关于封装的所有信息
不止关注 CPU 和 PC,英特尔的封装技术也增速惊人

相信英特尔(Intel)这家公司无人不晓,而目前市面用户普遍认为英特尔主要关注点在于CPU和PC。事实上,英特尔的发展目标并不仅此而已……

工信部乔跃山:我国集成电路实现长足发展,年均复合增长率超过 20%

工信部电子信息司司长乔跃山: 集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

肖特最新高速TO封装体方案, 助力中国5G通信发展

中国通信行业正在发生举世瞩目的进步。与此同时,国际科技巨头肖特集团目前向中国市场推出了最新高速封装产品,肖特TO PLUS®,支持中国5G通信的深度发展。

大咖云集 2019中国系统级封装大会开幕在即

第三届中国系统级封装大会 (SiP Conference China) 将于2019年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店正式召开。这场内容详实的年度聚会由博闻创意会展(深圳)有限公司主办,囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面

贸易摩擦全球 LED 照明影响巨大,封装产业未来何去何从?

2019年中美贸易战摩擦继续影响到全球LED照明产业,同时LED市场竞争激烈以及照明替代趋向稳定,从而导致LED封装产业由高速发展转为平稳增长,受此影响的鸿利智汇8月30日发布半年业绩报告数据显示,2019年1-6月份实现营收18.45亿元,较上年同期下滑4.13%;

中国先进封装技术现状及发展趋势解读

在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分,先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。

美光推出面向移动应用、业内容量最高的单片式内存

美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)今天宣布推出业内容量最高的单片式 16Gb 低功耗双倍数据率 4X (LPDDR4X) DRAM。美光16Gb LPDDR4X 能够在单个智能手机中提供高达 16GB1 的低功耗 DRAM (LPDRAM),显示了美光为当前和下一代移动设备提供卓越内存容量和性能的前沿地位。

一文了解 MOS 管详细供应知识

功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ,具有很高的战略地位,下面我们从一张图看功率器件的全貌:

瑞识科技重磅发布:VCSEL 产品逐渐趋于成熟

瑞识科技(RAYSEES)重磅发布了全系列高性能VCSEL产品,有望大幅提升VCSEL技术的易用性,加速VCSEL在多种应用领域的渗入。

封装天线设计简化毫米波在楼宇和工厂中的感测

传统的传感技术已被用于解决人数统计、运动检测、工业区域扫描和检测目标并避免碰撞的机器人技术等具有挑战性的问题。

英特尔的三种新型3D封装技术详解
英特尔的三种新型3D封装技术详解

对于芯片制造工艺,可能多数人更在意芯片是多少纳米制程,但是对于封装技术却并不太在意。Intel去年提出了全新的六大战略支柱,其中封装(Package)也占据很重要的一个位置,足见其重要性。

北方华创:未来将集中面向高端集成电路IC前道工艺市场

8月7日,北方华创回复了证监会提出的相关问题。

EMC 封装成形过程中的常见问题分析研究

本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。

中芯国际内讧往事:未来如何掌控平衡木?

中芯国际因股东诉求分歧而引发的内讧,被外界认为是典型的控制权之争。

Facebook 欲发展加密货币,处理器封装迎来春天?
Facebook 欲发展加密货币,处理器封装迎来春天?

Facebook准备推出自家加密货币Libra及数位钱包Calibra,但由于美国国会民主党党团已发函Facebook要求暂停相关货币开发计划,众议院金融服务委员会将召开听证会进行审查。

诚意江北,后起之秀的“芯片城”梦

据海关总署数据显示,2018年中国集成电路芯片进口总额高达3000亿美元。再加上最近的日本政府对韩国部分半导体和OLED材料的出口限制。这些充分昭示出发展集成电路的重要性,近几年我国集成电路产业正处于跃升发展的关键期,国内集成电路产业的种子正在各地积极萌芽。

先进封装产业增势强劲,2018-2024年 复合增长率高达 8%

尽管半导体行业增速放缓,但先进封装产业2018年至2024年期间的年复合增长率仍高达8%,令人印象深刻。华进拥有成熟先进的晶圆级封装工艺(高密度凸块、扇入型晶圆级封装、扇出型晶圆级封装、硅转接板、直孔晶圆级封装)以及后道封装工艺(打线、倒装焊、系统集成),欢迎咨询合作。

细看我国集成电路发展状况

集成电路材料对集成电路制造业安全可靠发展以及持续技术创新起到至关重要的支撑作用。本报告将全面梳理我国集成电路材料产业细分领域的发展状况。

从设计到封装,半导体是如何制作的?

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。

英特尔 MCP 的历史及封装技术细节

由于基本技术挑战和财务因素,根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而,从架构的角度来看,最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。