封装

• 智能外骨骼的“数据账本”：为什么运动日志存储离不开SD NAND？

  外骨骼机器人不止是“出力”，还在“记账”。每走一步、每抬一次腿、每次助力补偿，都在产生数据。 一、外骨骼在记什么账？ 运动轨迹数据：步态周期、关节角度、力矩输出。髋关节助力器的自适应控制专利里，核心闭环是“获取移动数据→预测下一时刻运动→反馈补偿→生成运动曲线”。这个闭环的每一步都要记录，用于算法优化。 设备健康数据：电池循环次数、电机温度、传感器漂移、故障代码。售后维修看这些数据，能快速定位问题

  MK米客方德

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  4小时前

  机器人 封装
• 从DDR5到HBM4，全球存储封装产业竞争力深度分析

  本文综述了全球存储封装市场的现状和发展趋势，特别是普通存储封装与HBM封装两条技术主线的区别及其各自的发展特点。文中详细介绍了SK hynix、Samsung、Micron、TSMC等国际大厂的HBM技术和系统集成平台，以及深科技、太极实业、华天科技等中国企业的存储封装能力。此外，还探讨了普通存储封装与HBM封装在良率、测试、热管理等方面的不同要求，并提出了中国企业在存储封装领域的最佳升级路径。最后，预测了2026年至2030年间存储封装技术与市场需求的变化趋势，认为普通存储封装将继续占据主导地位，而HBM封装将成为高端市场的主要发展方向。

  半导体产业研究

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  07/16 10:41

  封装 DDR5

  
• 中国大陆凸块、晶圆级封装产线产品统计（2026版）

  半导体行业封装产能紧张，尤其是凸块和晶圆级封装领域。作者分享了最新的封装生产线统计数据，并提供了详细的产品分类信息，这些数据已上传至知识星球供会员下载。

  半导体综研

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  07/13 11:02

  封装 晶圆级封装

  
• 极智互连，韧行致远 | Samtec 2026慕尼黑上海电子展硬核回顾

  摘要/前言 7月1日-3日，备受瞩目的2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。倾盆大雨，也依旧无法浇灭观众的热情。 作为亚洲电子行业的灯塔盛会，本届展会汇聚了超1800家海内外优质展商，专业观众更是蜂拥而至。 在这场科技盛宴中，Samtec以“极智互连，洞见算力未来；韧行致远，守护严苛挑战”为主题，携最新高速互连与耐用型连接方案惊艳亮相，与众多新老朋友共探未来增长新趋势。 盛况再现：

  Samtec中国

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  07/10 18:08

  连接器 封装
• 博捷芯划片机：QFN/DFN封装高精度切割应用

  一、应用背景 在半导体封装行业轻量化、微型化、高密度集成的发展趋势下，QFN（四方扁平无引脚）、DFN（双边扁平无引脚）封装凭借体积小巧、导热性能优异、电气传输效率高、成本可控等优势，广泛应用于电源管理芯片、传感器、射频芯片、消费电子元器件等领域。这类封装器件基板多为树脂、陶瓷、金属复合材质，切割道窄、引脚间距小、基材脆硬，加工过程中极易出现崩边、分层、芯片裂纹、引脚损伤等问题，对切割设备的精度、

  博捷芯划片机

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  07/05 14:45

  封装 划片机
• 2026上半年全球12家封装企业扩产布局与押宝技术解析

  2026年上半年，全球头部封装企业密集抛出扩产计划，累计投资规模创新高，预示着一场关乎未来十年产业话语权的战略卡位。随着AI、HPC及数据中心应用的迅猛增长，先进封装市场迎来爆发式扩张机遇。各大企业纷纷推出差异化技术，如长电科技的XDFOI™、通富微电的VISionS™、华天科技的eSiFO™等，力求在新兴市场中抢占先机。尽管短期内可能出现供需紧张，但长远来看，先进封装产能将在未来五年内保持稳定增长，推动整个半导体产业链向更高密度、更低功耗、更优成本的方向发展。

  半导体产业研究

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  07/02 21:27

  封装

  
• 【干货】2.5G/5G/10G 网络变压器选型指南：速率、PoE 等级与封装怎么选？ | VOOHU

  随着 Wi-Fi 6/7 路由器、2.5G 工业交换机、高速网关、数据中心 的快速普及，2.5G/5G Multi-Gigabit 以太网正成为企业级网络的新基准，而 10G 万兆以太网也在数据中心和高性能计算领域加速落地-6-4。网络变压器作为信号隔离、阻抗匹配和 PoE 供电的关键元件，选型错误会导致链路不稳定、丢包甚至设备损坏-6。 不同速率（2.5G vs 5G vs 10G）对变压器的 

  eefocus_4238406

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  06/17 10:08

  变压器 封装
• ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。 为满足各种应用对电源更小型和更高效率日益增长的需求，在现有封装基础上，新增了DFN8080-5L（8.0 × 8.0 × 0.85mm）和TOLL（11.68 × 9.9 × 2.3mm）两种表贴型新系列产品。新产品不仅更小、更薄，还具备优异的散

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  06/16 14:56

  MOSFET 封装

  
• 在探针卡层面进行集成，实现ATE系统中的可扩展LCR测量

  摘要 随着半导体测试向更高复杂性与并行度演进，多工位自动测试设备(ATE)和SiC/GaN测试对电感、电容和电阻(LCR)测量的需求不断提升。然而，传统的外接台式LCR仪表和基于线缆的设置难以扩展，而且会降低可重复性。本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案，并结合探针卡集成案例，说明了如何实现可扩展的并行LCR测试。文章最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。 市场背景和应用趋势 近年来，在先进封装

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  06/16 11:22

  ADI 封装

  
• 全球半导体封装引线框架供应商汇总（76家）

  半导体行业近期热度高涨，但部分冷门领域的数据同样值得关注。本文聚焦于封装引线框架这一相对成熟稳定的市场，回顾其历史发展，并分享最新行业数据。由于该领域技术门槛不高且市场增量有限，尽管当前已有不少国内企业突破，但仍值得持续关注。作者希望通过此次发布，为行业同仁提供更多参考，并鼓励大家共同完善数据信息。

  半导体综研

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  06/15 13:27

  封装

  
• SOP8-EP封装的4056充电芯片PW4056HH支持1A充电

  4056充电芯片方案为何长盛不衰？ 4056充电芯片自问世以来，凭借其线性恒流恒压（CC/CV）充电架构、外围极简（3~5颗元件即可工作）、成本低廉的特点，长期占据单节3.7V/4.2V锂电池充电管理市场的主流地位。从早期的山寨手机到如今的TWS耳机、电子烟、智能穿戴、物联网终端，4056充电芯片方案几乎无处不在。 然而传统4056充电芯片存在一个致命短板——输入耐压普遍仅为6~8V，且不具备输入

  kuaqua

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  06/10 15:49

  封装 充电芯片
• 半导体划片刀怎么选？刀片材料、齿形、精度参数一文讲透

  半导体制造的后道封装工序中，划片是将整片晶圆分离成单颗芯片的核心环节，而划片刀就是这个环节里最关键的耗材。它的性能直接决定了切割质量、芯片良率以及生产成本。 很多人第一次接触划片刀选型时，会被各种参数绕晕：树脂刀、金属刀、电铸刀、粒度、集中度、端跳……这些名词的背后，其实是一套完整而精密的选型逻辑。选对了，崩边率大幅下降、刀具寿命成倍延长；选错了，整批次晶圆都可能报废。 先给一个宏观视角：据行业数

  卓进半导体

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  05/27 09:35

  封装 半导体制造
• 旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”

  /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区，法定代表人总经理：工藤幸四郎，以下简称“本公司”）宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开发品”）。目前，本开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。 新开发的感光性聚酰亚胺薄膜 1．背景 旭化成集团将电子业务定位为引领集团整体利润增长的“重点成长”业务，持续开展包括感光性聚

  美通社

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  05/21 11:22

  半导体 封装

  
• 助力SiC器件封装突破，广东聚砺发布有压烧结铜创新方案

  在功率半导体封装领域，随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的广泛应用，对互连材料提出了更高的要求。 值得关注的是，聚砺聚焦第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案，推出了FC-100U有压烧结铜膏。该产品作为一款国产高性能金属互连材料，凭借其卓越的界面结合性能、低孔隙率和优异的可靠性，正成为高端应用的理想选择： 一、卓越的界面结合性能：适配多种金属层结构 聚砺FC-100U有压烧结铜在

  小砺谈芯

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  05/19 15:31

  封装 sic器件
• AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

  /美通社/ -- 当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材

  美通社

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  05/14 10:27

  AI芯片 封装

  
• 沃虎CHIP LAN分立式变压器：匹配封装、阻抗、PoE等级，优化网口设计

  在以太网接口设计中，CHIP LAN（分立式网络变压器）以其高度的设计灵活性成为许多工程师的首选。相比于集成变压器的RJ45连接器，分立式方案将变压器和共模电感独立放置，允许设计者根据PCB布局、EMC要求和成本目标自由组合。然而，面对多样化的封装尺寸（2012/3216/4532/5335等）、共模阻抗值（90Ω~1200Ω）、变压器电感量以及PoE等级，如何精准匹配百兆/千兆/2.5G/10G

  eefocus_4223372

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  05/11 08:52

  变压器 封装
• 国产封装材料“小巨人”创达新材登陆北交所

  无锡创达新材料股份有限公司（股票简称：创达新材，代码：920012）于2026年4月13日正式在北交所上市，开盘股价暴涨163.89%，全天成交额达5.42亿元，换手率高达88.17%，市值定格在25.48亿元。该公司深耕电子封装材料领域二十年，具备全系列解决方案能力，产品已进入多家行业龙头供应链，特别是苹果产业链占比超60%。创达新材的核心竞争力在于其“一站式”供应能力，能够深度绑定下游客户，增强客户粘性。公司计划利用募集资金投资万吨级产能项目，并将继续加大研发投入，目标是在关键材料领域实现自主可控。

  旺材芯片

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  04/15 22:37

  封装 封装材料
• 下一代100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec联合推出卓越解决方案

  Samtec之前在2025年光纤通信会议及展览（OFC 2025）上发布了一款突破性的下一代 100T网络交换拓扑，该拓扑在基板层面集成了Samtec的共封装连接方案。今天让我们来回顾一下这款越发成熟的解决方案。 此次发布是Samtec与网络交换领域合作伙伴Marvell联合完成的。 演示细节 我们现场展示了一款采用共封装铜缆技术的100T网络交换专用集成电路（ASIC）实物演示系统：Marvel

  Samtec中国

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  04/07 16:00

  芯片 封装
• 英集芯 INJOINIC IP6520U ESOP8 降压 SOC 规格书 佰祥电子

  突破高功率快充壁垒！英集芯 IP6520U：45W PD3.1PPS 降压 SOC 的五大核心优势 在车载充电器、大功率快充适配器、智能排插等消费电子及车载应用场景中，快充协议不兼容、宽压输入下转换效率低、高功率输出时保护机制薄弱、板卡空间利用率低等问题，成为高功率快充电源设计的核心痛点。作为设备供电的核心组件，快充降压 SOC 的协议适配能力、高功率能量转换效率与全场景安全可靠性，直接决定了终端

  深圳市佰祥电子有限公司

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  04/03 11:07

  半导体 封装
• Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效

  这些器件结合了高线性电流传输比（CTR）和0.5 mA的低正向电流，支持高达+125 °C的工作温度，提供了四种封装选择 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出全新系列光电晶体管光耦合器---VOx619A，该系列产品在温度变化的环境下支持高线性电流传输比（CTR）和0.5 mA的低正向电流。Vishay VOx619A系列有

  与非网编辑

  549

  03/24 08:35

  封装 Vishay

  

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