成熟制程

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成熟制程工艺,是广义上的,包括40nm以上的传统制程工艺,以及10nm以上的、比7nm/5nm/3nm等先进制程成熟的工艺。

成熟制程工艺,是广义上的,包括40nm以上的传统制程工艺,以及10nm以上的、比7nm/5nm/3nm等先进制程成熟的工艺。收起

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  • 国产晶圆代工,十年突围
    全球半导体产业在AI浪潮与消费电子复苏的双重推动下加速回暖,晶圆代工领域迎来好消息。中芯国际与华虹半导体分别公布三季度财报,显示出强劲的增长势头。中芯国际第三季度销售收入同比增长9.7%,毛利率提升至22%,产能利用率升至95.8%。华虹半导体营收创新高,毛利率环比提升2.6个百分点。然而,成熟制程代工市场正面临激烈的价格竞争,台积电亦计划逐步退出该领域,转向更高价值业务。未来十年,随着服务器、数据中心和存储应用对半导体需求的激增,晶圆代工市场将继续保持增长趋势,尤其是中国晶圆代工产能将在2030年超越中国台湾,成为全球最大的代工市场。
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  • 成熟制程大洗牌,台积电宣布退出/调整6、8英寸产能
    8月12日,全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)披露,决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整合8英寸晶圆产能。同一天,台积电董事会也核准了超过206亿美元的资本预算,用于建设先进及成熟制程产能、厂房兴建及厂务设施工程等,显示其持续投资高阶技术,并对成熟制程进行策略调整的决心。
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  • 刚刚!国产晶圆代工双雄,业绩最新亮相
    今日盘后,国产晶圆代工领域的两大“明星企业”—— 中芯国际与华虹,其 2025 年第一季度财报正式亮相。Q1中芯国际营业收入163.01亿元,同比增长29.4%,净利润13.56亿元,同比增长166.5%。净利润变动主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。 
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  • 芯片代工六大趋势
    随着中芯国际、华虹半导体在3月末披露2024年年报,全球头部代工企业对于2025年的预期和布局展现出更加清晰的图景。在市场动能、制程节点、产能扩充等方面,芯片代工呈现出六个趋势。
    芯片代工六大趋势
  • 半导体设备市场屡创新高,ASML揭秘背后四大增长动力!
    近期,全球光刻机大厂ASML在“2024 Investor Day Meeting”(2024投资者日)活动上,对于半导体产业现状及未来发展趋势进行了分享,剖析了推动半导体设备市场的持续增长的四大关键驱动力:AI服务器市场的持续增长(对于先进制程的需求)、成熟制程市场的持续扩张、前端3D集成的趋势、先进封装市场的旺盛需求。
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