性。紫光同芯推出T91和T97系列无线充电鉴权芯片，以及全系列功率器件，构建安全与能效的双引擎，推动充电芯时代的规模化落地。

  夏珍

  6174

  04/08 08:59

  与非观察 功率器件

  

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