与非观察

• ASML 2026Q2 售出了86台全新光刻系统及5台二手系统

  荷兰半导体设备巨头阿斯麦（ASML）2026年第二季度财报显示，受益于AI领域的持续投资和客户需求增加，营收与利润超出预期并上调全年业绩展望。AI需求推动逻辑和存储芯片需求增长，公司预计下半年和全年业绩进一步提升，同时宣布中长期产能倍增计划。

  夏珍

  1598

  07/15 14:27

  与非观察 ASML

  
• 对话ST王鹏飞：SGP.32 加速落地，无屏设备实现eSIM “零接触”管理

  物联网eSIM标准SGP.32推动远程连接管理自动化，意法半导体提供标准化解决方案，适用于大规模、无人值守设备的远程配置与网络切换，增强跨厂商协同能力和容错机制，助力物联网设备远程部署与长期运维的可靠性。

  夏珍

  976

  07/14 11:28

  与非观察 意法半导体

  
• 东芝在800V车载与AI服务器电源领域的技术布局与本土化策略

  东芝半导体在高压新能源汽车与AI大算力服务器电源领域推出系统级解决方案，通过升级功率器件与车载通信技术，解决功率密度不足、散热瓶颈等问题。公司采用“日本提供晶圆+中国国内封装”的模式，满足市场需求。

  夏珍

  843

  07/13 13:26

  与非观察 电池

  
• 英飞凌2026战略重磅落地：重构业务，双线布局AI赛道

  英飞凌宣布2026年战略调整，将四大事业部整合为三大板块，聚焦汽车电子、电源系统和终端智能。公司推出“从电网到核心”的全链路电源管理方案，旨在降低数据中心供电能耗。同时，英飞凌拓展至飞行汽车和机器人等领域，采用复合材料策略应对市场需求变化，并加速本土化进程。

  夏珍

  2572

  07/10 17:41

  与非观察 SiC

  
• 村田制作所如何用无源创新，破局AI服务器供电与光传输瓶颈？

  随着AI服务器的迅猛发展，全球数据中心的能耗正以指数级速度增长，预计到2030年耗电量将达到当前的四倍，甚至超越铝、钢、水泥等传统重工业的总用电量。面对这一“功耗与散热”危机，村田通过创新的材料与工艺，推动了下一代电源管理和高效光传输的发展。 首先，村田提出了从12V横向供电转向800V垂直供电的概念，以降低布线电流和提升转换效率。其次，村田推出了一种新型的高频、高密度电容器与电感器解决方案，以满足AI芯片的大电流需求，并解决电压波动问题。最后，村田还开发了新的光模块材料和技术，以克服高速光模块的电气与光学瓶颈。 总的来说，村田通过技术创新，助力AI服务器在电力传输、数据通道和热管理等方面取得了重大进展，为AI时代的计算核心筑起了坚固的安全防线。

  夏珍

  1498

  07/09 13:28

  与非观察 电容

  
• 50周年再出发：看Samtec如何用“极限互连”赋能中国医疗器械的硬核下沉与出海

  Samtec作为全球连接器领导者，庆祝其成立50周年之际，展示了其在医疗电子领域的显著增长，特别是在中国市场的表现尤为突出。随着国产医疗器械的崛起和基层医疗市场的下沉，Samtec凭借其独特的技术和解决方案，如Micro Rugged系统和Glass Core Technology，成功应对了微型化和高性能的需求。此外，Samtec还提供了无最低起订量、快速样品物流和全面开放的在线资源，以满足工程师的多样化需求。在未来，Samtec将继续支持中国医疗设备的创新和技术进步。

  夏珍

  991

  07/08 16:24

  与非观察 连接器

  
• 电源管理与精密测量，天花板还得看ADI

  ADI在2026年慕尼黑上海电子展上展示了其最新的电源管理和仪器仪表解决方案，旨在解决5G/6G通信、数据中心AI计算及智能边缘设备面临的两大核心挑战：提高功率密度与超低能耗，以及高精度与带宽的信号测量。具体措施包括： 1. **电源管理**：推出Nano-power开关控制器组合，实现节能系统设计，显著降低待机功耗； 2. **高精度测量**：提供高精度DMM解决方案、数字控制高压SMU和直流耦合数字化仪，满足精密测量需求； 3. **射频测试**：推出FR3 RFFE解决方案和模块化设计的VNA，优化射频测试。 这些解决方案不仅提升了硬件性能，还通过提供预验证的系统级解决方案，帮助客户缩短产品上市周期，加速技术创新进程。

  夏珍

  1124

  07/07 17:16

  与非观察 电源

  
• 优必选、地瓜机器人、芯原、国投、Yole共话人形机器人，五方高管观点交锋、火花四射

  2024年人形机器人迎来爆发元年，从实验室演示迈向规模化商用。业内专家探讨了规模化商用面临的挑战，包括通用基模的缺失和数据采集标准不清。芯片架构上，存在分立与协同计算的不同路线选择。车企凭借供应链、决策层和技术场景的优势入局，但面临未知场景的极限要求。综合各方观点，未来三年内有望突破单型号10万台，重点在于算法、数据和芯片性能的优化，以及跨界生态的整合。

  夏珍

  1357

  07/07 08:25

  与非观察 处理器

  
• 当GenAI的“不确定性”撞上车规“铁律”， MathWorks用MBD为AI工程化筑起“可信底座”

  MathWorks提出将可信的基于模型设计（MBD）工具链与生成式AI（GenAI）结合，通过MBD确保代码质量和需求一致性，从而解决GenAI在汽车嵌入式软件领域的不确定性问题。借助MATLAB和Simulink工具包，AI能够高效地进行模型构建和代码生成，同时通过Polyspace工具进行静态规则检查，确保代码安全性。这种融合不仅提升了设计效率，还增强了系统的整体可信度和安全性。

  夏珍

  1323

  07/06 14:27

  与非观察 AI Agent

  
• Yole首席分析师杨宇：未来十年人形机器人市场年化增长率将稳定在50%左右

  Yole Group首席分析师杨宇博士在“芯原具身机器人专题技术研讨会”上分享了对人形机器人市场的深度观察。他指出，尽管目前存在六维短板，但随着技术进步，机器人在某些领域的应用已经取得了显著成果，例如在河南某企业的产线上，轮式机器人已能精准完成线束的拾取与放置。未来十年，人形机器人市场预计将以每年约50%的增长率发展，尤其是在工业环境中的应用前景广阔。

  夏珍

  2435

  07/03 15:03

  与非观察 人形机器人

  
• 从感知到 AI 全栈布局！芯原六大处理器 IP 破解机器人视觉与端云协同难题

  芯原股份首席战略官戴伟进在研讨会上指出，机器人技术革新需将CPU、GPU与人工智能计算深度融合，并在云与端间高效任务协同。面对低延迟与低功耗挑战，芯原通过研发极高压缩比技术解决，同时利用其图像信号处理器和显示处理器应对复杂环境下的视觉处理难题。芯原提供六大类自主可控的处理器IP，覆盖全链路技术，并通过芯片定制平台和API框架助力机器人技术工程化落地。

  夏珍

  1812

  07/03 14:37

  与非观察 GPU

  
• 芯原戴伟民：具身机器人距“终极场景”尚远，中国AI ASIC龙头正迎“水涨船高”时代

  芯原股份董事长戴伟民博士在慕尼黑上海电子展期间的“具身机器人专题技术研讨会”上表示，AI从产业技术扶持转向消费内需刺激，重点发展方向包括人形机器人、AI眼镜及智慧家居。他表示，家庭服务机器人面临安全、成本与可靠性门槛，预计2028年后才可规模化。AI眼镜等可穿戴设备将成为未来采集物理与感知数据的关键入口，并将迎来商业化爆发窗口。芯原股份作为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service），不贴牌、无自有产品，IP授权与一站式定制业务均服务于客户芯片。随着云侧AI ASIC定制化需求爆发，芯原股份在手订单持续创新高。

  夏珍

  2713

  07/03 14:02

  与非观察 具身智能

  
• 慕展首日直击 | 四方维亮出AI工具链，8场高层对话纵论电子产业链变局

  2026年7月1日，慕尼黑上海电子展开幕，四方维展示了其数智化产品矩阵和前沿理念。展会期间，南芯科技、安森美、欧时、DigiKey等多家企业高层就车规芯片、智能电源、元器件分销、精密仪器测量等领域进行了深入探讨，分享了各自的发展策略和技术见解。此外，“Demo with Us”联合演示区吸引了大量观众，展示了多项前沿技术和产品。

  夏珍

  1860

  07/02 07:53

  与非观察 慕尼黑上海电子展

  
• AI浪潮下eSIM的规模化爆发与安全重构

  在AI时代，eSIM成为智能终端不可或缺的连接底座，其重要性堪比传统SIM卡。中国联通和中国移动认为，灵活、可靠的连接对于端侧AI的规模化落地至关重要。据GSMA预测，2026年将是全球eSIM大规模发展的重要节点，届时eSIM的全球普及率将超过传统SIM卡。在中国市场，三大运营商计划在今年推出大量eSIM手机，推动eSIM商业化进程。 紫光同芯推出的星地融合AI eSIM产品，具备更强的AI身份识别、更高效的加密算法和更高的网络适配覆盖，显著提升了eSIM的功能性和安全性。紫光同芯还与中国联通合作，推出了“eSIM终端智能受理创新解决方案”，通过自动化流程极大提高了线下业务办理效率，实现了“一碰连通”。 运营商、芯片厂商、标准机构和终端品牌等全产业链协同合作，共同推动eSIM 2.0时代的全面发展。运营商通过标准制定和平台建设扫清障碍，芯片厂商则从硬件供应商向综合方案提供商转型，共同助力eSIM技术的广泛应用和普及。

  夏珍

  2673

  07/01 21:59

  AI 与非观察

  
• 全国首个国产千卡工科智算集群落地，海光助力同济大学打响工程智能“第一枪”

  海光信息与同济大学携手打造全国首个“高校海光算力优化中心”，共同构建国产千卡工科智算集群，助力高校教育教研迈向工程智能新时代。

  夏珍

  1053

  06/30 20:50

  与非观察 智算中心

  
• 从CT级电池扫描到1200TPOS边缘算力，深度解读TI 2026慕展技术硬实力

  德州仪器（TI）在慕尼黑上海电子展上展示了其在模拟与嵌入式处理领域的技术进展，重点介绍了BQ79826Z-Q1芯片在电芯级原位扫描与高串数降本效益方面的应用，以及TDA5系列芯片在软件定义汽车中的算力底座与云端并行开发能力。此外，TI还展示了氮化镓技术在机器人关节空间极限的应用，以及在直流数据中心架构与高频化拓扑演进方面的创新。

  夏珍

  1716

  06/30 09:15

  与非观察 德州仪器

  
• Arm 神经技术与虚幻引擎 MegaLights落地《光影新生》，让手游画质追上了3A

  Arm推出神经渲染架构，将AI融入移动端实时图形渲染，解决传统静态光影烘焙带来的问题，提高移动端游戏性能与画质。核心算法包括神经超级采样、神经超级采样与降噪及神经帧率提升，支持MegaLights技术，降低复杂光照算力开销。开源SDK确保与其他引擎兼容，助力开发者实现高性能、低能耗的移动端游戏开发。

  夏珍

  1213

  06/18 14:31

  与非观察 GPU

  
• 2026 AI攻防变局：系统化自动攻击来袭，企业安全防护如何进化？

  2026年，生成式AI与智能体的爆发式增长重塑全球企业IT与业务架构，IDC预测中国市场规模将突破百亿。然而，黑客攻击演变为小时级的“系统化自动攻击”。Fortinet提出AI双轮驱动战略，通过统一操作系统与上帝视角实现“网安融合”，应对未知威胁。FortiOS 8.0发布，带来多模态AI识别能效比提升，加入中国商用密码算法，增强安全性。

  夏珍

  1259

  06/12 14:17

  与非观察 AI Agent

  
• Rambus推出DDR5-9600客户端芯片组，为下一代AI PC重构内存时序与供电

  Rambus发布第二代客户端芯片组，针对DDR5 9600 MT/s以上的需求，通过CKD02、PMIC5120和SPD集线器解决时序稳定性和电源管理问题，提供接近服务器级别的内存带宽密度，简化模块制造流程并加速产品上市。

  夏珍

  1087

  06/10 09:03

  与非观察 AI PC

  
• 国产分立器件出海样本：MDD辰达半导体十八年进阶之路

  日本富士经济发布报告显示，2025年全球功率半导体市场规模将达到37550亿日元，预计至2035年增至73495亿日元，十年间接近翻倍。第三代功率半导体（碳化硅、氮化镓）增速迅猛，预计从2025年的5368亿日元增长至2035年的25077亿日元，年均复合增长率超过16%。国内市场方面，尽管基础品类价格战激烈，但士兰微、比亚迪半导体等中国企业逐渐进入全球功率器件Top10榜单，显示出国产厂商在高端领域的崛起。

  夏珍

  2803

  06/03 10:12

  与非观察 第三代半导体

  

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