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平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立,法定代表人刘湘雯,是阿里巴巴旗下半导体公司。2019年9月25日,阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片。

平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立,法定代表人刘湘雯,是阿里巴巴旗下半导体公司。2019年9月25日,阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片。收起

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    阿里、百度拆分科技子公司上市成趋势,运营商云、物联网、芯片等资产受关注。天翼云、移动云与基础网络和政企渠道深度绑定,成本收入难切割,短期分拆条件不成熟。车联网、物联网芯片、中移物联网等垂直业务边界清晰,更可能先资本化。整体将循序渐进,核心是理顺机制、释放价值。
  • 阿里分拆平头哥赴港上市!
    阿里拟分拆平头哥赴港上市,定位全栈数据中心芯片供应商,自研含光、倚天、镇岳、真武等产品;真武累计出货56万片,服务超650家客户,年化营收超百亿;分拆旨在独立估值与融资,仍需港交所及证监会审批,募资或达20-30亿美元。
  • 又一家半导体企业,被曝拟赴港IPO!
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    11/11 11:48
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  • 平头哥的“系统级”突围:真武V900发布背后的国产算力竞争逻辑之变
    2026年的国产AI算力赛道,正在经历一场竞争逻辑的深层切换。 过去几年,行业讨论的核心往往围绕单颗芯片的峰值算力、制程节点和能效比展开,“对标某国际大厂”是常见的叙事方式。但随着大模型参数从千亿迈向万亿、Agent应用将上下文窗口从256K推至1M甚至更高,行业逐渐意识到,单芯片的算力天花板已经很难独立支撑前沿模型的训推需求。与此同时,生态层面的现实更加棘手:数百万开发者深度绑定CUDA生态,不
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    09/24 10:49
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  • 杭州半导体公司全景图从平头哥到芯迈,一篇说清求职方向
    杭州作为中国集成电路设计业的“第四极”,拥有强大的芯片设计实力,尤其是在模拟电源、存储控制、射频和RISC-V等领域处于领先地位。主要芯片设计企业包括平头哥、华为海思、矽力杰等。此外,杭州还集中了半导体设备、半导体材料、EDA/IP、晶圆制造和封装测试等多个产业链环节的企业。 对于芯片设计岗位,应届生可以选择平头哥、海思杭州、中昊芯英等头部企业,薪资可达40-55万元;对于模拟电源、射频和存储控制等领域的设计工作,可以关注矽力杰、杰华特、芯迈半导体等企业。而如果想要从事EDA/IP或半导体材料相关工作,则可以考虑广立微、行芯科技等企业。 总的来说,杭州的设计业实力强劲,尤其是模拟电源、存储控制、射频和RISC-V赛道表现突出。对于希望加入芯片设计行业的求职者来说,选择杭州是一个不错的选择。
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