功率半导体

• 功率半导体企业官宣涨价+1

  AI算力需求持续爆发，带动半导体产业链量价齐升。4月19日，国内电子元器件分销企业力源信息发布2026年一季度财报，业绩实现跨越式增长；4月21日，公司旗下武汉芯源半导体官宣全系产品调价，产业链景气度持续上行。

  化合物半导体市场

  138

  2小时前

  功率半导体

  
• 又一家功率半导体企业宣布涨价，两大产线爬坡缓解产能紧张

  捷捷微电宣布因原材料价格上涨及产能紧张，对公司晶闸管、防护器件、MOSFET、IGBT等产品进行调价，并透露其两个重点产能项目的最新进展。此外，全球功率半导体行业普遍面临涨价潮，多家国内外厂商相继上调产品价格，反映市场需求旺盛与成本上升的压力。

  化合物半导体市场

  389

  04/21 23:05

  功率半导体
• 日本功率半导体，要变天？

  2026年3月，日本功率半导体行业因电装收购罗姆、罗姆与东芝整合以及三菱电机参与的多方竞争而动荡。电装此举似乎是受丰田指示，意在提前控制关键的SiC功率半导体市场。罗姆面临失去大量车载业务的风险，而东芝与三菱电机的整合方案则因其内部阻力而难以推进。

  芯世相

  406

  04/21 10:48

  功率半导体

  
• 北交所功率半导体部件第一股诞生！客户含中车、英飞凌

  赛英电子于2026年4月10日正式挂牌北交所，上市首日股价大涨120%，总市值攀升至30亿元。该公司成立于2002年，深耕功率半导体器件关键部件领域，以陶瓷管壳和封装散热基板为核心业务，产品广泛应用于特高压、新能源汽车等高端领域。凭借稳定的品质和优质的客户资源，赛英电子在国内功率半导体关键部件市场确立领先地位，尤其是在陶瓷管壳领域，国内市场占有率达32.6%。公司作为第一起草单位，主导发布行业标准，进一步巩固了其在细分领域的技术话语权。然而，公司存在客户集中度较高的风险，需要通过拓展客户群体来缓解这一风险。总体而言，赛英电子凭借其精准的细分赛道定位、领先的产品技术和优质客户资源，在国产替代浪潮中具有显著的竞争优势。

  是说芯语

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  04/16 16:34

  功率半导体
• 陕西半导体“链主”企业，重启IPO

  陕西西安功率半导体器件及系统解决方案提供商龙腾半导体在陕西证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是国信证券。龙腾半导体成立于2009年，注册资本为1.61亿元，法定代表人、控股股东、实际控制人是创始人、董事长徐西昌。目前，龙腾半导体已成为国家第一批专精特新“小巨人”重点企业、陕西省半导体与集成电路产业链“链主”企业，致力于新型功率半导体器件的研发、生产、销售、服务，并形成了完整的半导体产业链。

  芯东西

  354

  04/08 22:06

  功率半导体
• 重磅！3家SiC企业拟启动业务整合

  日本三大功率半导体巨头三菱电机、罗姆与东芝宣布整合成立新企业，预计总投资约1.3万亿日元。罗姆迅速与三菱、东芝签约，表明其不愿被日本电装收购的态度。三方合作旨在打造具有全球竞争力的半导体企业，推动SiC和IGBT技术发展，重塑日本功率半导体格局并影响全球市场。

  行家说三代半

  818

  04/03 10:59

  SiC 功率半导体

  
• 日本功率半导体“复仇记”

  日本罗姆、东芝、三菱电机签署备忘录，探讨业务与经营整合，若交易成功，将形成全球第二大功率半导体联盟，仅次于英飞凌。日本希望通过整合增强在全球市场中的竞争力，应对全球产业格局变化导致的优势瓦解。尽管整合面临挑战，但日本政府鼓励重组，并期望通过合作提高整体实力。对于中国功率半导体企业而言，日本的整合意味着高端市场竞争加剧，但也提供了加快向模块化、平台化转型的机会。

  半导体产业纵横

  918

  04/02 10:07

  功率半导体

  
• 日本功率半导体三巨头拟合并，目标全球第二！

  日本三大功率半导体制造商罗姆、东芝和三菱电机宣布签署备忘录，计划合并功率半导体业务，成立合资公司，目标在全球功率半导体市场中占据领先地位。

  芯智讯

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  03/30 10:35

  功率半导体

  
• 日本功率半导体：从辉煌到衰落

  日本功率半导体行业面临重大变革，三菱电机与东芝启动业务重组，电装向罗姆提出高额收购要约。中国市场的企业在终端和供应链两端形成双重挤压，重构行业竞争格局。日本企业在SiC和GaN领域面临技术差距，而第三代半导体的攻防失衡加剧了行业的不确定性。尽管日本在第四代半导体领域仍具领先地位，但整体上，日本功率半导体行业处于内外部压力下的战略转型临界点，整合之路充满机遇与挑战。

  未来产链

  698

  03/25 09:29

  功率半导体
• 10余家芯片商涨价20%！什么市场将主导未来的芯片需求？

  2026年半导体市场面临涨价潮，主要受成本上升和AI服务器需求激增影响。功率半导体因AI服务器需求而价格上涨，多家厂商宣布涨价。罗姆凭借完整产业链和长期供货能力，成为市场先驱。

  满天芯

  2055

  03/19 09:14

  功率半导体 半导体市场

  
• 曝罗姆和东芝考虑整合功率半导体业务

  罗姆与东芝正在探讨合并其功率半导体业务，这可能是为了应对电装提出的收购提案并提升企业价值。罗姆在碳化硅汽车功率半导体领域有优势，而东芝则擅长硅基功率半导体。如果合并成功，预计能显著提高两者的全球市场份额。

  盖世汽车

  431

  03/13 13:13

  功率半导体 东芝

  
• 扬杰科技、晶方科技等披露新进展，功率半导体国产化加速

  国内功率半导体企业扬杰科技、晶方科技与同惠电子在器件制造、先进封装与检测设备环节积极布局，展现国产化进程下的蓬勃发展态势。扬杰科技采用IDM模式，推进芯片研发与制造；晶方科技聚焦车用氮化镓模块，拓展国际化市场；同惠电子深化测试仪器布局，助力功率半导体检测升级。

  化合物半导体市场

  1334

  03/11 22:15

  功率半导体
• 第三代/功率半导体IPO热潮，10家企业密集冲刺上市

  2026年开年以来，国内第三代半导体、化合物半导体、功率半导体及相关赛道企业迎来IPO热潮，多家企业密集推进上市进程，并获得产业资本加持。细分赛道如瀚天天成、基本半导体在各自领域取得显著进展，而先进封测、核心材料和设备零部件等领域也表现出色，整体趋势表明半导体行业正加速迈向高质量发展阶段。

  化合物半导体市场

  1091

  03/10 12:37

  IPO 功率半导体
• 以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章

  全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。 该产品线由叶常生担任总监并负责推进。在他的带领下，团队将专注于开发高可靠性的专业解决方案，旨在保护敏感电子元件的同时，最大程度提升高压系统的整体运行效率。 作为该产品线的首发产品，ML

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  698

  03/06 10:02

  电动汽车 功率半导体

  
• 国产MOSFET，密集涨价

  功率半导体市场经历三年波动后，2026年开始结构性复苏。多家国内外厂商陆续发布涨价通知，尤其是MOSFET产品涨幅普遍达10%以上。涨价原因包括成本上升和市场需求增长，特别是新能源车、光伏储能和AI服务器等领域对高压MOSFET的需求激增。国产厂商如华润微、新洁能等正在加速向高压、车规级领域渗透，挑战国际巨头垄断地位。

  半导体产业纵横

  1799

  03/03 09:26

  MOSFET 功率半导体

  
• 国产功率半导体厂商，上桌

  半导体大厂英飞凌、华润微、士兰微相继发布涨价通知，主要原因是功率开关与相关芯片供给紧张，以及原材料与基础设施成本攀升。国产功率半导体市场份额提升，士兰微、比亚迪半导体表现突出。随着AI算力和新能源汽车需求增长，功率半导体市场需求旺盛。国产厂商通过技术创新和产能扩张，逐渐占据市场主导地位。

  半导体产业纵横

  1506

  02/14 08:52

  功率半导体 功率开关

  
• 英飞凌发布《2026年GaN技术展望》：技术创新引领功率半导体领域氮化镓高速增长

  氮化镓（GaN）电源解决方案的普及正推动功率电子行业迎来一场重大变革。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布《2026年GaN技术展望》，深度解析GaN的技术现状、应用场景及未来前景，为行业提供重要参考。 英飞凌科技氮化镓系统业务线负责人Johannes Schoiswohl表示：“GaN已经成为一个切实的市场应用，在多个

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  1803

  02/10 16:45

  英飞凌 氮化镓

  
• 尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON KOREA 2026”

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。 本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案。 本公司子公司尼得科SV Probe将首次在韩国展出晶圆检测夹具“探针卡”的最新解决方案，包括可实现

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  762

  02/09 15:39

  晶圆 功率半导体

  
• 芯联集成携手浩思动力达成战略合作

  芯联集成(688469.SH)与浩思动力达成战略合作，成为浩思动力全球战略供应商。 极光湾科技全球CEO、浩思动力全球CTO赵福成，浩思动力全球首席采购官胡石川，以及芯联集成董事长、总经理赵奇，执行副总经理刘煊杰等双方公司高层出席了授牌仪式。 此次合作建立在双方优势互补的坚实基础之上。作为全球领先的完整动力总成解决方案供应商，浩思动力在混动领域拥有深厚的技术积淀与行业领先地位。 芯联集成作为国内重

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  1130

  02/09 11:28

  功率半导体 汽车产业

  
• 124亿半导体项目落地，广州集成电路产业加速跑！

  广州市白云区与韩国STI株式会社签署投资协议，计划投资124亿元建设功率半导体智造基地，首期投资16亿元生产AMB陶瓷基板，预计年产值30亿元，并逐步扩展到第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂，形成完善产业生态。此项目是白云区年内首个投资额达100亿级的外资生产型项目，有助于广州集成电路产业的发展。

  全球半导体观察

  1399

  02/06 17:30

  半导体设备 芯片设计

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