芯耀
417
2026 年 2 月，中国半导体产业迎来融资密集期，研微半导体、埃芯半导体、辉羲智能三家企业接连完成重磅融资，合计融资金额超 20 亿元。三家融资覆盖半导体高端设备制造、量检测设备、大算力 AI 芯片三大核心赛道。
2 月 13 日，无锡半导体薄膜沉积设备商研微半导体宣布完成近 7 亿元 A 轮融资，本轮融资新引入石溪资本、高瓴资本、金石投资等多家投资方，湖杉资本、襄禾资本等老股东亦持续加码。
作为 2022 年 10 月由十多位海归博士创立的新锐企业，研微半导体核心团队均来自国际一流半导体设备企业，拥有 10-20 年研发经验，深耕半导体高端薄膜沉积设备领域，以 ALD（原子层沉积）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）及特色外延设备为核心，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装等全场景，2025 年已实现 Thermal ALD、PEALD、Si Epi、SiC Epi 四大产品线批量出货。其中，其 300mm 金属原子层沉积设备填补国内技术空白，Auratus PEALD 设备更是实现国内头部逻辑芯片企业与先进封装客户双交付。
据介绍，此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固其在高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进设备国产化替代进程。
研微半导体董事长 / CEO 林兴博士表示，公司将持续聚焦产品升级，致力于成为半导体薄膜沉积设备领域领军企业，助力半导体产业自主可控发展。
2月13日，深圳 “专精特新小巨人” 企业埃芯半导体完成数亿元 B + 轮融资首批交割，由深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米基金）、中芯聚源、博时创新、长江资本联合参与。
作为 2020 年由中科大校友张雪娜博士创立的半导体量检测设备商，埃芯半导体以光学和 X 射线两大技术路线为核心，打造了光学晶圆量测、X 射线晶圆量测、先进封装检测、科学仪器四大产品线，提供先进工艺晶圆量测、先进封装检测等三大解决方案，其产品已在头部晶圆厂批量应用，先进封装量测设备更是为 HBM 产品高良率、高可靠性提供关键保障。
本轮融资将为埃芯半导体关键技术突破、新一代产品研发提供支撑，助力公司完善供应链与交付体系，进一步强化在晶圆量测领域的核心竞争力，加速拓展先进封装量检测及高端科学仪器业务，打造具备国际竞争力的高端装备产品体系。
2 月 14 日，国产大算力 AI 芯片创企辉羲智能宣布完成超 8 亿元 Pre-B 轮股权融资，由梁溪数字母基金、京国瑞基金等产业引导基金，及多家头部具身智能机器人企业、产业 CVC 联合参与，老股东持续加码。这家由清华校友联合创立的企业，自 2022 年成立以来便坚持 “计算架构 - AI 芯片 - 基础软件工具链” 全栈自研路径，已引入蔚来资本、小米集团、智元机器人等知名投资方。
该芯片采用7nm车规级制造工艺，集成450亿颗晶体管，具备8核SIMT架构，内置24颗Arm Cortex-A78 AE核，提供超过500TOPS的AI算力和超过420kDMIPS的CPU算力，已于 2025 年 10 月实现量产交付，搭载于智元精灵 G2、九识智能 L4 级无人驾驶物流车等产品，率先在具身智能领域走通 “芯片 - 平台 - 产品” 的全栈自主国产化路径。
本轮融资将推动辉羲智能从技术验证期迈向规模化交付新阶段，公司将持续强化产品工程化与客户服务能力，深化与产业链上下游协同创新，构建覆盖工业制造、商用服务、仓储物流的多元化场景矩阵，为具身智能产业打造自主可控的高性能算力底座。
此次三家企业齐获资本重磅加码，恰逢中国半导体产业国产替代逻辑持续强化、具身智能产业迈入规模化落地的关键节点。
当前，国内 28nm 制程设备整体国产化率已超 35%，成熟制程在刻蚀、沉积、清洗等环节已基本实现工艺覆盖，而 AI 算力需求的爆发式增长，更带动存储芯片、先进封装、大算力芯片等赛道需求攀升。
声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
