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功率半导体

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功率半导体(Power Semiconductor)是一种能够承受较大电流和高电压的半导体器件,其主要用途是进行控制和转换高功率电信号。与普通半导体器件不同,功率半导体具有更强的电力控制能力和更高的工作效率,因此被广泛应用于各类工业、家电、航空航天等领域。

功率半导体(Power Semiconductor)是一种能够承受较大电流和高电压的半导体器件,其主要用途是进行控制和转换高功率电信号。与普通半导体器件不同,功率半导体具有更强的电力控制能力和更高的工作效率,因此被广泛应用于各类工业、家电、航空航天等领域。收起

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  • 国产功率半导体厂商,上桌
    半导体大厂英飞凌、华润微、士兰微相继发布涨价通知,主要原因是功率开关与相关芯片供给紧张,以及原材料与基础设施成本攀升。国产功率半导体市场份额提升,士兰微、比亚迪半导体表现突出。随着AI算力和新能源汽车需求增长,功率半导体市场需求旺盛。国产厂商通过技术创新和产能扩张,逐渐占据市场主导地位。
    国产功率半导体厂商,上桌
  • 英飞凌发布《2026年GaN技术展望》:技术创新引领功率半导体领域氮化镓高速增长
    氮化镓(GaN)电源解决方案的普及正推动功率电子行业迎来一场重大变革。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布《2026年GaN技术展望》,深度解析GaN的技术现状、应用场景及未来前景,为行业提供重要参考。 英飞凌科技氮化镓系统业务线负责人Johannes Schoiswohl表示:“GaN已经成为一个切实的市场应用,在多个
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  • 尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON KOREA 2026”
    尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)将参展2026年2月11日(周三)~2月13日(周五)于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。 本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案。 本公司子公司尼得科SV Probe将首次在韩国展出晶圆检测夹具“探针卡”的最新解决方案,包括可实现
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  • 芯联集成携手浩思动力达成战略合作
    芯联集成(688469.SH)与浩思动力达成战略合作,成为浩思动力全球战略供应商。 极光湾科技全球CEO、浩思动力全球CTO赵福成,浩思动力全球首席采购官胡石川,以及芯联集成董事长、总经理赵奇,执行副总经理刘煊杰等双方公司高层出席了授牌仪式。 此次合作建立在双方优势互补的坚实基础之上。作为全球领先的完整动力总成解决方案供应商,浩思动力在混动领域拥有深厚的技术积淀与行业领先地位。 芯联集成作为国内重
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  • 124亿半导体项目落地,广州集成电路产业加速跑!
    广州市白云区与韩国STI株式会社签署投资协议,计划投资124亿元建设功率半导体智造基地,首期投资16亿元生产AMB陶瓷基板,预计年产值30亿元,并逐步扩展到第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂,形成完善产业生态。此项目是白云区年内首个投资额达100亿级的外资生产型项目,有助于广州集成电路产业的发展。
  • 7家功率半导体企业宣布涨价!
    2月5日,全球功率半导体龙头英飞凌正式发布涨价函,宣布自4月1日起上调功率开关与集成电路产品价格,覆盖当日起下达的所有新订单,以及4月1日后安排发货的未交付订单。 据其官方告知函显示,受人工智能专用数据中心落地部署推动,公司多款功率开关器件及集成电路产品需求大幅增长,出现供应短缺。 同时,为满足持续攀升的市场需求,#英飞凌 需追加巨额投资以提升晶圆厂产能,叠加原材料及基础设施成本显著上涨,内部增效
  • 英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)公布了2026财年第一季度财报(数据均截至2025 年12月31日)。 英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:“英飞凌2026财年开局良好。在其他市场相对低迷的背景下,人工智能的强劲需求为英飞凌带来了强大的助力。目前,人工智能数据中心的电源解决方案仍是我们
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  • 小米、OPPO押注!功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO
    江苏长晶科技股份有限公司重启上市计划,再次冲刺资本市场。作为功率半导体行业的佼佼者,长晶科技拥有深厚的产业背景和强大的技术实力,已通过Fabless与IDM模式建立了完整的产业链布局,并在新能源汽车、工业控制等领域取得显著进展。此次重启IPO,有望加速其产能扩张和技术迭代,助力在全球功率器件市场中提升份额。
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    小米、OPPO押注!功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO
  • 重启冲刺!南京功率半导体龙头叩关 A 股
    2026年1月15日,证监会官网披露的信息显示,总部位于南京的功率半导体龙头企业长晶科技已正式在江苏证监局完成上市辅导备案,再度启动A股IPO征程。
    重启冲刺!南京功率半导体龙头叩关 A 股
  • 逆周期抄底!紫光国微并购瑞能半导体,押注万亿功率半导体赛道
    导语:紫光国微在行业周期性下行的背景下果断并购瑞能半导体,此番“逆周期操作”引发市场广泛关注。当下,多数企业都在收缩战线,此次交易既是对功率半导体黄金赛道的坚定布局,也是响应产业链自主可控战略的关键落子。紫光国微基于长期产业逻辑的价值投资,战略意义远非短期财务数据所能衡量。 对于不少市场观察者而言,近期并非对瑞能半导体的“最佳收购时点”——2024年,其净利润出现下滑。但正是这种“别人恐惧我贪婪”
  • 深圳半导体“小巨人”冲刺港交所,年入6亿,OPPO小米持股
    威兆半导体是一家专注于高性能功率半导体器件研发、设计与销售的企业,成立于2012年,被评为国家专精特新“小巨人”企业。其主要业务集中在中低压功率半导体器件,特别是WLCSP产品,具有较高的市场份额。公司在珠海建有工厂,产能可达6.34亿件,且拥有强大的研发团队。威兆半导体得到了OPPO、英特尔、小米等知名公司的投资,显示出其在市场上的潜力和吸引力。
    深圳半导体“小巨人”冲刺港交所,年入6亿,OPPO小米持股
  • 功率半导体新动态:一家冲刺港股,一家业绩预盈1.85亿
    在功率半导体行业蓬勃发展、市场需求持续攀升的大背景下,中国功率半导体领域的企业正崭露头角,展现出强劲的发展势头。近期,威兆半导体与芯朋微这两家在功率半导体领域颇具影响力的企业,分别在资本市场与业绩表现上传来新动态,为行业发展注入新的活力。
    功率半导体新动态:一家冲刺港股,一家业绩预盈1.85亿
  • Melexis硅基RC缓冲器获利普思选用,携手开启汽车与工业能源管理技术新征程
    全球微电子工程公司Melexis宣布,其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思(Leapers)选用,将其集成于新一代功率模块中。此次合作标志着双方在技术创新与系统优化上的深度融合,共同致力于推动汽车与工业能源管理领域的发展。 利普思的功率模块凭借卓越的性能和可靠性,广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可再生能源系统及工业功率转换等高要求场景。随着市场对高效率、
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  • “皮革大王”计划香港落地宽禁带中心,收购国产功率半导体公司
    中联发展控股与铂威有限公司签署战略合作谅解备忘录,计划在港共建先进功率半导体技术研发中心,专注于宽禁带半导体技术,如碳化硅和氮化镓,以推动功率电子技术革新和全球能源转型。研发中心将设立四大研发领域:产品设计、测试与可靠性、应用开发和先进制造技术,旨在构建从材料研究到系统应用的完整研发体系,并为新能源汽车、可再生能源等领域提供解决方案。
    “皮革大王”计划香港落地宽禁带中心,收购国产功率半导体公司
  • 两大功率半导体相关项目迎新进展
    在科技革新与产业升级的双重驱动下,功率半导体作为电能转换与控制的核心器件,广泛应用于新能源、工业控制、消费电子等众多领域,成为推动现代电子产业发展的关键力量。12月29日,功率半导体领域传来两大消息:瑞能微恩半导体(北京)有限公司6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目完成竣工验收,即将投产;与此同时,银河微电高端集成电路分立器件产业化基地项目在正式开工。
    两大功率半导体相关项目迎新进展
  • 比亚迪:SiC芯片项目已验收,年产能24万片
    宁波比亚迪半导体有限公司的新型功率半导体芯片产业化及升级项目通过竣工环境保护验收,具备年产24万片SiC芯片及其他产品的产能。项目总投资约7.44亿元,改造原有生产线并新增设备,目前已进入调试阶段。比亚迪半导体通过投资合作和自主研发,全面覆盖SiC产业链,从衬底到模块均有布局,加速SiC芯片在新能源汽车的应用。
    比亚迪:SiC芯片项目已验收,年产能24万片
  • 合计200万只!2个SiC模块项目迎新进展
    基本半导体在广东中山投资2.2亿元建设年产100万只碳化硅模块封装产线,并在四川内江投资3亿元建立车规级功率半导体模块生产制造西南总部基地。
  • 比亚迪半导体、株洲中车等3家企业披露最新进展
    近期,国产功率半导体“三线”齐传捷报:株洲中车53亿元8英寸SiC晶圆线正式通线,年增36万片产能;宁波比亚迪24万片SiC芯片技改项目通过验收,1200V沟槽栅MOSFET量产在即;东台富乐华10亿元高导热陶瓷基板项目主体封顶,180万片/年封装材料产线落地。
    比亚迪半导体、株洲中车等3家企业披露最新进展
  • 尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON Japan 2025”
    尼得科精密检测科技株式会社将亮相2025年12月17日(周三)~12月19日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2025”(2025日本东京半导体展览会)。 在本届展览会上,尼得科精密检测科技将以“One Stop Solution(一站式解决方案)”为主题,展出面向AI服务器、功率半导体的前沿解决方案。展示内容包括:专为面板级封装和基板产品优化的、融入了AI技术的AVI
    尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON Japan 2025”
  • 罗姆最新目标:SiC实现营利,研发能力不输中国
    罗姆设定2028财年销售额目标为5000亿日元,营业利润率20%以上,ROE达9%。计划以功率与模拟半导体为核心推动汽车领域增长,同时拓展工业设备和民用市场。通过集中资源发展SiC业务并优化业务组合,力求实现全面盈利。
    罗姆最新目标:SiC实现营利,研发能力不输中国

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