封装_封装资讯

肖特的能源与核安全团队荣获大连深蓝泵业有限公司颁发的2023-2024年度最佳质量供应商奖。大连深蓝公司是中国领先的液化天然气（LNG）运输和储存应用潜液泵制造商。该荣誉表彰了肖特高质量 Eternaloc® 电气贯穿件在LNG泵运行中的卓越表现。

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04/23 11:29

封装肖特

单片机封装(SCP)介绍

单片机封装(SCP)是一种较为简单且非常普遍使用的封装模式，已经有了很丰富的经验。SCP通过将单个芯片进行封装从而形成一个微电子设备，往往封装材料由低成本的塑料和高热性能和可靠性的陶瓷制成。SCP器件从切割晶圆开始，然后对单个芯片进行封装和老化测试，在结果合格后可投入生产。

余味_9deeac

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04/09 09:09

单片机封装

环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加，或影响底部填充效率及可靠性。虽然目前市面上有使用免清洗助焊剂进行免清洗工艺，但免清洗助焊剂留下的残留物与底部填充化学之间的兼容性仍然是一个主要问题。兼容性差通常会导致毛细管底部填充流动受阻或底部填充分层。

余味_9deeac

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03/15 08:01

封装封装技术

田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术

解决要求半导体进一步微细化和高密度化的问题，为光学器件和数字设备的技术创新做出贡献开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区，执行总裁：田中浩一朗）宣布，确立了使用金-金接合用低温烧结金AuRoFUSE™的高密度封装用金（Au）粒子接合技术。 AuRoFUSE™是仅由次微米大小的金粒子和溶剂所构成的，在较低电阻和较高热传导率以及较低温度下实现

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03/11 14:48

led 封装

层叠封装PoP_锡膏移印工艺应用

随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子产品性能提升和价格下降的关键因素之一。层叠封装pop就是一种解决移动设备芯片封装难题的有效方案。PoP是将两个或多个封装体进行上下叠加制成，本质上属于三维叠加技术。

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02/26 08:32

封装芯片封装

机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。

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2023/11/03

封装单总线

进军国外市场，中科潞安牵手Photon Wave

从长治国家高新区了解到，韩国Photon Wave日前将与中科潞安紫外光电科技有限公司进行项目对接洽谈，双方就深化封装领域项目合作进行洽谈交流，并就技术、产品、应用和市场等项目事项进行深入对接。

行家说UV

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2023/09/27

封装 LED芯片

车规模块系列（三）：特斯拉TPAK系列

相比于前两篇聊到的半桥DCM系列和三相全桥HPD模块，今天我们要聊的TPAK（Tesla Pack）封装，更像是单管，由特斯拉于2018年发布的Model3/Y率先采用，也是率先在新能源汽车电驱采用全SiC的解决方案，24-in-1的结构，每个桥臂上下桥由4个TPAK并联而成。而今，市面上很多厂家也相继推出了TPAK封装产品，亦是一种学习的力量，今天我们就来聊聊TPAK。

Disciple

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2023/09/18

封装 SiC芯片

POET Technologies 将在 CIOE 2023 上展示 800G 光模块

OET Technologies Inc.（以下简称 “POET” 或“公司”）(TSX Venture: PTK; NASDAQ: POET)，是面向数据中心、电信和人工智能市场的产品 POET Optical Interposer™（光学中介层）和光子集成电路 (PIC) 的设计和开发企业，其于今日宣布将在 9 月 6 日至 8 日于深圳举行的中国国际光电博览会 (CIOE) 上，在 11C63 号展台现场展示使用自家高度集成光学引擎的 800G、400G 和 200G 光模块端到端光学解决方案。

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2023/08/31

人工智能封装

2023 半导体制造工艺与材料论坛

随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升，许多企业开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在此趋势下，具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet（芯粒）技术越发受到重视。据Omdia数据显示，预计到2024年，全球Chiplet市场将达58亿美元，而这一数字到2035年将发展至570亿美元。

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2023/08/25

封装摩尔定律

分立器件封装市场：464家大乱斗（修正版）

我一直在说中国大陆的中低端封装产能过剩了，但是前两年的产能短缺让很多的人忽视了这一点，导致大量资金蜂拥到这个已经严重内卷的领域里来了。技术含量最低的分立器件领域更是如此。根据我个人的不完全统计，过去四年里新注册的有分立器件封装产品的产线数量如下：2019年：23家2020年：15家2021年：13家2022年：2家（统计可能还有不少遗漏）短短4年，一共新增了43家，高峰时平均一个月注册近2家，这谁能够受得了啊

半导体综研

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2023/08/24

封装分立器件

盛合晶微J2B厂房交付首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张

/美通社/ -- 2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称"盛合晶微"）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节。值得一提的是，201

美通社

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2023/07/21

美通社封装

半导体设备市场大“热”，K&S“忙”推新品球焊机

当前TCB的良率可达99.5%，仍然是微间距互连工艺中最具成本效益的micro-bump解决方案，包括2.5D和3D都可以用TCB的方法来做。

夏珍

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2023/07/06

与非观察封装

2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛决赛开赛在即

第三代半导体产业是顺义区的三大主导产业之一，设计、衬底、封装、测试、功率器件、材料、应用等产业链持续在区内集聚发展。本次大赛旨在寻找、挖掘第三代半导体领域一批优质的高精尖人才和项目，构筑第三代半导体科技创新高地。

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2022/11/17

半导体产业封装

Amkor公司2022年Q3净销售额21亿美元，同比增长24%

2022年10月31日，半导体封装和测试服务的领先供应商艾马克技术公司（Amkor NASDAQ:AMKR）公布了截至2022年9月30日的第三季度财务业绩公告。公告显示，该公司2022年第三季度净销售额21亿美元，同比增长24%；毛利率达20.2%，毛利润高达4.21亿美元，经营利润为3.19亿美元；净利润高达3.06亿美元，每股收益1.24美元。该公司总裁兼首席执行官Giel Rutten表示：“我们公司第三季度业绩突出。营收21亿美元，每股收益1.24美元，均创季度记录，

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2022/11/02

半导体封装

Sondrel 为架构未来™ IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险

2022 年 9 月 6 日。在新的定制芯片开发初期，最重要的问题就是选择与谁合作，以降低风险和缩短上市时间 (TTM)。能率先将新的创新芯片推向市场，就能创造数百万的价值。去年，Sondrel 推出了涵盖 SFA 100 到 SFA 350A 的架构未来™ 系列。

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2022/09/06

芯片封装

邮票孔PCB封装制作

PCB设计中的邮票孔封装如何制作？邮票孔为主板拼版里面，小板和小板之间需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些小孔，类似于邮票边缘的那种孔。形似邮票中分割的圆孔设计，其优点为强度比V-Cut好，可直接折断，但缺点是折断面不易控制精准，若距离线路过，容易出现线路损伤，反而造成报废。