封装

• 氮化铝粉体：得粉体者得天下

  在现代先进材料领域，有一句被奉为圭臬的行业箴言："得粉体者得天下"。对于氮化铝（AlN）陶瓷而言，更是如此。作为一种拥有极高理论热导率（320 W/(m·K)）和优异绝缘性能的先进陶瓷材料，它的最终性能表现，早在它还是"一盘粉末"的时候，就已经被决定了。 业界常言氮化铝"难烧结、易氧化"，这背后的核心卡点，就是高纯、低氧、均一粉体的制备。今天，我们抛开所有的应用端场景，直击材料科学的源头，硬核拆解

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  11/11 17:58

  半导体 封装
• 同样用高纯AlN粉，导热为何从150跨到200W/m·K？卡住170–190区间的两个参数

  导读：高纯AlN粉体不等于高导热基板。量产中同样原料，成品导热能从150W/m·K跨到200W/m·K，良率波动极大。真正卡住170–190W/m·K主力区间的，不是烧结微调，而是粉体的氧含量和粒度分布。 行业里有个流传很广的误区：只要买到高纯AlN粉体，就能烧出高导热基板。 现实却很打脸。同样标称高纯的AlN原料，量产出来的成品导热可能从150W/m·K一路跨到200W/m·K，批次之间"时好时

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  11/11 17:31

  封装 散热
• 【智能手表晶振选型实测：小封装怎么做到功耗不超标】

  现在做智能手表硬件设计，最矛盾的两个刚性需求，一个是表盘里的PCB空间越挤越满，留给RTC晶振的占位面积很多轻薄款已经压到2mm²以下，另一个是用户对续航的要求从7天卷到14天甚至30天，连RTC模块的微安级功耗都要抠得仔仔细细。很多工程师选型时很容易两头踩坑：为了极致小尺寸随便选料，结果低温环境下晶振停振；为了低功耗选了大封装晶振，最后主板布局卡壳，不得不砍掉一部分电池容量。 智能手表晶振选型从

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  11/07 09:57

  晶振 封装
• 圣邦微电子推出具有电流监控功能的5.5V、7A低导通电阻负载开关SGM25007

  摘要： 圣邦微电子推出SGM25007，一款具有电流监控功能的5.5V、7A低导通电阻负载开关。该器件可应用于笔记本电脑、平板电脑、便携式设备、固态驱动器和手持设备。 正文： SGM25007是一款采用N-MOSFET架构的电源开关，具备7A负载保护能力，支持0.5V至5.5V的宽输入电压范围。器件典型导通电阻低至6.3mΩ，最大关断电流仅1.5µA，兼具小封装与低损耗特性，尤其适用于笔记本电脑、

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  11/06 15:21

  电阻 封装

  
• 新型琴键式DIP（双列直插式封装）开关采用紧凑型封装设计

  Same Sky® 及其开关集团 宣布推出全新紧凑型琴键式DIP开关系列，加入其DIP开关产品线。DS06-127-SMT、DS07-254及DS08-254-SMT系列采用超小型封装，宽度低至6毫米，高度仅4.2毫米，完美适配各类空间受限的设计场景。该系列琴键式DIP开关提供2至10档位选择，包含平式或凸起式触点结构，并支持贴片式或通孔式安装方式。 这些琴键DIP开关具有1.27毫米或2.54毫

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  11/03 07:01

  封装 pc

  
• RTC芯片选型指南：工作原理、关键参数与应用场景详解

  简要：RTC芯片选型通常按五个判断点：是否需要外置晶振、时间精度（ppm）、待机电流、封装尺寸、是否支持备份电池切换。先定精度与功耗预算，再决定内置晶振还是外置晶振方案——外置晶振灵活、成本低；内置晶振省外围、一致性好；带温补或TCXO的方案则用于宽温高精度场景。 实时时钟（RTC）用于在系统断电后依靠备用电池维持时间，具备日历、时间戳、闹钟/定时器等功能，广泛用于智能穿戴、工业控制、电力、智能家

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  10/28 13:56

  封装 器件选型

  
• 里程碑！国内首条3D先进封装量产线在光谷正式通线

  湖北星辰技术先进封装中试平台二期通线，成为国内首条3D先进封装量产线，补齐2.5D能力，面向AI、算力、自动驾驶等芯片提供量产服务。一期二期投资超70亿元，可承载40至50款芯片中试并验证30至40套国产设备材料；公司另规划250亿元产业化基地，获近50亿元A轮融资。

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  10/10 16:48

  封装 先进封装
• 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

  前 言 AI算力竞速的底层博弈：Samtec 共封装互连重塑网络基石 「Samtec 无处不在」系列 CIOE 2026特辑。 ——底层博弈：互连重塑算力基石 AI算力网络的竞速，早已从单纯的算力堆叠，迈入高速互连、低耗传输的底层博弈。芯片，正是决定算力网络上限的核心瓶颈，更是AI产业迭代的核心战略底座。而互连，则是整个算力网络的物理核心基础，是让一切数据顺畅传输的保障，正越来越受到业界的瞩目。

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  09/29 10:18

  AI 连接器
• JSM4485，SOP‑8 封装‑40V 增强型 P‑MOS

  高侧电源开关是硬件设计里十分常见的电路，P 沟道 MOSFET 凭借接线简单的优势被大量使用，但低压驱动发热、浪涌损坏、器件替代难等问题一直困扰研发工程师。杰盛微 JSM4485，SOP‑8 封装‑40V 增强型 P‑MOS，兼顾大电流、低导通电阻与 4.5V 逻辑电平驱动，为显示电源、消费电子带来高可靠性国产解决方案。 一、高侧开关设计，为什么 P‑MOS 选型总踩坑？ 在电子产品电源设计中，电

  杰盛微半导体JSMSEMI

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  09/22 08:58

  封装
• 小米投的封测黑马要IPO了

  证监会通过芯德半导体境外上市及境内股份全流通备案，拟赴港上市。公司成立六年，年营收近10亿，布局先进封装，具备QFN、WLP、2.5D/3D等全栈能力，聚焦GPU、光模块与AI电源，但高端封装收入尚小；团队源自长电系，获产业股东支持，上市有助缓解亏损与赎回负债压力。

  是说芯语

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  09/21 20:07

  GPU 封装
• UVJC 湾芯展首发 NovaJet，助力半导体产业突破传统制造规模局限

  Universal Vapor Jet Corporation (UVJC)， Universal Display Corporation (UDC) (纳斯达克股票代码: OLED) 旗下全资子公司，将于2026年10月14日至16日在中国深圳举办的湾区半导体产业生态博览会（WESEMiBAY，简称“湾芯展”）上正式发布 NovaJet。该产品是基于公司专有的 Universal Vapor J

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  09/21 10:54

  半导体产业 封装
• 意法半导体推出新一代车规图像传感器，助力高性价比座舱感知方案规模化落地

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代面向座舱红外感知的110 万像素ST SafeSense车规图像传感器VD56GA，助力整车厂商和一级零部件供应商在全系列车型上大规模部署驾驶员监测和乘员检测功能，同时兼顾成像性能、系统集成度和成本。 随着越来越多车型平台搭载驾驶员与乘员监测功能

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  09/17 15:59

  传感器 意法半导体

  
• 面板级封装，亟待变概念为现实

  玻璃基面板级封装凭借大尺寸基板实现产能与利用率双提升，但面临制程管控、精密检测与材料适配等挑战。应用材料公司通过电子束检测与CVD技术，解决面板级封装的核心难题，助力该技术迈向商业化。预计未来3-5年内，面板级封装将迎来良率与成本双重拐点，推动大规模应用。

  中国电子报

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  09/15 12:28

  封装 CVD

  
• 客户竟然放弃TI而选择它？电流检测芯片 FP355 和 INA180 在架构上有哪些本质区别？

  前言 电流采样放大器广泛应用于电源闭环控制、过流保护及功率采样等电路。不同芯片在供电架构、增益配置方案上存在差异化设计，以适应多样的硬件拓扑与量产需求。 FP355（远翔）与 INA180（TI）均为 SOT23-5 封装的单通道电流采样放大器，在光伏逆变器、快充适配器、储能电源等领域应用较为广泛。两者在供电方式、增益设置及适用场景上存在明确差异。本文从核心参数、内部架构及应用特点三个方面分别介绍

  调光IC小雅

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  09/09 09:35

  放大器 封装
• 工具切换浪费30%设计时间？EDA统一平台正在解决这一隐性成本

  做硬件设计的工程师，对以下场景一定不陌生： 用A软件画原理图，导出网表后导入B软件做PCB Layout；Layout完成后，再导出到C软件做信号完整性仿真；仿真发现问题，回到B软件修改，改完又要重新导入C软件验证；最后，还要把文件导出到D软件做DFM（可制造性设计）检查…… 一天8小时的工作时间，真正花在“设计”上的有多少？又有多少时间浪费在了工具切换、数据转换和排查格式错误上？ 行业统计显示了

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  09/01 12:10

  eda 封装
• EV12AQ600怎么选？Teledyne e2v 12位高速ADC型号与采购要点

  做高速数据采集项目时，真正让工程师花时间的往往不是“ADC是什么”，而是手里的指标到底能不能落到具体型号上。 比如项目要求12位分辨率，又希望采样速度达到GSps级，同时还要兼顾多通道采集、宽带输入以及后续数字处理，这时候普通ADC的选型空间就比较有限。EV12AQ600之所以经常出现在高速采集、宽带接收、雷达以及高可靠电子设备的BOM里，核心原因就在于它不是单纯追求一个最高采样率，而是把多通道和

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  08/31 16:58

  封装 ADC
• MSG玻璃微熔芯片的封装：如何从烧结件变成力/压力传感器

  MSG玻璃微熔芯片（MSG芯片）完成烧结工艺之后，形成了 “硅应变片‑玻璃层‑不锈钢弹性体” 的一体化结构。但烧结件只是一个半成品：芯片焊盘裸露在外，没有电气接口，没有介质保护，无法直接安装/应用到设备上使用。从烧结件到可交付的传感器成品，中间还隔着一道关键工序：封装。 封装不是简单的 “把芯片包起来”，它承担着电气引出、机械接口、介质隔离和环境保护等多重功能。封装方案的选择直接决定了传感器最终能

  宏迈微

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  08/28 16:00

  传感器 封装
• JSM180N04Q N 沟道增强型 SGT MOSFET

  在电源系统向高功率密度、小型化快速迭代的今天，低压大电流 MOSFET 是电力电子设备的核心基石。面对 UPS、DC‑DC 变换器等设备的严苛需求，国产功率半导体厂商杰盛微（JSMSEMI）推出 JSM180N04Q N 沟道增强型 SGT MOSFET，以 PDFN5060‑8L 紧凑贴片封装，实现 40V 耐压、180A 大电流与毫欧级导通电阻，为硬件工程师提供高可靠的国产化器件选型参考。 电

  杰盛微半导体JSMSEMI

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  08/27 19:21

  封装 工艺技术
• 固晶锡膏如何征服高功率封装？

  固晶锡膏通过高导热性、高强度连接、精密间隙填充和环境适应性四大核心优势，成功征服高功率封装领域，成为解决散热瓶颈、提升可靠性的关键材料。以下将围绕这四大优势展开具体分析： 一、高导热性：突破散热瓶颈 高功率器件（如IGBT、SiC模块）的功率密度超过100W/cm²，热量若无法及时导出，芯片结温超过125℃将导致性能衰减与失效。固晶锡膏以锡基合金（如SnAgCu、SnSb）为核心，导热率达60-7

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  08/26 10:12

  封装 散热
• “2026强芯TOP100”出炉！不止于替代，AI赋能国产创“芯”突破！

  不止于“替代”，AI赋能国产创“芯”突破 在南京举行的第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）上，备受业界瞩目的“2026强芯TOP100”榜单正式发布。 “2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，共设立创新突破奖、AI芯擎奖、生态贡献奖、架构创新奖、市场先锋奖、潜力新秀奖六大奖项，旨在发掘和表彰在芯片技术创新、

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  08/21 12:04

  芯片 封装

  

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