半导体封装

• 国产封装材料厂商2025年市场表现分析

  半导体封装材料市场在AI驱动下迎来深刻变革，预计2025年将以约22%的年均复合增长率高速扩张，尤其是在HBM和Chiplet等先进封装技术的应用下，高端材料需求激增。中国作为全球最大的半导体消费市场，封装材料厂商面临巨大发展机遇，尤其是国产替代和高端材料国产化率提升的空间广阔。通过技术创新和市场开拓，国产封装材料厂商有望实现从中低端向中高端市场的跨越，迎接全球化的挑战。

  半导体产业研究

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  03/02 09:44

  半导体封装 封装材料

  
• 中国大陆基板封装（引线、倒装）产线统计：102家

  自2016年起，作者开始收集半导体行业数据，重点逐渐转向设备和材料领域。2018年至2023年间，中国经历了封装厂建设热潮，每月平均新增两家封装厂。然而，由于产能过剩，近两三年内新增产线显著减少。尽管如此，数据收集仍在继续，并邀请专业人士反馈以完善信息。

  半导体综研

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  02/25 10:06

  半导体封装

  
• 半导体封装：陶瓷基板

  陶瓷基板在半导体封装中的应用经历了从技术萌芽到产业化普及的过程。早期依赖于金属和有机材料基板，但由于热导率不足等问题，陶瓷材料因其优异特性逐渐成为高性能封装的重要载体。上世纪七八十年代，氧化铝基板在功率器件和混合集成电路中率先应用，并在相当长的时间内占据主流。然而，随着器件向更高功率和频率发展，氮化铝基板因其更高的热导率而在高端功率模块、射频器件和光电子领域得到广泛应用。进入21世纪，碳化硅功率器件和高频通信技术的发展进一步推动了对低损耗、高导热、高可靠性的陶瓷基板的需求，氮化硅基板在功率模块中逐渐受到青睐。当前，陶瓷基板正朝着多材料并行发展的方向前进，Al₂O₃仍占主导地位，AlN在高端应用中成为主力，而Si₃N₄则在需要抗机械冲击和热循环稳定性的高端应用中快速增长。同时，表面金属化技术也在不断提升，为更高功率密度封装创造了条件。

  韭菜笔记1907

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  2025/12/30

  半导体封装 陶瓷基板
• 先进半导体封装全方位入门指南（下）

  本文介绍了电子封装技术的发展历程，从早期的封装类型到先进的2D、2.1D/2.3D、2.5D以及3D-IC封装技术。重点探讨了硅中介层、微凸点、硅通孔、硅桥和混合键合等关键技术及其应用场景。文章详细描述了各技术的特点、优势和面临的挑战，特别是混合键合技术在实现超高密度互连方面的潜力。

  半导体产业研究

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  2025/11/24

  先进封装 半导体封装

  
• 先进半导体封装全方位入门指南（上）

  这份指南详细介绍了芯片封装的关键概念和技术发展，涵盖了从早期的DIP封装到现代的晶圆级封装（WLCSP）和异构集成（Heterogeneous Integration）等先进技术。文章还探讨了封装技术面临的挑战，如寄生效应、散热性能和封装密度等问题，并展望了未来封装技术的发展方向。

  半导体产业研究

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  2025/11/24

  先进封装 半导体封装

  
• 4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素

  本文介绍了集成电路封装形式的分类，重点讨论了BGA封装的特点、驱动因素、成本问题、操作注意事项、热性能、空间利用率、电性能和机械性能等方面的内容。文章指出，BGA封装因其良好的热性能、紧凑的空间占用和灵活的布线能力，在现代电子系统中得到广泛应用。然而，BGA封装也面临一些挑战，如引线损伤、机械应力引起的失效等问题。

  SMT工程师之家

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  2025/10/10

  SMT 半导体封装

  
• 尼得科精密检测技术将参展electronica India 2025

  尼得科精密检测科技株式会社将参展2025年9月17日（周三)～9月19日（周五)在印度班加罗尔举办的“electronica India 2025（2025年印度电子元器件展览会）”。该展会是印度最大规模的展会之一，涵盖了从电子元件、制造设备、半导体到电子基板和电路相关领域的各种电子产品。 在本次展会上，尼得科精密检测科技将展出主打产品半导体封装自动检测设备和印刷电路板自动检测设备的新款产品，以及

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  2025/09/12

  尼得科 电子产品

  
• 中国大陆半导体封装材料供应商汇总（241家）

  中国大陆半导体封装材料供应商汇总。传统封装领域的材料市场基本已经非常成熟了，或许有兴趣的朋友不多。但是随着2.5/3D封装的兴起，其工艺所需的大量新材料则依旧充满机会，值得相关人士关注 -- 尤其是市场空间大，且技术门槛高的部分基板、胶水等品类当然，封装材料的种类实也很多。

  半导体综研

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  2025/09/10

  半导体材料 半导体封装

  
• 狂飙！HBM市场将暴涨1000倍！

  8月底，由京畿道和水原市联合举办的“新一代半导体封装”展览会在韩国举行。据预测，用于人工智能开发的韩国高带宽存储器（HBM）半导体市场将比现在增长1000倍。 “封装”是指半导体制造过程中对芯片进行键合、连接和保护的工序。随着用于人工智能的HBM半导体（即堆叠式存储芯片）的出现，封装已成为一个关键领域。 韩国科学技术研究院（KAIST）金正浩教授（HBM的发明者）指出，在我看来，人工智能（AI）将

  芯片说 IC TIME

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  2025/09/05

  半导体封装

  
• 半导体封装：μbump工艺

  μbump是一种通过电镀工艺在晶圆级上形成的尺寸更小、间距更密的凸点结构，通常涉及金属种子层、光刻胶定义位置、电镀铜或金、去除多余材料等步骤。焊接膏印刷和回流也可实现类似效果，尤其适用于较宽松的互连间距要求。预成型微小焊球通过精密对准和热压贴装也是可行的选择。总的来说，电镀因其尺寸控制和一致性优势成为主流工艺。

  韭菜笔记1907

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  2025/08/21

  半导体封装
• 中国大陆半导体封装设备供应商汇总（224家）

  周一发布了中国大陆晶圆制造设备供应商的数据汇总，阅读量创新高。第二部分是半导体封装设备供应商的数据汇总，分为9大类，涵盖了多种设备类型。作者表示因能力有限可能存在错漏，并邀请读者反馈。此外，提供了完整的Excel文档下载链接，涵盖近十年的行业数据和大量原创分析报告。

  半导体综研

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  2025/08/15

  半导体设备 半导体封装

  
• 半导体封装领域的常见专业术语

  封装类型详解：DIP双列直插封装适用于早期微处理器和存储器，SOP/SOIC小外形封装适合模拟和小规模数字IC，QFP四边引脚扁平封装应用于微控制器和DSP，QFN四边无引脚扁平封装适合射频和电源管理IC。BGA球栅阵列封装具有高I/O密度和散热性能，而CSP和WLCSP则进一步减小封装尺寸。SiP系统级封装将多个芯片集成于一个封装内，PoP堆叠封装节省PCB面积，FC-BGA倒装芯片球栅阵列封装提供最佳电气性能。 封装工艺术语：Die Attach是芯片固定过程，Wire Bonding用金属线连接芯片和封装引脚，Flip Chip倒装芯片技术提供最短互连路径。Molding塑封保护芯片和键合线，Lead Frame支撑芯片和电气连接，Substrate提供电气互连和机械支撑。Underfill增强倒装芯片焊点可靠性，Die Saw/Dicing晶圆切割避免损坏，Solder Ball焊球用于连接。 材料相关术语：EMC环氧塑封料低应力且耐湿，Die Attach Adhesive芯片贴装胶需具备低应力和高导热性，Solder Mask阻焊层保护PCB线路，TIM导热界面材料用于芯片散热，Cu Pillar铜柱提供更好电气性能，RDL重布线层实现扇入/扇出，TSV硅通孔贯穿硅片，Interposer中介层实现高密度互连。 测试与可靠性术语：MSL湿度敏感等级指示封装对湿气的敏感程度，Delamination分层可能导致材料界面分离，Wire Sweep金线偏移会影响焊接效果，Die Crack芯片裂纹影响功能和可靠性，Solder Joint焊点的质量直接影响电路可靠性，Thermal Resistance热阻衡量封装散热性能，CTE热膨胀系数影响封装和PCB的应力和翘曲，Void空洞影响焊点质量和可靠性。 尺寸参数术语：Pitch间距逐渐减小至更细，Stand-off Height离板高度降低，Package Body Size和Die Size持续小型化，Pad Pitch和Scribe Line影响封装选择。 先进封装术语：2.5D/3D IC通过TSV连接实现高带宽和低功耗，Fanout扇出型封装无需基板，Embedded Die嵌入式芯片封装极短互连，Heterogeneous Integration异构集成集成不同工艺和功能的芯片，Chiplet小芯片通过UCIe接口互联。 实践建议：建立知识体系，理论联系实际，关注应用场景，并持续更新知识和积累案例经验。

  老虎说芯

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  2025/08/15

  封装技术 半导体封装

  
• 新思科技+AMD：加速推动“用AI构建AI”

  长期以来，芯片开发者和制造商始终信赖新思科技提供的工具与IP解决方案，以打造前沿芯片产品。新思科技不仅为开发者提供用于芯片设计、仿真与验证的EDA软件，更拥有经过硅验证的丰富半导体IP组合，这些现成的“构建模块”使客户无需重复开发行业标准接口或通用设计组件。“预构建电路”也让开发者可直接集成一系列经过验证且符合标准的内存、以太网、USB及最新通用芯粒互连技术™（UCIe™）等接口，从而能够让客户专注于自身专长领域，如计算、图形或定制加速IP的开发。

  新思科技

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  2025/08/08

  AI 半导体封装

  
• AOI检测设备在半导体封装领域发展如何？

  在半导体制造中，一颗芯片需经历数百道工序，而任何细微的缺陷都可能导致终端产品失效。自动光学检测（AOI）设备作为制造流程中的“质量守门员”，其检测精度与效率直接决定着芯片良率与生产成本。过去十年，中国AOI检测设备市场经历了从PCB领域向半导体封装领域的跨越。

  MIR睿工业

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  2025/06/23

  半导体制造 半导体封装

  
• 业界首创：蔚华激光断层扫描技术让TGV激光改质孔质量无所遁形助攻TGV量产时程

  /美通社/ -- 半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）推出业界首创「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术，结合多项专利非线性光学组合技术，非破坏性、零接触、零损伤地直接观测TGV（Through Glass Via）玻璃内激光改质断层图，可精准解析激光改质成效，完整揭示改质连贯性与均匀度，确保制程质量符合设计要求，为TGV制程参数控制带来革命性突破，将有助于TGV

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  2025/06/17

  美通社 半导体封装

  
• JDI与群创合作搁浅

  6月2日，日本中小尺寸面板厂商Japan Display Inc（JDI）发布官方声明，宣布已决定推迟履行与方略电子（PanelSemi）的合资出资协议。尽管合作进程受阻，双方仍表示将延续既有业务合作关系。

  中国电子报

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  2025/06/05

  半导体封装 JDI

  
• 贴片（Die Attach）

  贴片，又叫Die Attach，是半导体封装流程中的一个关键步骤。它的作用是： 将切割下来的芯片（裸晶粒）牢固地粘贴在封装基底上，例如引线框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片载板（substrate）上。

  老虎说芯

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  2025/06/04

  半导体封装 贴片元器件

  
• 奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长

  在整体艰难的市场环境下，奥特斯（AT&S）实现了小幅营收增长。首席财务官Petra Preining表示：“过去的财年，我们面临诸多挑战。得益于我们较早启动的转型计划，公司得以在一定程度上抵消了价格压力，并实现了营收增长。”她补充道：“我们战略性地出售了韩国工厂，并聚焦核心业务，因此本年度每股收益达到1.86欧元。” 新任首席执行官Michael Mertin进一步表示：“我们计划利用今年

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  2025/05/22

  通信 半导体封装

  
• 固晶锡膏与常规SMT锡膏有哪些区别

  固晶锡膏与常规SMT锡膏在电子制造中分别用于不同工艺环节，主要区别体现在以下方面：

  余味_9deeac

  888

  2025/04/18

  SMT 锡膏
• 尼得科精密检测科技将参展CPCA Show 2025

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2025年3月24日（周一）～3月26日（周三）于上海国家会展中心举办的“CPCA Show 2025（2025上海国际电子电路展）”. 本次展会由中国电子行业协会主办，是全球电子电路市场最专业的展会之一，展出包括用于各种电子、信息通信、控制设备的电子电路和装配技术等。 在本公司的展位上，将展示并现场演示名为“STAR REC-M1”的、用于H

  与非网编辑

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  2025/03/19

  电路板 尼得科

  

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