关于封装的所有信息
一文了解 MOS 管详细供应知识

功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ,具有很高的战略地位,下面我们从一张图看功率器件的全貌:

瑞识科技重磅发布:VCSEL 产品逐渐趋于成熟

瑞识科技(RAYSEES)重磅发布了全系列高性能VCSEL产品,有望大幅提升VCSEL技术的易用性,加速VCSEL在多种应用领域的渗入。

封装天线设计简化毫米波在楼宇和工厂中的感测

传统的传感技术已被用于解决人数统计、运动检测、工业区域扫描和检测目标并避免碰撞的机器人技术等具有挑战性的问题。

英特尔的三种新型3D封装技术详解
英特尔的三种新型3D封装技术详解

对于芯片制造工艺,可能多数人更在意芯片是多少纳米制程,但是对于封装技术却并不太在意。Intel去年提出了全新的六大战略支柱,其中封装(Package)也占据很重要的一个位置,足见其重要性。

北方华创:未来将集中面向高端集成电路IC前道工艺市场

8月7日,北方华创回复了证监会提出的相关问题。

EMC 封装成形过程中的常见问题分析研究

本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。

中芯国际内讧往事:未来如何掌控平衡木?

中芯国际因股东诉求分歧而引发的内讧,被外界认为是典型的控制权之争。

Facebook 欲发展加密货币,处理器封装迎来春天?
Facebook 欲发展加密货币,处理器封装迎来春天?

Facebook准备推出自家加密货币Libra及数位钱包Calibra,但由于美国国会民主党党团已发函Facebook要求暂停相关货币开发计划,众议院金融服务委员会将召开听证会进行审查。

诚意江北,后起之秀的“芯片城”梦

据海关总署数据显示,2018年中国集成电路芯片进口总额高达3000亿美元。再加上最近的日本政府对韩国部分半导体和OLED材料的出口限制。这些充分昭示出发展集成电路的重要性,近几年我国集成电路产业正处于跃升发展的关键期,国内集成电路产业的种子正在各地积极萌芽。

先进封装产业增势强劲,2018-2024年 复合增长率高达 8%

尽管半导体行业增速放缓,但先进封装产业2018年至2024年期间的年复合增长率仍高达8%,令人印象深刻。华进拥有成熟先进的晶圆级封装工艺(高密度凸块、扇入型晶圆级封装、扇出型晶圆级封装、硅转接板、直孔晶圆级封装)以及后道封装工艺(打线、倒装焊、系统集成),欢迎咨询合作。

细看我国集成电路发展状况

集成电路材料对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。本报告将全面梳理我国集成电路材料产业细分领域的发展状况。

从设计到封装,半导体是如何制作的?

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。

英特尔 MCP 的历史及封装技术细节

由于基本技术挑战和财务因素,根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而,从架构的角度来看,最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。

以晶圆为基地层层上叠芯片,一文看懂 IC 芯片流程

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。

大型封装企业正逐步壮大,Foundry、IDM 来 “搅局”

Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。

台湾夺取全球最大半导体宝座,我国能否维持第二?

集微网消息,据经济日报报道,国际半导体产业协会(SEMI)今日预测报告指出,今年全球原始设备生产商(OEM)的半导体制造设备销售额将减少18.4%至527亿美元。不过,中国台湾将从韩国手中夺下全球最大的设备市场宝座,并将以21.1%的增幅成为全球第一。北美则成长8.4% 居次。

作为国内芯片封测龙头,华天科技厉害在哪?

日前,华天科技(002185)在配股发行网上路演时表示,近年来,集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求带动了集成电路封装测试产业的快速发展,公司经营规模的逐步扩张加大了对流动资金的需求。

英特尔封装技术细节再披露:EMI-EMIB+MDIO

英特尔之前推出了其用于创建三维芯片封装和其他将多个芯片组合在一起的解决方案的封装创新方案,但并没有披露太多细节。在日前于旧金山举行的Semicon West会议上,英特尔分享了其最新封装技术的更多细节。

集成电路封装路漫漫,一文分析中国 IC 封装现状

中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前,我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段,集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,一直保持着稳定增长的势头。

台积电的高级封装之路

台积电本次在VLSI Symposium发表的3D集成技术是其SoIC技术。去年下半年,台积电就已经发布了SoIC技术,并宣布计划于2021年投入大规模量产。在今年早些时候的TSMC技术论坛上,SoIC也是重点之一,而此次在VLSI Symposium上发表的论文则从技术上再次强调了TSMC对于该技术的重视。