半导体产业

• 芯片产业的最大金主们，花钱逻辑变了

  英伟达、谷歌、微软、亚马逊四大云巨头纷纷加大资本开支，预估2026年合计资本开支高达7250亿美元，远超市场预期。尽管收入强劲，但物理世界产能受限，尤其是光纤、电力和水资源成本高涨，成为制约因素。此外，内存芯片涨价显著，半导体供应商拥有定价权，成本压力传导至下游。自研芯片战略兴起，谷歌开始对外销售TPU硬件，亚马逊和微软也在加速布局。整体来看，AI算力需求带动半导体产业扩张，但也面临结构性挑战，包括供应链延迟、成本上升和资源紧张等问题。

  半导体产业纵横

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  05/11 11:44

  半导体产业 AI算力

  
• 5月重磅启幕 · 参观火热报名中

  人工智能浪潮席卷全球，算力革命重构产业格局，AI大模型深度进化，驱动芯片、存储、先进封装全链爆发，而半导体产业也正迎来AI赋能的黄金时代。聚焦前沿技术，共创“芯”未来！第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会，将于2026年5月13日-15日在重庆国际博览中心盛大举办，30000㎡展出面积，汇聚800家行业领军企业。 “全球半导体产业与电子技术博览会”在重庆成功举办七届，已成为中西部地区具有一

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  05/08 10:54

  人工智能 半导体产业

  
• SK海力士等巨头抢滩，国内产能爆发，先进封装产业格局加速重塑

  随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的爆发式增长，“超越摩尔定律”的先进封装技术已不再是单纯的制造工序，而是全球半导体产业博弈的新焦点。近期，无论是国际巨头的战略落子，还是国内产业链的全面爆发，都宣告着全球先进封装产能建设正式进入密集落地与格局重塑的加速期。

  全球半导体观察

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  04/27 09:32

  半导体产业 先进封装

  
• 2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

  2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。 光子集成 从技术创新走向产业落地 光子技术将从新兴技术转变为高性能应用的主流需求。电-光-电（eOe）解决方案

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  04/24 16:56

  数据中心 半导体产业

  
• 效率提升100%！万里眼携65GHz采样示波器亮相2026九峰山论坛

  4月23-25日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国武汉光谷科技会展中心举行。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，汇聚了全球化合物半导体及光电子领域的专家与企业，共同探讨AI算力时代下光互连技术的演进路径与产业化挑战。论坛期间，深圳市万里眼技术有限公司（以下简称“万里眼”）重磅发布全球领先的65GHz采样示波器。该产品面向1.6T高速光模块研发与大规模制造

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  04/24 15:13

  半导体产业 AI算力

  
• 铠侠、TEL官方最新回复！日本地震对半导体产业影响汇总

  日本青森县发生M7.7级地震，震源深度19km，震度5强，北海道、青森县等地发布海啸警报。地震影响了多个半导体及相关企业，目前多数企业表示生产活动正常。

  芯世相

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  04/23 10:16

  半导体产业

  
• 创新不止，创芯不已：第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕！

  当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加100家，同比增长29.4%，产业活力与韧性持续显现。 随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁，

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  04/21 10:56

  人工智能 半导体产业

  
• 5月即将启幕 · 参观火热报名中

  聚焦前沿技术，共创“芯”未来！第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会，将于2026年5月13日-15日在重庆国际博览中心盛大举办，30000㎡展出面积，汇聚800家行业领军企业。 “全球半导体产业与电子技术博览会”在重庆成功举办七届，已成为中西部地区具有一定行业影响力的专业盛会，旨在为产业搭建集“展览展示、交流推广、供需对接、互动体验”于一体的深度交流平台。目前展会筹备工作火热推进，优质展商

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  04/21 10:41

  半导体产业 封装测试

  
• 三星40亿美元押注，越南“芯”跳加速

  三星计划在越南投资40亿美元建设半导体封测厂，Amkor也在加快其在越南的生产线扩建。越南政府正积极吸引半导体投资，制定分阶段发展计划，旨在将其打造成“封测强国”。然而，越南面临能源和人才短缺等问题，亟待解决。

  芯智讯

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  04/13 11:05

  半导体产业 封测厂
• CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！

  当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参

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  04/10 18:04

  智能汽车 半导体产业

  
• 霍尔木兹海峡“有条件开放”，半导体产业危机解除了？

  2026年4月7日晚，美伊达成为期两周的临时停火协议，伊朗承诺若美以停止攻击，则允许船只安全通过霍尔木兹海峡。然而，此次停火并未彻底解除半导体产业的供应危机，因为关键物资如氦气、LNG和溴的库存已经接近极限。半导体巨头三星电子和SK海力士已签署长期合同以解决氦气供应短缺问题。尽管停火带来了短暂的安全感，但能源和材料供应的不确定性依然存在，一旦两周后谈判破裂，全球半导体行业可能会再次陷入能源和材料供应不足的困境。

  芯师爷

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  04/09 21:59

  半导体产业
• 智创“芯”纪元 奥芯明携手ASMPT亮相SEMICON China 2026

  全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日—27日在上海新国际博览中心盛大启幕。作为中国半导体制造设备领域的核心创新力量，奥芯明携手全球领先半导体解决方案供应商ASMPT，以“智创‘芯’纪元”为主题，以“本土创新+全球引领”的协同优势，全面展示先进封装端到端解决方案，为人工智能、超级互联、智能出行三大核心场景注入芯动能，赋能中国半导体产业高质量发展。 当前，在AI算力爆

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  03/31 11:18

  半导体产业 逆变器

  
• 晶圆代工如何重构半导体产业结构

  在过去30年里，半导体产业经历了深刻的变革，主要是由于晶圆代工模式改变了传统的垂直一体化（IDM）主导的产业体系，转向了平台型产业结构。这一转变不仅改变了制造方式，更重要的是重新分配了半导体产业的权力。 晶圆代工使得制造能力变成了产业基础设施，设计公司成为了创新的核心，并且先进制程成为了新的产业控制点。此外，资本的高度集中进一步强化了制造平台的力量，形成了寡头格局。设计公司与制造平台之间形成了共生关系，共同推动了半导体产业的发展。 如今，半导体产业的权力结构分为三层：架构创新、制造平台和设备与材料。这种新型的产业格局使得设计公司主导创新，而制造平台掌握基础设施，台积电也因此在当前的半导体产业中占据了关键地位。

  老虎说芯

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  03/27 11:38

  半导体产业 晶圆代工

  
• SEMI中国总裁冯莉前瞻预判：半导体产业万亿规模，或将提前实现

  全球半导体产业正迎来快速增长周期，预计2026年市场规模可达9750亿美元，提前实现2030年的万亿美元目标。中国大陆晶圆产能迅速崛起，预计2030年将占全球三分之一，特别是在22-40纳米制程节点上表现尤为突出。随着AI推动半导体行业蓬勃发展，全球计划新建108座晶圆厂，其中中国大陆将新建47座，显示出强劲的增长潜力。

  半导体产业纵横

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  03/27 10:35

  半导体产业
• 魏少军：半导体产业有望迈入中美双极时代，竞争从“对外突破”转向“体系内生”

  魏少军教授预测，未来全球半导体产业将以中国和美国为两极格局，并认为中国半导体产业正从“对外突围”转向“内部体系化升级”。他表示，中国半导体产业在地缘政治压力下仍能快速发展，产业升级加速。中国半导体产业的重点已从“补短板”转向“体系化发展”，得益于国家战略升维、AI深度赋能以及硅基半导体不可替代的地位。

  半导体产业纵横

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  03/27 10:34

  半导体产业

  
• 国内首台90纳米及以上掩模图形缺陷检测设备问世，御微半导体发布Raptor-500

  在半导体产业加速迈向AI时代、先进制程与化合物半导体成为行业增长核心引擎的背景下，御微半导体于3月25日在SEMICON China 2026展会期间正式发布其最新研发的掩模图形缺陷检测设备——Raptor-500。 作为国内首台满足90纳米制程及以上节点的掩模图形缺陷检测设备，Raptor-500的推出不仅填补了细分领域国产装备的空白，也为国内掩模版制造企业以及晶圆制造企业在成熟制程环节提供了更

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  03/27 08:49

  半导体产业 芯片设计

  
• 声音丨AI从“对话”转向“做事”，半导体行业如何创新？

  2026年政府工作报告强调集成电路为新兴支柱产业，半导体产业因AI发展预计增长显著。半导体厂商正通过改进现有芯片或开发专用芯片来适应具身智能和物理AI需求。AI重塑EDA工具开发和使用模式，提升设计效率。AI与数据中心成为半导体产业的新驱动力，推动高能效、低功耗芯片需求。碳化硅衬底材料因其高效能和低能耗特性，成为解决AI服务器功耗问题的关键材料。半导体设备制造商呼吁加强国家战略牵引，构建整机-零部件-材料协同创新体系，深化产教融合，以应对未来挑战。

  中国电子报

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  03/25 14:01

  半导体产业 eda工具

  
• 从“微”到“精”，半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命

  2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、

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  03/20 13:51

  半导体产业 汽车电子

  
• HORIBA携EtaMax首度亮相SEMICON China 2026

  /美通社/ -- 从材料研发到量产良率，化合物半导体的产业化之路，每一步都依赖于精准的"丈量"。自2025年完成对韩国领先化合物半导体晶圆检测企业EtaMax的收购以来，HORIBA持续推进双方技术整合，将自身先进光谱技术融入量产量测端，构建起覆盖"从Lab到Fab"的全链检测能力。 值此SEMICON China 2026召开之际，HORIBA将首次全面展示整合后的检测方案，搭载HORIBA光谱

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  03/20 07:18

  半导体产业 氮化镓

  
• 应用材料公司亮相SEMICON China 2026 以创新技术和行业洞察，驱动半导体未来

  一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。同时，由SEMI和IEEE联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）2026也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为材料工程创新的领先企业之一，应用材料公司将参与并支持SEMICON China和CSTIC，通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式，与全球半导体产业同仁深度交流，共

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  03/19 14:31

  芯片 半导体产业

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