与非观察

• 中科曙光6万卡AI4S集群落地郑州，超智融合开启科研范式革命

  复杂系统中的涌现现象揭示了大规模模型在处理多步骤任务时的能力跃升，尤其是在超过100B参数后。AI的发展依赖于强大的底层硬件，例如英伟达的GB200芯片，以及国内厂商的创新解决方案。AI4S计算集群作为新一代计算平台，具备超强算力、全面精度、高速互连等特点，支持多种应用场景，如蛋白质折叠模拟和液态水分子动力学模拟，显著提高了科研效率。中科曙光的AI4S计算集群展示了从万卡到六万卡的工程化部署能力，促进了超算与智算的深度融合，推动了科学研究范式的变革。

  夏珍

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  04/22 09:56

  与非观察 智算中心

  
• 机器人产业“出圈”，谁是“隐形”推手？

  2026年4月19日，第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松在京开跑，吸引了超过100支队伍报名，整体规模较去年增长近5倍。赛事采用“完赛净时间×操控系数”的独特规则，引发热议。机器人产业正驶入快车道，2025年中国人形机器人市场正式开启量产爬坡，预计2030年出货量将超过20万套。机器人赛道上，系统厂商正展开全维度的技术与产业竞赛，硬件与算法齐卷，供应链生态加速形成。e络盟作为专业分销渠道，提供一站式硬件供应体系，助力机器人产业从研发到落地。

  e络盟电子

  2835

  04/21 10:59

  与非观察 机器人

  
• 日本半导体设备巨头TEL的全线技术底牌

  TEL成立于1963年，历经多次产业转移，现已成为全球半导体设备行业的领军者。TEL在涂胶显影、成膜、刻蚀、清洗、晶圆键合及封装测试等领域均占据全球领先地位，尤其在涂胶显影设备中的市占率达到92%，并持续加大研发投入和技术升级。面对全球半导体行业的发展趋势，TEL通过技术创新和市场拓展，不断巩固其在全球半导体设备市场的竞争优势。

  夏珍

  8350

  04/10 17:45

  与非观察 半导体设备

  
• 10.5nm！中安半导体重磅发布ZP8，国产光学颗粒检测迈入“10nm灵敏度时代”

  中安半导体在SEMICON 2026发布新品晶圆缺陷检测设备ZP8及全流程解决方案，展现国产半导体量检测设备的实力。ZP8成功实现5nm灵敏度，打破灵敏度极限，具备先进节点检测能力和量产稳定性。同时，中安半导体的WGT300系列晶圆几何量测设备形成全流程覆盖能力，解决3D集成与硅片制造中的关键问题。

  夏珍

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  04/08 14:19

  与非观察 半导体设备

  
• 从消费到车规，紫光同芯如何领跑充电芯时代？

  无线充电技术历经十多年发展，如今核心命题转向安全可信与能耗管理。随着功率突破15W并扩展至30W及以上，热管理和设备兼容等问题凸显。WPC联盟发布Qi2.0及Qi2.2规范，强调鉴权认证为核心强制要求，确保设备安全性。紫光同芯推出T91和T97系列无线充电鉴权芯片，以及全系列功率器件，构建安全与能效的双引擎，推动充电芯时代的规模化落地。

  夏珍

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  04/08 08:59

  与非观察 功率器件

  
• 安森美中国策略，升级了

  安森美在上海发布中国战略，标志着其在中国市场的角色从制造基地转变为创新节点。公司已在中国拥有多个制造基地和分支机构，投入大量资金用于本土产业生态建设和技术创新。通过与客户共建联合技术应用实验室，加强前后端一体化制造体系，加快产品研发和提升效率。同时，设立大中华区总经理并将其落户上海，赋予本地团队权责，推动协同创新。安森美强调在全球化框架下深耕中国市场，利用全球优势在中国取得成功，并进一步走向全球。

  夏珍

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  04/07 13:16

  传感器 与非观察

  
• VPU的下一站

  随着视频分辨率的不断提升，存储与传输压力日益严峻，AI时代的视频处理面临多重挑战，包括分辨率与质量的提升需求、低延时处理的要求、复杂场景的鲁棒性考验以及多系统兼容与信息安全的需求。为此，安谋科技Arm China推出了新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”。该产品采用了多核多格式编解码融合架构，并集成了先进的CAE内容感知编码技术，全面支持多种主流编解码标准，具有多配置全隔离的硬件运行机制和独创的条带级编解码控制。凭借其强大的技术实力，该产品实现了Edge AI、Physical AI与Cloud AI三大领域的全面覆盖，成为AI时代各类视频应用不可或缺的“超级工匠”。

  夏珍

  4052

  03/31 08:32

  与非观察 安谋科技

  
• 安德科铭八年深耕，铸就前驱体全链条自主实力

  在中美科技博弈下，半导体产业链自主可控成为国家战略重点，尤其是7nm及以下先进制程中的原子层沉积（ALD）工艺急需国产化突破。安德科铭作为国内领先的半导体用高纯前驱体材料提供商，通过技术创新和差异化竞争策略，逐步打破国外垄断，实现技术自立。公司不仅在国内市场取得显著进展，还在国际市场积极探索技术输出模式，与日本伙伴建立合资工厂，共同开拓市场。未来，安德科铭将继续深耕材料研发，推动更先进制程的应用，助力我国半导体产业链自主可控目标的实现。

  夏珍

  3041

  03/30 16:30

  与非观察 半导体材料

  
• 反激电源新突破，TOPSwitchGaN解锁440W功率

  Power Integrations推出TOPSwitchGaN系列，将反激式电源功率上限拓展至440W，打破传统反激方案的功率桎梏，为高功耗市场带来高性价比解决方案。新芯片采用PowiGaN氮化镓技术，具有更低的开关损耗和导通损耗，提高电源鲁棒性，并沿用TinySwitch-5架构，实现引脚兼容。TOPSwitchGaN在性能上表现出色，效率高达92.8%，输出电压精度高，功耗控制出色，提供多种封装形式适应不同功率需求。

  夏珍

  2939

  03/30 15:18

  与非观察 Power Integrations

  
• Arm 首次推出自研数据中心芯片，以 Arm AGI CPU 切入代理式 AI 基础设施

  Arm宣布其计算平台进入量产芯片领域，推出专为代理式AI基础设施打造的AGI CPU。这款芯片采用Neoverse V3核心，具有高并发性和低延迟特性，能够显著提高数据中心的性能密度和效率。Arm计划在未来五年内将其芯片业务收入增至150亿美元，同时保持IP授权和CSS授权模式，满足客户需求多样化。

  夏珍

  2643

  03/30 11:29

  与非观察 Arm

  
• TI推出IsoShield™技术，较分立方案尺寸缩减70%，功率密度提升3倍，剑指电动汽车与数据中心

  德州仪器推出采用IsoShield™技术的新一代隔离式电源模块，有效解决了空间受限下的高功率需求，助力数据中心和电动汽车等领域实现更高效、更紧凑的设计。IsoShield™技术通过集成平面变压器与隔离电源级，提升了功率密度并减少了体积，同时提高了系统的安全性与可靠性。

  夏珍

  4928

  03/28 18:32

  与非观察 数据中心

  
• TI 连发两款MCU布局边缘 AI，TinyEngine™ NPU 打通通用与实时控制场景

  德州仪器（TI）推出了两款集成TinyEngine™ NPU的边缘AI微控制器系列产品，打破成本、功耗与开发门槛限制，适用于消费电子、工业控制和人形机器人等领域。其中，MSPM0G5187是一款低功耗通用MCU，具备高集成度和安全性；AM13Ex则是高性能实时控制MCU，适合电机控制场景。TI还提供了全面的软件生态系统，简化了AI开发流程，推动边缘AI的广泛应用。

  夏珍

  2452

  03/28 17:11

  AI 与非观察

  
• 玄铁 C950 原生支持千亿大模型，RISC-V 抢占 AI 时代先机

  RISC-V在过去五年间实现了显著增长，预计到2031年出货量将达到359.8亿台，CAGR为31.7%，覆盖31.6%的SoC市场。IP赛道上主要参与者包括阿里巴巴达摩院、Andes、Nuclei Systems等。CPU IP作为核心赛道，预计2031年市场规模可达19亿美元，CAGR为39.7%。达摩院发布了新一代玄铁C950，刷新全球RISC-V性能纪录，并计划推动千问全系列模型与其协同优化，共同构建RISC-V AI生态系统。

  夏珍

  1675

  03/28 12:24

  AI 与非观察

  
• 对话Aerotech：精密控制核心玩家，如何乘 AI 东风深耕半导体赛道？

  AI算力爆发推动半导体设备升级，精密运动控制面临新挑战与机遇。Aerotech凭借全栈整合能力和技术创新，推出多轴纳米运动平台和自动化驱动系统，满足高精度对准需求，助力先进封装和CPO技术发展。

  夏珍

  2004

  03/27 14:26

  与非观察 运动控制

  
• 艾迈斯欧司朗在光博会上亮出了哪些“杀手锏”？

  **摘要** 2026慕尼黑上海光博会展示了光学技术在AI、智能驾驶、高端制造等领域的广泛应用。艾迈斯欧司朗展出了新一代高功率蓝激光芯片PLPT9 450MD_E，实现了性能与成本的突破，适用于多种行业应用。此外，公司还推出了高功率多芯片封装且单源集成的激光器Vegalas™ Power PLPM7_455QA，以及Smart Eye AIS驾驶员监控系统、警用执法仪、SYB深紫外LED杀菌水龙头和EVIYOS® Shape智能点阵像素灯等新产品和技术。这些产品展示了艾迈斯欧司朗在激光技术和光学应用方面的强大实力和广泛市场前景。

  夏珍

  1463

  03/27 14:20

  与非观察 led

  
• 全球最便宜“双目全彩”AI+AR 眼镜，来自苏州的创业公司

  2025年全球AI眼镜市场爆发，Meta占据主导，中国市场快速增长。AI眼镜分为助手派、听觉派和显示派三类。朱庇特智能推出首款双目全彩AI+AR智能眼镜JOVE Glasses S1，采用展锐平台主芯片，具备高性价比和轻量化特点，适合B端和C端应用场景。

  夏珍

  2550

  03/22 16:43

  与非观察 AI眼镜

  
• 锚定车规 + 机器人赛道，长电科技临港新厂投产

  随着全球汽车电子化进程加快和智能机器人的兴起，半导体产业面临“物理世界智能化”的爆发式增长。车规级和机器人芯片需要高度可靠的封装技术，长电科技在上海设立JSAC工厂，专注面向汽车电子与机器人应用的芯片封测，通过全品类覆盖和智能制造，实现高标准赋能。

  夏珍

  7094

  03/17 15:57

  与非观察 机器人

  
• eSIM迈入深水区，紫光同芯何以成为“中国芯”样本？

  MWC 2026落幕，AI与5G融合下，eSIM成为万物智联的核心引擎。紫光同芯TMC-E9系列芯片助力全球eSIM规模商用，支持全网络制式，适配主流操作系统，通过多项认证并实现数千万颗发货量。紫光同芯凭借二十年积累，率先在全球推广eSIM芯片，实现中国手机eSIM芯片首次全球商用。面对行业挑战，紫光同芯通过技术创新解决生产管理和芯片成本问题，推出THC9E芯片，支持空天地一体化通信，引领eSIM产业发展。

  夏珍

  4727

  03/11 17:27

  与非观察 eSIM技术

  
• 意法半导体首次将NPU部署到汽车MCU

  意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器Stellar P3E，采用500MHz Arm Cortex-R52+处理器和Neural-ART加速器，目标应用于车身控制和动力总成领域。其存储策略采用PCM而非传统闪存，并采用分核-锁步可重构架构满足不同安全等级需求。此外，Stellar P3E还具备低功耗策略，NPU独立于CPU运行，适用于长时间休眠场景下的持续监测和智能检测。

  夏珍

  3906

  03/11 09:58

  与非观察 MCU

  
• ASML、佳能，攻防暗战

  ASML推出新款i-line光刻机XT:260，生产效率比现有解决方案高出四倍，并计划将其扩展至先进封装市场。佳能则采取保旧和创新策略应对，同时面临尼康的竞争。未来几年，高端市场有望向ASML倾斜，中低端市场仍由佳能和尼康主导。

  夏珍

  4014

  03/05 12:39

  与非观察 光刻机

  

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