半导体产业

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半导体产业是生产和销售半导体的行业,半导体是电子元件。

半导体产业是生产和销售半导体的行业,半导体是电子元件。收起

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  • 盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购
    作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司 翔煜 刘朝晖 朱芸 2025年岁末,正当行业人士可以借圣诞元旦稍事休息之际,大洋彼岸却传来了英伟达200亿美元现金收购推理芯片企业Groq的大消息,它成为上年度全球半导体行业最后一个颇具规模的并购案例,为全球半导体行业在2025年的收并购事件画下了一个巨大的句号。 中国半导体产业近年来发展迅速,相关A股上市公司市值和市盈率普遍都高,但是产业集中度不够,例如目前仅
    盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购
  • 台湾省地区半导体产业10月份数据:DRAM产值也开始发力了
    中国台湾地区10月份半导体行业产值数据显示,多数数据亮眼,尤其是DRAM产值显著增长。晶圆制造方面,12吋晶圆产值大幅上升,而6/8吋则保持稳定。DRAM产品单价逐月上涨,封装测试产值亦有显著增加,尤其晶圆测试贡献突出。IC设计行业产值表现也不错。总体而言,各领域产值均有不同程度的增长。
    台湾省地区半导体产业10月份数据:DRAM产值也开始发力了
  • 粤芯/士兰/积塔等齐发力,多个12英寸半导体项目新进展披露!
    全球半导体领域近期密集出现四大关键事件,包括德州仪器300毫米晶圆厂投产、士兰集华12英寸高端模拟芯片产线备案、粤芯半导体四期12英寸产线落地、积塔半导体增资扩产。这些事件表明,各大企业纷纷加大晶圆制造核心产能,特别是以大尺寸晶圆和特色工艺为核心,以应对日益增长的市场需求和供应链挑战。德州仪器通过自建晶圆厂增强供应链自主可控能力,士兰集华聚焦高端模拟芯片制造,粤芯半导体深化数模混合特色工艺,积塔半导体则在第三代半导体领域持续加码。这不仅展示了全球半导体行业的竞争态势,也为我国半导体产业发展提供了新的机遇与挑战。
    粤芯/士兰/积塔等齐发力,多个12英寸半导体项目新进展披露!
  • One World, One System
    文章讨论了中国在信息技术产业中的挑战与机遇。尽管面临美国的技术封锁和市场限制,中国金融与产业界更加重视自主可控体系的建设,逐步增强本土产业实力。文章强调了开放的技术路线和市场的必要性,认为封闭体系不利于技术创新和市场活力。中国在某些领域取得局部领先,但在半导体产业链等方面仍有较大差距。文章提倡与西方企业良性竞争与学习,特别是在算力领域。此外,文章指出中国企业应积极开拓国际市场,融入全球化进程,以应对地缘政治压力。最后,文章呼吁中国产业应坚持对外开放,拥抱全球一体化,利用自身优势在全球范围内发挥影响力。
    One World, One System
  • 东京电子与全球芯片命运的交织:谁控制设备,谁就掌控未来
    东京电子作为半导体产业链中的隐形帝国,在全球半导体制造中扮演着不可替代的角色。其设备覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等多个关键环节,直接影响芯片制造的精度与良率。尽管不制造芯片,TEL通过掌握核心技术设备,主导全球半导体生产的节奏,成为技术与市场的关键控制者。其战略眼光与长期布局使其在全球竞争中占据重要位置,塑造了半导体产业的未来格局。
    东京电子与全球芯片命运的交织:谁控制设备,谁就掌控未来
  • 四天一单,谁在涌入半导体赛道?
    凛冬将至,全国超10省份气温骤降,中国半导体产业却呈现异常火热之势。跨界并购潮涌起,传统行业上市公司纷纷涉足半导体领域,希望通过并购获取关键技术,实现业务转型。探路者、中联发展、信邦智能等公司的跨界并购各有特色,背后的驱动力是资本、政策与企业增长焦虑的共同作用。然而,整合才是真正的考验,只有深入理解产业规律并具备强大整合能力的企业,才能穿越周期,将收购成果转化为可持续竞争力。
    四天一单,谁在涌入半导体赛道?
  • [干货分享]半导体技术创新、市场动态及产业生态发展趋势
    深芯盟于2025年12月12日召开联盟第一届第二次会员大会暨第三次理事会,并举办了半导体产业发展年终交流会。会议期间,深芯盟首席分析师Steve Gu分享了其独家PPT,内容丰富且实用。
    [干货分享]半导体技术创新、市场动态及产业生态发展趋势
  • 芯片龙头TOP 10,有人狂欢,有人苦战
    随着2025年进入最后一个季度,全球半导体产业的增长极已从周期性复苏转向结构性变革,AI与存储成为行业焦点。根据WSTS的数据,2025年第二季度全球半导体市场规模为1800亿美元,较上季度增长7.8%,较去年第二季度增长19.6%。存储器公司如SK海力士、美光科技和三星表现突出,其中SK海力士和美光科技首次进入TOP3。多数公司预计第三季度收入将继续增长,尤其是存储公司表现出色。英伟达、三星电子、SK海力士等公司业绩亮眼,显示出AI与存储市场的强劲势头。
    芯片龙头TOP 10,有人狂欢,有人苦战
  • 两条半导体行业高端生产线在沈阳投产
    沈阳经开区落地两条半导体高端零部件产线,分别是国内首条“半导体碳化硅零部件生产线”和“10nm级极高纯石英生产线”。前者具备年产5万件高纯碳化硅零部件能力,打破相关产品依赖进口局面;后者采用创新技术,达到国际领先纯度标准,解决国内先进半导体制造材料依赖进口的问题。这两条产线的投产不仅提升了国产半导体零部件生产能力,还推动了沈阳成为重要的“北方半导体之都”。
    两条半导体行业高端生产线在沈阳投产
  • 第三代半导体产业新突破:扬杰科技、南通三责发力
    全球半导体产业竞争日益激烈,第三代半导体产业凭借其独特的性能优势,成为各国竞相布局的关键领域。我国第三代半导体产业也在加速崛起,近期,扬杰科技与南通三责在第三代半导体相关领域取得重大进展。
    第三代半导体产业新突破:扬杰科技、南通三责发力
  • 错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗?
    享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo(第31届)将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开,来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都,分享集成电路前沿技术与创新成果。 届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告,台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三星
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  • 全球半导体产业陷材料资源困局
    半导体原材料短缺成为全球半导体产业面临的严峻挑战,尤其是镓、铟、锗、六氟化钨等关键材料的价格飙升和供应短缺,严重影响了芯片制造和相关产业链的成本和产能。随着AI算力需求的爆发,磷化铟和锗等材料的需求急剧增加,进一步加剧了短缺局面。政策调控、供应瓶颈和技术需求的双重挤压使得全球半导体材料供应链面临巨大压力,这不仅推高了产业链成本,还可能导致全球供应链重构和技术创新路径调整。面对这一复杂局面,企业和国家层面都需要采取措施应对,以确保半导体产业的稳定发展和技术创新。
    全球半导体产业陷材料资源困局
  • 半导体产业激战:关键角逐开启!
    AI人工智能以前所未有的速度在全球科技领域掀起变革浪潮,半导体产业竞争日趋白热化。在这场全球科技竞赛中,AI强势推动AI服务器产业蓬勃兴起,并使之逐步成为半导体领域的关键战场,吸引众多大厂入局。与此同时,随着技术演进与市场需求变化,AI服务器产业悄然迎来新一轮改变。
    半导体产业激战:关键角逐开启!
  • 半导体埃米级时代,SerDes技术破局的三大核心趋势
    在半导体产业几十年的发展历程中,对更高性能、更低功耗与更紧凑设计的追求始终是驱动技术迭代的核心动力。如今,这些追求推动着制程工艺节点突破物理极限,正式迈入以2nm及以下工艺节点为标志的埃米级时代。
    半导体埃米级时代,SerDes技术破局的三大核心趋势
  • 芯联集成×豫信电科战略携手 共拓AI“芯”赛道
    国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成,与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。 根据协议,双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作,加强AI服务器电源管理芯片业务协同,延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景,推动碳化硅功率器件模块产业化。 本次合作既是双方强化AI生态竞争力的关键落子,也是共同推动中部地区半导体产业崛起、助力产业链自主可控的重要实践。 面向AI前沿应用,
    芯联集成×豫信电科战略携手 共拓AI“芯”赛道
  • 产业趋势:27位专家分享先进封装的前沿技术和工艺创新
    近日在深圳会展中心举行的湾区半导体产业生态博览会上,“先进封装系列论坛”吸引了众多关注。论坛聚焦于后摩尔时代芯片性能提升的核心路径——先进封装,汇集了全球顶尖专家,深入探讨了AI时代的先进封装趋势、Chiplet异构集成技术、封装工艺创新、材料突破以及EDA、检测与失效分析等方面的内容。与会专家认为,先进封装将成为推动产业迈向万亿规模晶体管集成的关键引擎,而Chiplet技术则有望成为突破摩尔定律的重要手段。此次论坛不仅展现了当前技术的前沿进展,也为未来的产业发展指明了方向。
    产业趋势:27位专家分享先进封装的前沿技术和工艺创新
  • 栎新源与龙芯中科签署战略合作协议,国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
    深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司于2025湾区半导体产业生态博览会(下简称“湾芯展”)期间成功举办“战略合作协议签约仪式”,引起了产业届高度关注。 左:栎新源总经理周烟林;右:龙芯中科副总裁杜安利 本届湾芯展,栎新源发布了首款超声波扫描显微镜OAK-SAM001,该设备全面应用龙芯自主可控微处理器与Loongnix国产操作系统,代替了传统的Windows操作系统和X86处理器的组
    栎新源与龙芯中科签署战略合作协议,国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
  • 新型离子束,GCIB刻蚀,众大咖共话晶圆制造新技术
    2025年10月15日,第二届湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心举行。晶圆制造论坛同期举办,吸引了众多行业大咖分享最新技术和见解。论坛涵盖了设备技术、材料创新和核心零部件等多个方面,展示了半导体产业面临的挑战与机遇。
    新型离子束,GCIB刻蚀,众大咖共话晶圆制造新技术
  • 铜,不够用了
    铜作为现代半导体产业的关键金属,因其卓越的导电性和耐久性,成为高性能芯片制造中的生命线。然而,随着AI算力竞赛和绿色能源转型的推进,铜资源正面临前所未有的供应危机。全球铜需求激增,特别是AI芯片和新能源汽车对铜的需求大幅上升,而铜矿开采和冶炼的复杂性和时间周期较长,加上南美产铜国面临的水资源短缺和地缘政治风险,使得铜供应面临巨大挑战。未来几十年,铜可能会成为制约全球绿色能源转型和AI算力发展的关键瓶颈。
    铜,不够用了
  • 不一样的展会,不一样的精彩:2025湾芯展顺利收官
    /美通社/2025湾区半导体产业生态博览会(2025湾芯展)在深圳会展中心(福田)圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛,在6万平方米的展区内,打造一场"不一样的展会",呈现出"不一样的精彩"。本届展会人气火爆,展期三天累计接待总量达到11.23万人次。参展企业集中发布年度新品数约2500件,新品发布与商业合作收获颇丰。 不一样的全"芯"布局 聚焦核心+特色双轨赛道,产业全链一展尽览 2025
    不一样的展会,不一样的精彩:2025湾芯展顺利收官

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