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异构集成

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  • 异构集成与先进封装 - 半导体下游技术突破路径
    数字化时代，芯片半导体已成为现代科技的“心脏”，而产业链下游环节则是这颗心脏跳动力量的最终体现。从智能手机到智能汽车，从数据中心到物联网设备，芯片半导体的下游应用正以惊人的速度重塑我们的生活方式和产业格局。 一、下游产业链的核心构成与价值创造 芯片半导体产业链下游主要包括设计、制造、封装测试及最终应用四个关键环节。其中，设计环节决定了芯片的功能和性能；制造环节将设计转化为实体芯片；封装测试确保芯片
    2609
    01/22 16:29
    半导体 先进封装
  • 混合键合取代微凸块：异构集成引爆3D封装互连技术革命
    异构集成推动封装缩放进入新阶段，从传统的集成与聚合转向集成与去聚合的新范式。封装缩放聚焦于互连结构的微缩化，包括缩减和扩展两个维度。互连技术沿微凸块到混合键合路径演进，从传统焊料凸块到无焊料热压键合再到混合键合，键合节距不断缩小。玻璃基板技术满足高密度互连需求，因其优异的物理和电气性能。D2W键合工艺应对良率和对准精度挑战，通过创新技术和优化工艺提高键合质量。混合键合制造面临材料与工艺复杂性，需要解决铜表面清洁度、晶粒结构和平坦度等问题。3D系统架构从2.5D向全3D集成演进，通过硅通孔技术实现垂直互连，催生了Wafer-on-Wafer和Chip-on-Wafer等多层混合集成架构。
    2298
    01/16 16:02
    3D封装 异构集成
    混合键合取代微凸块：异构集成引爆3D封装互连技术革命
  • 从硅基到金刚石：先进封装走向系统级异构集成
    NHanced宣布在美国北卡罗来纳州启动Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus混合键合系统的量产，标志着混合键合技术从实验室迈向大规模制造。NHanced作为唯一支持铜(Cu)与镍(Ni)互连的多材料混合键合代工厂，其DBI®室温混合键合工艺实现了介质层共价键合与金属间直接互连，适用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、射频(RF)及光子器件等领域。NHanced进一步扩展DBI®工艺，支持多种材料体系的异构集成，包括氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、铌酸锂(LiNbO₃)、玻璃及金刚石衬底。混合键合技术不仅提升了芯片间的互连密度、延迟与能效，还推动了Chiplet架构的发展，使其成为系统级集成的关键工艺。
    1523
    2025/12/22
    先进封装 异构集成
    从硅基到金刚石：先进封装走向系统级异构集成
  • 【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业
    本文介绍了存储行业的先进封装技术发展，特别是3D垂直堆叠和Chiplet异构集成两条主要路径。3D垂直堆叠通过TSV和混合键合技术实现超高密度和带宽；Chiplet异构集成则通过2.5D封装和UCIe标准构建芯粒生态系统。国内企业在HPC算力和存储封装方面积极追赶，形成了独特的SiP封装生态。未来，封装技术将进一步融合，推动半导体产业价值重心转移至封装集成能力。
    4331
    2025/10/31
    先进封装 HPC
    【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业
  • 【2025九峰山论坛】破局摩尔定律：异质异构集成如何撬动新赛道？
    在半导体产业不断演进的历程中，异质异构集成技术正逐渐成为推动行业突破现有瓶颈、迈向全新发展阶段的关键力量。在这样的产业变革背景下，九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会于武汉光谷盛大召开，吸引了来自美国、比利时、奥地利及中国等多国的行业领军企业高管与技术精英共襄盛举。会议期间，超200场主题演讲密集释放前沿洞察，其中异质异构集成技术平行论坛吸引了众多目光，业内权威科研机构、领军企业及专家代表汇聚一堂，
    2284
    2025/10/03
    氮化镓 异构集成
  • 高低压隔离器的技术演进与行业赋能
    电力电子系统的安全架构与效率升级，始终依赖高低压电路间的可靠隔离。高低压隔离器作为能量传输与信号控制的核心媒介，通过持续迭代的绝缘技术与结构创新，为新能源装备、工业驱动系统提供底层安全屏障。其阻断电位差传导、抑制电磁干扰的能力，正重塑复杂电力环境下的设备防护标准。 电气隔离重构能量传输安全 高低压隔离器通过光耦合、磁感应或电容耦合机制，构建电位差阻断的物理屏障。在变频器、光伏逆变器等场景中，其绝缘
    712
    2025/09/13
    隔离器 异构集成
  • 五种不同的IC异构集成封装方式
    系统级芯片（SoC）通过减小特征尺寸，将具有不同功能的集成电路（如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存等）集成到单个芯片中，用于系统或子系统。然而，减小特征尺寸以制造SoC变得越来越困难和昂贵。芯片设计与异构集成封装为SoC提供了替代方案。
    1282
    2025/06/09
    芯片设计 异构集成
    五种不同的IC异构集成封装方式
  • 先进封装技术之争 | 玻璃基 Chiplet 异构集成打造未来AI高算力(二)
    2028年后，先进封装公司、数据中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大结构优异的大芯片外形尺寸实现差异化价值竞争。目前厂家突破FR4基板材料的限制开始采用玻璃基板。玻璃基板以被确认是改变半导体封装的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可从晶圆级扩展至成更大的方形面板，满足超细间距半导体封装的要求。技术之争 | 打造未来AI高
    5361
    2024/06/19
    先进封装 AI算力
    先进封装技术之争 | 玻璃基 Chiplet 异构集成打造未来AI高算力(二)
  • 先进封装技术之争 | 玻璃基Chiplet异构集成打造未来AI高算力(一)
    玻璃基板技术已成为供应链多元化的一部分。虽尚未看到玻璃基微处理器产业化的曙光，但是TGV技术已达到下一个高峰，不断突破复杂架构和异构集成的挑战，为未来人工智能提供了变革性的基材。本文为您更新了全球玻璃基板技术的新进展。
    4028
    2024/06/14
    先进封装 chiplet
    先进封装技术之争 | 玻璃基Chiplet异构集成打造未来AI高算力(一)
  • 融合的系统，融合的计算
    之前文章中，我们介绍过复杂计算的概念，今天又给出了一个新的概念：融合计算。两者的区别在哪里？复杂计算是对需求的描述，而融合计算是对解决方案的描述。很多计算解决方案，聚焦具体算法、具体场景，而忽略了变化、迭代，以及平台和生态的建设：
    1039
    2024/05/13
    算力 异构集成
    融合的系统，融合的计算
  • Chiplet带来的三大技术趋势
    958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路，当时没有人知道，这项发明会给人类世界带来如此大的改变。42年后，基尔比因为发明集成电路获得了2000年诺贝尔物理学奖，“为现代信息技术奠定了基础”是诺奖给予基尔比的中肯评价。科学技术的进步往往是由一连串梦想而推动的，集成电路自然也不例外。
    2014
    2024/03/18
    集成电路 chiplet
    Chiplet带来的三大技术趋势
  • 都是3D封装，飞在天上的芯片和地上的有什么不一样？
    在3DHI芯片设计中，异构裸片集成在多个层级中，裸片间既有垂直互连又有水平互连。开发者可通过3DHI架构将大型系统压缩到小型封装中，降低开发不同版本的成本，以满足应用多样性的要求，进而为相关应用领域带来更多针对性解决方案、更优异的功能密度特性和更理想的SWaP结果。本文将详细介绍3DHI在航空航天领域中面临的挑战和机遇。
    1256
    2024/02/08
    芯片设计 3D封装
    都是3D封装，飞在天上的芯片和地上的有什么不一样？
  • AMD、Intel与Qualcomm如何思考chiplet？
    Chiplet与异构集成即将改变电子系统的设计、测试和制造方式。芯片行业的“先知”们相信这个未来是不可避免的。他们认为，相比于最新的设计节点，异构、多chiplet的架构可以降低成本和功耗。尽管这一预测得到了广泛的接受，但问题是，大家都准备好了吗？
    1111
    2023/07/25
    chiplet 异构集成
    AMD、Intel与Qualcomm如何思考chiplet？
  • 异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点
    异构集成将单独制造的部件集成一个更高级别的组合，该组合总体上具有更强的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。这种更高级别的组合称为系统级封装 (SiP)。异构集成最初是在高性能计算设备上进行，这些设备通常被用于机器学习和人工智能应用。
    560
    2023/04/10
    半导体行业 泛林集团
  • 异构集成2023，来自英特尔研究院的猜想
    2022堪称Chiplet发展元年。自3月Chiplet标准联盟（UCIe）成立以来，AMD、英特尔、AWS等行业领军企业均在其数据中心CPU上采用了Chiplet技术并实现量产。2022年12月，我国首个原生Chiplet技术标准正式通过了工信部电子工业标准化技术协会的审定并发布，意味着我国也正在积极推动Chiplet生态建设。在今年11月举行的世界集成电路大会上，诸多企业将异构集成、Chiplet技术的发展作为半导体产业发展的重点。
    212
    2023/01/16
    英特尔 异构集成
  • 二维半导体材料为三维异构集成打开新路径
    在传统的计算架构中，计算机由计算、存储等独立芯片组成，数据在不同芯片之间进行传输和处理。随着智能化技术和数据洪流的到来，芯片之间的通信速率限制了计算效率的进一步提升。在这种背景下，三维异构集成被产业界寄予厚望。而二维材料的超薄、高迁移率、可低温制备、便于转移和集成等优势属性，为三维异构集成以及半导体器件性能的提升打开了新的思路。斯坦福大学电气工程及材料科学与工程教授Eric Pop（埃里克·波普）在11月18日举办的安徽省新一代信息技术产业生态大会暨集成电路材料高端论坛上表示，二维材料可以在低温条件（相对硅）下进行制备和移层的特点，使其能够作为一个优选项，融合到三维异构集成工艺的后道工序中。
    589
    2022/12/16
    异构集成
  • 异构集成机遇下，封测产业有望逆周期成长
    在集成电路成品制造技术环节，长电科技今年实现了4nm芯片封装，用小芯片(Chiplet)技术把多个小芯片集成在一起，让它集成的密度更高，让它互联的密度更高。
    568
    2022/11/16
    与非观察 汽车电子
  • 数字化时代，半导体企业如何打造产学融合创新“朋友圈”？
    产学融合的开放合作、交流，是科技创新的源动力和生命线。校企之间的良性互动和多元化合作，对构建完善产学研体系、推动科技创新发展、强化企业核心竞争力、培养高质量人才都具有重要意义。
    511
    2022/08/16
    与非观察 异构计算
  • 千倍算力目标下，如何应对未来复杂芯片设计和应用？
    未来的数据处理可以从实时性和智能化两个维度进行划分，可以发现很多数据都需要智能化处理，并且相关的应用对延时要求都比较高，这意味着未来的数据处理，无论是算力还是网络构造，都面临着非常独特的要求。从数据量和质的演变来看，传统的单一计算架构肯定会遇到性能和功耗的瓶颈。
    1183
    2022/08/03
    与非观察 算力
  • 异构集成逐渐成为IP核发展新机遇
    从市场的角度来看，两大领域分类对技术的要求各不相同。首先，对SoC进行分解，并利用多种制造技术完善功能模块性能。其次，可以将外购的Chiplet集成至一个封装内，而不是将这些功能集成到电路板上。
    541
    2022/07/21
    异构集成 IP核

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