半导体产业

• 半导体产业价值大重估，连英伟达都失宠了？

  AI技术快速发展，推动全球资本市场对半导体产业估值逻辑的重新评估。HALO框架强调重资产、低淘汰率的实体资产价值，半导体设备和先进封装因其高壁垒和稀缺性受到青睐。在中国，国产设备和材料厂商有望受益于AI基础设施的增量需求，而先进封装领域的企业则凭借技术和市场份额优势迎来发展机遇。

  半导体产业纵横

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  03/09 09:36

  半导体产业 半导体设备

  
• 聚焦两会 | 半导体产业相关建言梳理

  2026年全国两会上，半导体产业成为焦点，委员们关注自主可控、产业链、融资、AI+芯片、材料、区域集群、专利保护等方面。提案涉及芯片与算力落地、光芯片与化合物半导体、融资与资本支持、民营科技企业创新发展、区域集群与国家布局、半导体材料与资源、专利与产业环境、人才与产学研等多个议题，旨在推动半导体产业高质量发展。

  湾芯展

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  03/06 09:49

  半导体产业

  
• 战事持续，芯片公司逃离以色列

  美国和以色列对伊朗的攻击引发全球关注，影响中东各国，特别是阿联酋。冲突导致多家科技巨头采取措施保障员工安全并调整业务运营。以色列半导体产业发达，成为全球芯片研发和制造的重要基地，而伊朗则依靠逆向工程和针对性军事应用维持半导体自给自足。中东地区的供应链和能源市场也受到影响，加剧了全球半导体和AI产业的紧张局势。

  半导体产业纵横

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  03/05 09:58

  半导体产业

  
• 大基金 + 长存 + 华虹加持，半导体零部件龙头将上会

  2026年3月5日，上交所上市委将审议重庆臻宝科技股份有限公司（臻宝科技）的科创板IPO项目。该公司专注于半导体及显示面板设备零部件，是国内少数能实现大直径单晶硅棒、CVD碳化硅超厚材料量产的企业之一。臻宝科技已在硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等领域取得领先地位，并获得多家知名企业和机构的投资支持。尽管面临技术实力、产业规模和品牌声誉等方面的挑战，但在国产替代和产业链自主可控的趋势下，臻宝科技有望继续发展并推动半导体设备零部件的国产化进程。

  是说芯语

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  03/04 21:15

  半导体产业 IPO
• 大国博弈背景下，半导体产业的发展趋势与变革

  半导体作为全球经济的关键支柱，在大国博弈背景下经历了深刻转型。预计2024年全球半导体市场规模达6270亿美元，并保持两位数增长。随着算力需求爆发，先进封装、存储成为新的竞争焦点。全球半导体产业面临技术封锁与供应链安全挑战，中国通过政策扶持加速国产化进程。未来十年，半导体将呈现区域化布局，AI、供应链安全与系统级创新成为主要趋势。

  芯火相承

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  02/28 09:35

  半导体产业
• AI重构半导体：从周期复苏到范式迁移

  2025年全球半导体产业迎来增长逻辑的切换，主要由AI推动，算力成为基础设施。NVIDIA登顶，营收突破千亿美元，成为半导体史上首位年营收超千亿的企业。HBM作为AI服务器的刚需部件，销售额大幅增长，改变存储行业的利润结构。传统CPU厂商面临份额侵蚀，而AI链企业则高歌猛进。半导体价值链正向更接近应用与算法的环节迁移，IP、架构设计与软件协同能力成为核心竞争力。未来，ASIC挑战与终端AI将成为影响产业格局的关键因素。

  芯科技圈

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  02/27 13:28

  AI 半导体产业
• 融资超20亿！半导体三强齐获资本加码

  2026 年 2 月，中国半导体产业迎来融资密集期，研微半导体、埃芯半导体、辉羲智能三家企业接连完成重磅融资，合计融资金额超 20 亿元。三家融资覆盖半导体高端设备制造、量检测设备、大算力 AI 芯片三大核心赛道。

  是说芯语

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  02/25 17:26

  半导体产业
• 全球半导体TOP10，谁主沉浮

  2025年全球半导体产业迎来历史性拐点，总收入达到7930亿美元，同比增长21%。AI基础设施成为新引擎，推动英伟达、SK海力士和美光等厂商崛起。英特尔因结构性挑战营收下降，排名下滑。未来，AI时代的半导体竞争格局将更加激烈，软件定义硬件、垂直整合回归和数据中心与汽车电子将成为关键驱动力。

  半导体产业纵横

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  02/24 11:36

  数据中心 半导体产业

  
• 中国“边缘AI芯片第一股”来了，市值165.75亿港元

  爱芯元智半导体股份有限公司正式在港交所主板上市，成为“边缘AI芯片第一股”。公司计划将募集资金主要用于优化技术平台、研发新技术、销售扩张、股权投资或收购以及营运资金等方面。截至2025年9月30日，爱芯元智已独立开发五代SoC并实现商业化，累计出货量突破1.65亿颗，位居全球中高端视觉端侧AI推理芯片市场第一。然而，公司在过去几年内经历了亏损，亏损金额逐年扩大。

  芯智讯

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  02/12 12:15

  AI芯片 半导体产业
• 国内首台套12英寸碳化硅减薄设备交付

  电科装备成功交付国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备，实现多项关键技术突破，助力碳化硅产业规模化应用；多家中国企业加速布局核心设备研发与量产，推动碳化硅产业迈向更高水平。

  化合物半导体市场

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  02/06 11:52

  碳化硅 半导体产业
• 当AI读懂设备

  在全球科技竞争加剧和国家战略驱动下，泛半导体产业面临三大核心挑战：突破先进制程、提升产能效率和增强自主可控能力。高端精密设备是产业发展的基石，AI设备诊断系统则通过智能化手段破解传统运维痛点，提高设备运行可靠性。安徽知源智能科技有限公司自主研发的“谛听”大模型，实现了设备故障的精准识别和高效运维，显著降低了非计划停机时间和维修成本，助力泛半导体产业迈向高质量发展。

  半导体综研

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  02/04 09:11

  半导体产业
• 芯片能效突破50%！2026年半导体技术开启绿色算力新纪元

  随着2026年的到来，全球半导体行业迎来了一系列里程碑式的技术突破，这些创新正重新定义计算能力的边界，为人工智能、量子计算和绿色科技等领域注入全新动力。 三维堆叠技术实现历史性跨越 2026年初，全球领先的芯片制造商宣布成功量产第五代3D堆叠芯片，将晶体管密度提升至前所未有的每平方毫米5亿个。这项突破性技术通过多层硅片垂直整合，在保持芯片尺寸不变的情况下，将性能提升300%，功耗降低40%。业内专

  华芯邦

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  02/03 18:10

  半导体 半导体产业
• 台积电的最大客户，变了

  半导体产业迎来历史性转折点，英伟达取代苹果成为台积电最大客户，反映了AI革命推动下的芯片市场需求变革。台积电需应对AI芯片快速增长与多样化客户需求挑战，同时平衡产能分配与技术研发重点。市场竞争加剧，其他晶圆代工厂难以追赶先进制程，台积电在先进制程与封装领域占据优势。未来，英伟达、苹果与台积电的关系将继续演变，AI芯片需求的长期走势存在不确定性，台积电的全球化布局也将影响三方合作。

  芯世相

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  01/30 10:27

  台积电 半导体产业

  
• “广州第一芯”冲刺A股

  粤芯半导体已完成IPO辅导验收，计划冲刺上市。公司成立于2017年，短短几年内迅速崛起，成为广州首个具备12英寸晶圆制造能力的企业。粤芯专注于180-40nm成熟制程，尤其擅长高压和车规级模拟芯片，产品性能卓越，客户包括广汽埃安等本土车企。近年来获得多轮融资，估值高达160亿元。此次IPO拟投入资金加强特色工艺研发和第三代半导体布局，有望进一步巩固其市场领先地位。

  是说芯语

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  01/29 10:21

  半导体产业 粤芯半导体
• 【IEDM 2025专题】全球顶尖半导体学术会议揭示四大颠覆性技术

  深芯盟半导体产业研究部根据IEDM 2025论文集和相关资料，借助AI工具撰写和汇编出这个专题，主要包括：IEDM 2025技术和产业趋势纵览、技术战略分析报告、新兴存储器投资备忘录。后续我们将按照技术方向对这些论文和演讲主题进行归类，为大家提炼和总结出最新的半导体前沿技术要点。

  半导体产业研究

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  01/16 10:07

  半导体产业 IEDM

  
• 盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购

  作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 翔煜 刘朝晖 朱芸 2025年岁末，正当行业人士可以借圣诞元旦稍事休息之际，大洋彼岸却传来了英伟达200亿美元现金收购推理芯片企业Groq的大消息，它成为上年度全球半导体行业最后一个颇具规模的并购案例，为全球半导体行业在2025年的收并购事件画下了一个巨大的句号。 中国半导体产业近年来发展迅速，相关A股上市公司市值和市盈率普遍都高，但是产业集中度不够，例如目前仅

  与非网编辑

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  01/06 16:26

  MCU 半导体产业

  
• 台湾省地区半导体产业10月份数据：DRAM产值也开始发力了

  中国台湾地区10月份半导体行业产值数据显示，多数数据亮眼，尤其是DRAM产值显著增长。晶圆制造方面，12吋晶圆产值大幅上升，而6/8吋则保持稳定。DRAM产品单价逐月上涨，封装测试产值亦有显著增加，尤其晶圆测试贡献突出。IC设计行业产值表现也不错。总体而言，各领域产值均有不同程度的增长。

  半导体综研

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  2025/12/25

  半导体产业 dram

  
• 粤芯/士兰/积塔等齐发力，多个12英寸半导体项目新进展披露！

  全球半导体领域近期密集出现四大关键事件，包括德州仪器300毫米晶圆厂投产、士兰集华12英寸高端模拟芯片产线备案、粤芯半导体四期12英寸产线落地、积塔半导体增资扩产。这些事件表明，各大企业纷纷加大晶圆制造核心产能，特别是以大尺寸晶圆和特色工艺为核心，以应对日益增长的市场需求和供应链挑战。德州仪器通过自建晶圆厂增强供应链自主可控能力，士兰集华聚焦高端模拟芯片制造，粤芯半导体深化数模混合特色工艺，积塔半导体则在第三代半导体领域持续加码。这不仅展示了全球半导体行业的竞争态势，也为我国半导体产业发展提供了新的机遇与挑战。

  全球半导体观察

  2583

  2025/12/22

  集成电路 半导体产业

  
• One World, One System

  文章讨论了中国在信息技术产业中的挑战与机遇。尽管面临美国的技术封锁和市场限制，中国金融与产业界更加重视自主可控体系的建设，逐步增强本土产业实力。文章强调了开放的技术路线和市场的必要性，认为封闭体系不利于技术创新和市场活力。中国在某些领域取得局部领先，但在半导体产业链等方面仍有较大差距。文章提倡与西方企业良性竞争与学习，特别是在算力领域。此外，文章指出中国企业应积极开拓国际市场，融入全球化进程，以应对地缘政治压力。最后，文章呼吁中国产业应坚持对外开放，拥抱全球一体化，利用自身优势在全球范围内发挥影响力。

  芯流智库

  834

  2025/12/20

  半导体产业 算力

  
• 东京电子与全球芯片命运的交织：谁控制设备，谁就掌控未来

  东京电子作为半导体产业链中的隐形帝国，在全球半导体制造中扮演着不可替代的角色。其设备覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等多个关键环节，直接影响芯片制造的精度与良率。尽管不制造芯片，TEL通过掌握核心技术设备，主导全球半导体生产的节奏，成为技术与市场的关键控制者。其战略眼光与长期布局使其在全球竞争中占据重要位置，塑造了半导体产业的未来格局。

  老虎说芯

  792

  2025/12/19

  半导体产业 半导体产业链

  

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