2026年的半导体市场,涨价无疑是主旋律。从存储芯片、被动元件、MCU……产业链上下游10余家芯片商默契地在第一季度掀起大范围调价潮。
在这背后,除了汽车工业等传统消费需求的托底作用,还有一股强劲的动能在蓄势待发——AI服务器作为人工智能浪潮下必不可少的基础建设,以大幅增长的算力需求,推动功率半导体市场迅速回暖。在这一背景下,如何锁定优质供应商、建立稳定的元器件采购渠道,已成为产业链上下游的首要任务。
功率半导体涨价潮
进入2026年2月,全球半导体行业迎来密集调价窗口,从国际功率半导体龙头到国内头部企业,纷纷发布涨价通知,覆盖MOSFET、IGBT、SiC模块等核心产品线,涨幅普遍达10%-20%。
安森美自2026年4月1日起,对部分产品实施价格调整;
英飞凌自2026年4月1日起对功率开关及相关芯片进行价格上调,主流产品涨幅达5%-15%;碳化硅(SiC)模块、车规级及高压模块等高端品类涨幅更是超过15%;
Vishay于2026年对MOSFET及IC产品线实施紧急调价;
AOS自2026年4月1日起,对部分特定产品实施价格调整;
罗姆自2025年3月起对部分半导体产品进行涨价;
华润微自2026年2月1日起对全系列产品价格上调10%;
捷捷微电自2026年2月1日起对MOS系列产品涨价10%—20%;
士兰微自2026年3月1日起对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片涨价10%;
宏微科技自2026年3月1日起对IGBT单管及模块、MOSFET器件涨价约10%,
新洁能自2026年3月1日起对MOSFET产品(含IGBT单管、模块)涨价10%起
……
AI服务器成为重要推手
本轮涨价潮基本是由成本推动和需求拉动双重因素驱动。
原材料成本方面,铜、银、锡等上游金属材料价格大幅上涨。国内铜价2025年至今上涨幅度超过40%。产能方面,8英寸晶圆代工价格持续上涨,台积电、三星等国际大厂逐步缩减8英寸产能,加剧了成熟制程的供给紧张。
更关键的增长引擎是AI服务器。
多个公司的涨价函提到,AI数据中心需求爆发也是导致供给紧张的主要原因,其中AI服务器的爆发式增长尤为显著,带动功率半导体市需求持续攀升,已成为重要的需求增量来源。
更有企业强调,随着AI大模型算力呈指数级攀升,大型AI数据中心用电规模逐步迈入吉瓦级,市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温,电源管理与功率器件等成熟制程晶圆需求大幅增长。
从用量看,单台AI服务器需使用100-200个功率器件,是传统的3-5倍。从长期看,随着机柜级功率越来越大,功率半导体在AI数据中心成本占比将持续提升。这意味着功率半导体行业将告别传统周期性波动,进入由AI算力驱动的结构性景气长周期,涨价不再是短期波动,而是技术升级的常态结果。
由于AI服务器厂商更倾向与具备IDM模式、长期供货能力的品牌签订协议,以锁定价格和产能。罗姆等日系厂商凭借从晶圆制造到封测的完整产业链,以及长期供货计划,正在获得市场先机。
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涨价周期下,如何锁定优质供应商?
面对功率半导体涨价潮,提前备货、锁定优质供应商成为电子制造企业的当务之急。罗姆(ROHM)作为拥有60多年历史的全球知名半导体制造商,凭借其深厚的技术积累和前瞻性的产品布局,不仅提供业界领先的AI服务器功率解决方案,更建立了完善稳定的的采购支持体系。
近期,罗姆还宣布,决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术,与合作伙伴台积公司(TSMC)的工艺技术相融合,在集团内部建立一体化生产体系。通过获得台积公司的GaN技术授权,罗姆将进一步增强相应产品的供应能力,从而满足AI服务器和电动汽车等领域对GaN产品日益增长的需求。
GaN功率器件具有优异的高电压和高频特性,有助于应用产品实现更高效率和更小体积,其在AI服务器的电源单元及电动汽车(EV)的车载充电器等高电压领域的应用也日益广泛,预计未来需求还将持续扩大。
产品示例
DOT-247是适用于光伏逆变器、UPS等工业设备的二合一(2in1)SiC模块。该系列产品不仅保持了功率元器件广为采用的“TO-247”封装的通用性,还实现了更高的功率密度。另外,具有半桥和共源两种拓扑,可适配多种电路结构。通过采用搭载多个分立器件的功率转换电路,减少了元器件数量和安装面积,从而有助于实现应用产品的小型化并缩短设计周期。
应用示例
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