天玑700

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2020年11月11日,联发科(MediaTek)天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验,依托5G双载波聚合技术(2CC)及双5G SIM卡功能,实现优异的功耗表现及实时连网功能。