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年度盘点②|2023工业互联网年度回顾：平台商“光环”破灭，产业冰火两重天

本文将总结回顾过去一年来工业互联网领域的大事，并用六个关键词加以概括，希望能潦草记录一下工业互联网发展史上这有着关键意义的一年，这六个关键词分别是：工业互联网平台光环褪去；产业标准 “小年”；IIoT为“新型工业化”奠基；大模型“入侵”传统工业；5G+工业互联网融合走向纵深；反思“工业4.0”，展望“工业5.0”；

iot101君

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7分钟前

工业互联网 IIoT

产业丨AI推理芯片，下一个[群模共舞]的入场券

生产大模型并不是终极目标，让它在各行各业中大展拳脚、发挥出实用价值才是最终追求。

AI芯天下

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16分钟前

AI芯片 AI大模型

用苹果打败苹果：高通这一次行了吗？

古希腊哲学家赫拉克利特说过：人不能两次踏入同一条河流。他如果见过高通，很可能会改口。2017年的高通骁龙技术峰会上，除了旗舰手机处理器骁龙845，高通还联合华硕推出了一款笔记本产品Nova Go，亮点是搭载了高通的骁龙835处理器，而非笔记本里常见的英特尔。随后，高通又和PC开发商推出了多款搭载骁龙850处理器的Windows笔记本，比如联想Yoga C630、三星Galaxy Book2、华为MateBook E等等。

远川科技评论

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26分钟前

手机芯片芯片架构

汽车HMI设计趋势

随着人们对智能出行需求的不断增加，汽车内饰的设计变得备受关注。那么，未来汽车内饰在交互方面将面临哪些挑战和机遇呢？我们一起来看看吧！

普修科技

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36分钟前

HMI 汽车HMI

特斯拉FSD入华在即，本土智驾公司开启BEV架构对决

深度学习逐渐取代基于规则的研发方式，这一趋势正在自动驾驶赛道愈演愈烈。11月29日，智驾科技MAXIEYE发布BEV平台架构——青云Hyperspace，并面向行业开放BEV感知标准件，以及发布轻地图NOA量产方案和行泊合一高阶域控产品。MAXIEYE的思路与特斯拉等头部智驾玩家一致。如今BEV+Transformer已经成为主流的自动驾驶技术路径，也是众多车企关注的核心能力。

HiEV大蒜粒车研所

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46分钟前

智能驾驶 BEV

手机盖板玻璃：一场“硬碰硬”的较量

一部智能手机价格动辄几千、上万元，而屏幕占手机成本25%，一不小心摔坏了，维修费少则几百，多则上千元。于是，手机屏幕玻璃（盖板）变成了手机卫士，架起第一道安全屏障。自2007年研发出大猩猩玻璃并成功应用在iPhone手机上后，康宁一战成名，十几年中始终占据手机屏幕玻璃领先地位。近两年，国产手机厂商开始“打磨”手机屏幕玻璃。

中国电子报

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56分钟前

手机屏幕玻璃面板

给Kubernetes装上腾飞的翅膀

Kubernetes（K8S）虽然强大，但也有劣势，劣势在于K8S主要基于CPU平台。有的朋友可能会说，不是有CDI吗，可以实现硬件加速器的支持。但其实CDI能做的事情非常有限，CRI、CNI、CSI、CDI等接口都奉行一个重要的原则：“不做事，就不会犯错”。K8S可以理解成嵌于整个软硬件堆栈的一个薄层，仅仅提供硬件到容器环境的一个接入。至于具体的软硬件交互接口和机制、硬件加速器的系统架构和实现、如何把硬件性能和性能价值充分发挥出来的计算框架，以及硬件加速原生的软件架构规范等等，它统统不管。

软硬件融合

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1小时前

硬件加速器软硬件融合

深度对话罗文基教授，解析ISSCC2024背后的产业趋势

自1953年创办以来，ISSCC一直被全球学术界和工业界公认为集成电路设计领域的最高级别会议。在美国旧金山举行的 ISSCC, 其前沿的科研创新每年都会吸引超过3000人参会，而其中大概60%是来自全球的从业者。在历史进程中，众多重要的发明与创举，诸如全球首个集成模拟放大器芯片、首个8位微处理器芯片、首个32位微处理器芯片、首个1Gb内存DRAM芯片以及首个多核处理器芯片，皆是在ISSCC上首次向公众展示的。

半导体产业纵横

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1小时前

集成电路设计 ISSCC

数字IC设计中的分段时钟树综合

为什么需要分段去做时钟树呢？因为在某些情况下，按照传统的方法让每一个clock group单独去balance，如果不做额外干预，时钟树天然是做不平的。

志芯

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1小时前

ic设计数字ic设计

这家晶圆代工厂加快第三代半导体布局

据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。业内人士透露，东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总监Ali Salih，并让他负责氮化镓（GaN）工艺开发。

化合物半导体市场

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1小时前

第三代半导体晶圆代工厂

“第一标”落地！400G OTN规模商用拉开序幕

近日，被称为“400G OTN规模商用的第一标”的中国移动省际骨干传送网400G OTN新技术试验网设备集中采购项目中标候选人已公示：华为、中兴、烽火三家企业中标。根据此前公告，本期集中采购产品为400G OTN试验网新建设备，预估采购规模为新增OTN设备1910台、400G线路OTU端口11190个。此次集采具有行业风向标意义，将加速400G等高速光网络传输技术发展。

通信世界网

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1小时前

OTN 400G

1.68亿！又有两大储能企业签单

近期，又有两家储能企业拿下大单：昱能科技：中标1.68亿元储能EPC项目储能电站PC工程‍‍‍‍‍‍‍；阿特斯：澳洲480MWh储能系统订单。

行家说储能

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1小时前

储能储能行业

对话特斯拉北美车主：FSD什么水平？深度用户解密V11

近期中国四部委联合印发通知，部署开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作，要求具备量产条件L3、L4 级别智能网联车在限定区域内开展上路试点，并且首次明确事故责任判定。通知下发后，市场传闻：特斯拉FSD进入国内有望进入倒计时。

HiEV大蒜粒车研所

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2小时前

自动驾驶 FSD

Type-C连接器：连接世界的全能神器，一览其独特之处

随着科技的不断进步，连接器技术作为电子产品中的关键组件之一，经历了巨大的演变。在这场变革的引擎中，Type-C连接器以其独特的设计和多功能性备受关注。本文将深入分析Type-C连接器的各个方面，解析它在现代电子产品中的重要性和影响。

eefocus_3939207

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3小时前

连接器 USB Type-C

谷景研发新型贴片电感，助力工业电力电缆行业规避触电风险

在工业电力电缆行业，如何规避触电引发的人生安全事故，一直是都是该行业尤为关注的重点问题。一直以来，依然电缆让LED光法从而规避触电安全事故的技术一直都是国外企业垄断。不过，从现在开始，我们自己的国产企业正式打破了国外企业对这项技术的垄断。谷景历经一年多研发成功的新型贴片电感，成功助力国内某知名电力电缆企业实现在这一技术上的零突破。