功率半导体

• 尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON Japan 2025”

  尼得科精密检测科技株式会社将亮相2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2025”（2025日本东京半导体展览会）。 在本届展览会上，尼得科精密检测科技将以“One Stop Solution（一站式解决方案）”为主题，展出面向AI服务器、功率半导体的前沿解决方案。展示内容包括：专为面板级封装和基板产品优化的、融入了AI技术的AVI

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  18小时前

  功率半导体 尼得科

  
• 罗姆最新目标：SiC实现营利，研发能力不输中国

  罗姆设定2028财年销售额目标为5000亿日元，营业利润率20%以上，ROE达9%。计划以功率与模拟半导体为核心推动汽车领域增长，同时拓展工业设备和民用市场。通过集中资源发展SiC业务并优化业务组合，力求实现全面盈利。

  芯世相

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  11/15 11:25

  SiC 功率半导体

  
• 泰瑞达宣布推出ETS-800 D20双站点自动测试系统，满足功率半导体多样化测试需求

  全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，推出面向功率半导体领域的高性能测试平台ETS-800的最新成员ETS-800 D20。ETS-800 D20，具备多功能性与成本效益优势，可同时满足大批量芯片测试以及多品种、小批量芯片测试需求，可更好地服务客户的多样化场景。 人工智能从根本上改变了云计算基础设施，进而推动对高精度电源的需求。为实现对超低电阻芯片进行精准测量，需

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  10/23 08:23

  人工智能 功率半导体
• 英伟达公布合作名单，14家SiC/GaN厂商入选

  英伟达发布800V直流电生态系统文章，宣布与中国本土功率半导体企业英诺赛科合作，探讨如何通过800V直流电架构和多尺度储能解决AI数据中心的高功耗和波动性挑战。

  行家说三代半

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  10/15 11:14

  英伟达 功率半导体

  
• 东芝/中车/基本/格力：公布最新SiC合作进展

  近期，多家碳化硅企业在合作进展上取得突破：1. 东芝+基本：联合展出Pcore™2 E2B、Pcore™2 L3工业级全碳化硅功率模块等产品，展示双方在碳化硅领域的深度合作。2. 中车+赛米控：将在功率半导体芯片技术的开发与供应领域展开深入合作，强化技术协同与供应链整合。

  行家说三代半

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  10/10 09:40

  SiC 功率半导体

  
• 功率器件热设计基础（十四）——热成像仪测温度概述

  功率半导体热设计是实现IGBT、SiC高功率密度设计的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识和测试的基本技能，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章已经比较系统地讲解热设计基础知识、相关标准和工程测量方法，本篇的话题是

  英飞凌

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  10/08 11:25

  功率半导体 功率器件

  
• 功率半导体，“优等生”出列

  近年来，新能源汽车、光伏、风电等产业持续扩张，推动功率半导体成为市场热点。国内功率半导体企业如士兰微、斯达半导表现出色，尤其士兰微的SiC业务增长显著。全球范围内，日本功率半导体巨头的优势减弱，而英飞凌态度保守。展望未来，AI、SiC、GaN、中国投资和技术升级将是功率半导体市场的主要趋势。

  半导体产业纵横

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  09/18 11:34

  功率半导体

  
• 海归博士创业，打破欧美近20年功率半导体垄断！

  让每一度电发挥最大效能。 出品 | 张通社 首图 | 网络 曾经，国际汽车巨头对中国芯片满怀质疑，有全球头部车企曾直言：“你们的数据，像在吹牛！” 然而，当高续航、低成本的中国电动车逐渐挺进欧洲市场，甚至横扫全球时，国际车企才真正意识到：来自中国的碳化硅芯片，正在悄然改变竞争格局。 被誉为“电能转换天花板”的中国自研碳化硅（SiC）MOSFET，能够在高压环境下大幅降低电能损耗，是提升电动车续航、

  张通社

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  09/14 10:30

  功率半导体
• 2Q25全球牵引逆变器装机量年增19%，增程式电动车助力SiC机种普及

  最新发布的《全球电动车逆变器市场数据》，2025年第二季受惠纯电动车(BEV)销售成长，全球电动车(注1)牵引逆变器装机量达766万台，年增19%。从动力模式分析，BEV的装机比例为52%，继2024年第一季后再度位列第一，甚至超越油电混合车(HEV)、插电混合式电动车(PHEV)、增程式电动车(REEV)等混合动力车的合计占比。 观察Tier 1供应商表现，BYD（比亚迪）与Denso（电装）分

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  09/11 07:16

  碳化硅 功率半导体

  
• 创新功率器件构建可持续未来——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025

  在“双碳”战略目标驱动下，功率半导体正成为高能效家电与新能源汽车发展的核心引擎。2025年9月，三菱电机将携最新一代功率半导体产品亮相 PCIM Asia 2025（上海），全面展示其在SiC MOSFET、IGBT等前沿器件上的创新成果，并于 9月24日举办三菱电机半导体媒体见面会，与行业共同探讨功率半导体技术如何助力绿色未来。 本届PCIM展会上，三菱电机将重点展出三大明星产品： 面向大容量家

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  09/04 07:13

  功率半导体 三菱电机

  
• 国内功率半导体，加速崛起

  功率半导体，又称电力电子器件或功率电子器件，是电子产业链中最核心的一类器件之一，其功能主要是对电能进行转换，对电路进行控制，改变电子装置中的电压和频率，直流或交流等，具有处理高电压，大电流的能力。

  芯师爷

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  08/18 14:39

  功率半导体

  
• IC China 2025：响应国家新职业战略 谋划半导体人才新格局

  二十届中共中央政治局第十四次集体学习提出“大力发展新业态、新模式，积极挖掘、培育新的职业序列，开发新的就业增长点”的战略部署。2021年，集成电路工程技术人员入选人力资源社会保障部等部门联合发布的新职业信息名单。近日，人力资源社会保障部又发布了电子电路设计师等17个新职业。公开权威数据显示，2024年集成电路行业人才总规模达到79万人左右，但仍有23万人左右的人才缺口。而集成电路相关新职业的陆续发

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  08/11 07:16

  功率半导体 IC China

  
• JSM2005STR250V集成BSD的半桥栅极驱动芯片

  在工业控制、电机驱动、逆变器等高压功率电子领域，栅极驱动芯片作为连接控制逻辑与功率器件的 “桥梁”，其性能直接决定了系统的稳定性、效率与可靠性。面对市场上 IRS2005、TF2005M 等经典型号的升级需求，杰盛微半导体推出的 JSM2005STR 以更优性能、更简化设计、更宽应用场景，成为替代升级的理想之选。 一、产品概述 JSM2005STR是一款高压、高速功率 MOSFET 高低侧驱动芯片

  杰盛微半导体JSMSEMI

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  08/03 16:22

  功率半导体 驱动芯片
• 功率半导体公司新洁能的产品线

  新洁能（NCE Power，无锡新洁能股份有限公司，A股代码605111）专注功率半导体分立器件，核心聚焦 MOSFET、IGBT 及其模块，并向 SiC（碳化硅）功率器件、FRD（快恢复二极管）、肖特基等方向延伸，形成多电压平台支持消费电子、汽车电子、新能源与工业应用。 

  老虎说芯

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  07/22 11:27

  功率半导体

  
• 【化合物半导体】GaN功率半导体领头羊—英诺赛科深度分析

  本文涉及企业英诺赛科，意法半导体。英诺赛科成立于2015年，总部位于中国苏州，专注于硅基氮化镓技术的研发与产业化，是全球首家实现8英寸GaN晶圆大规模量产的IDM。公司通过全产业链布局，形成了从材料到系统应用的完整技术闭环。

  半导体产业研究

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  07/21 09:30

  GaN 功率半导体

  
• 罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议

  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，与中国电子元器件平台型电商*猎芯网签署正式代理销售协议。同时，罗姆已新开设中文版官方技术论坛“Engineer Social Hub™”，并选定猎芯网作为中国区首个联合推广合作伙伴。7月3日，猎芯网创始人兼董事长 常江与罗姆半导体(上海)有限公司董事长 米泽 秀一共同出席签约仪式。 图左：猎芯网创始人兼董事长 常江 图右：罗姆半导体(上海)有

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  07/15 14:03

  功率半导体 罗姆

  
• 这些芯片，登上热搜榜

  芯片市场从不缺热搜，但

  半导体产业纵横

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  07/11 10:36

  芯片 MCU
• 江苏功率半导体“小巨人”冲刺北交所！供货英飞凌，拟募资2.7亿

  7月8日报道，6月27日，江阴功率半导体器件关键部件企业赛英电子北交所IPO申请获受理。赛英电子有限公司成立于2002年11月，股份公司成立于2016年1月，注册资本为3240万元，专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售，已获评国家级专精特新“小巨人”企业。

  芯东西

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  07/09 09:46

  IPO 功率半导体

  
• AMEYA360 罗姆ROHM新SPICE模型助力优化功率半导体性能

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通过提高每种特性的复现性，满足了高精度仿真的需求。然而另一方面，该模

  AMEYA360

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  07/04 17:11

  功率半导体
• 村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻，成功实现商品化

  株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。该系列产品是村田首款※1采用树脂模塑结构且支持引线键合※2的NTC热敏电阻，通过设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。此外，其工作温度确保范围高达-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途※3。 ※1 根据村田内部调查，截至2025年4月。 ※2 引线键合是一种通过细金属线将半导体

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  06/12 11:29

  DC-DC 功率半导体

  

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