散热

• 芯片热点冷却方案盘点：为何金刚石微通道成为研究焦点

  近年来，随着高功率密度、小型化电子系统的快速发展，芯片散热问题日益严峻。特别是对于GaN HEMT、SiC功率模块等器件，传统散热方案在应对超高热流密度热点方面面临瓶颈。为此，研究人员引入了金刚石材料及其微通道结构，以解决这一难题。 北京大学王玮、张驰团队成功研发了全金刚石基嵌入式歧管微通道散热器（FDMMHS），通过激光加工技术在金刚石衬底上实现高深宽比的微通道与歧管结构，显著提升了对超高热流密度热点的冷却效果。该散热器在1 mm x 1 mm热点下实现了10,000 W/cm²的散热，温升仅120 ℃。 有研集团有限公司的研究则展示了金刚石铜（DC）复合材料在微通道流动沸腾技术中的应用，证实了其在高热流密度下的卓越散热性能，特别是在极端场景下，DC75材料的传热系数峰值可达127.48 kW/(m²·K)，远超传统材料。 南京理工大学和中国工程物理研究院合作提出的CVD-DMC微通道冷却方案，通过模拟和实验验证了菱形肋结构在超高热流条件下的高效散热性能，为高功率芯片的热管理提供了新途径。 东南大学团队提出了基于金刚石微通道的近结冷却技术，通过优化针翅结构参数，实现了前所未有的散热极限7300 W/cm²，为氮化镓功率器件的热管理提供了国际领先方案。 华中科技大学团队通过优化金刚石/铜复合材料的界面，制备出了导热率高达807 W/m·K的金刚石/铜基底，解决了界面热阻和加工难度的问题，为高功率电子设备的热管理提供了技术路径。 哈尔滨工业大学团队提出了一种基于金刚石单晶-多晶混合微通道的创新散热策略，显著提高了整体温度均匀性，尤其是对于高热流密度与大尺寸热点，混合散热器的散热性能大幅提升。 太原理工大学团队提出了一种新的金刚石微通道制备策略，通过实验与数值模拟相结合，研究了微沟槽宽度对金刚石生长过程的影响，成功制备出高质量的金刚石微通道。 西安交通大学团队采用激光蚀刻与外延生长技术，成功制备出具有超高长宽比的封闭式单晶金刚石微通道板，验证了微通道板的连续性和规则形状。 北京科技大学团队通过对金刚石微通道进行表面改性，研究了不同表面处理方式对其传热性能的影响，发现氟终止（FT）处理的金刚石微通道在保持良好疏水性的同时，传热系数提升显著。 综上所述，金刚石微通道技术已在实验层面证明了其在超高热流密度散热场景下的显著优势，尤其是在小尺寸热点、近结区冷却等方面展现出了突破物理极限的潜力。然而，要实现大规模工程应用，还需克服材料成本、加工一致性和系统集成等方面的挑战。

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  02/10 10:18

  金刚石 散热
• 太空数据中心，如何散热？

  马斯克计划整合SpaceX、特斯拉和xAI公司，部署百万颗卫星构建“轨道数据中心系统”，为人工智能提供算力支持。该计划面临诸多工程化和商业化难题，如发射能力、卫星寿命、太空辐射、维护、通信带宽、商业模式等问题。此外，还需解决散热问题，尤其是如何在真空环境下有效散热。本文介绍了太空数据中心的热控技术，包括芯片级、内部传输级和外部辐射级的散热策略，以及新型散热技术的发展方向。

  鲜枣课堂小枣君

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  02/06 13:10

  数据中心 散热
• 研洁等离子清洗设备保障电力电子IGBT模块散热稳定性

  摘要 IGBT铜基板氧化层降低导热胶润湿。研洁真空等离子清洗设备温和还原氧化层并活化表面，散热热阻下降，功率循环寿命提升。 行业痛点 新能源逆变器IGBT模块铜基板经高温存储后氧化膜增厚，导热胶润湿不足，界面热阻升高，功率循环时芯片结温波动加大，早期失效风险上升。 技术方案 研洁真空等离子清洗设备在贴芯片前配置氩氢混合等离子体，温和还原氧化层，再切换氩氧等离子植入羟基，使导热胶润湿更充分，固化后形

  研成工业

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  01/14 15:25

  IGBT 清洗机
• 发电机接地故障怎么防？搞定中性点电阻柜，这几点设计关键必须掌握

  发电机接地故障的防护确实是电力系统安全的关键环节，而中性点电阻柜是其中应用最广泛且最有效的技术手段之一。要“搞定”它，必须掌握以下几个核心设计关键。 一、 为什么选择中性点经电阻接地？ 首先明确目的：发电机中性点经电阻接地，不是为了消除接地故障，而是为了有效控制故障的危害。 1.限制过电压：抑制接地故障引起的弧光过电压和串联谐振过电压，将其限制在2.6倍相电压以下，保护发电机绝缘。 2.便于故障检

  保定奥卓电气

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  01/03 08:45

  电容 发电机
• 工业交换机散热设计指南：从“烫手山芋”到冷静运行

  在电子产品飞速发展的今天，工业交换机正朝着更高集成度、更高频率的方向演进，随之而来的发热问题也日益严峻。温度失控不仅会降低性能、缩短寿命，还可能直接导致系统宕机——散热，已成为制约设备可靠性的关键瓶颈。本文将系统梳理工业交换机散热设计的方法与实战要点，帮你从“热设计”新手，快速进阶为“降温高手”。

  武汉迈威通信

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  2025/12/23

  散热 工业交换机
• 顶部散热封装QDPAK安装指南

  英飞凌推出的新一代大功率产品QDPAK封装，因其独特的顶部散热设计，安装方式有所区别。文章详细介绍了如何正确安装QDPAK封装，包括控制PCB尺寸、增加分布式机械接触点、使用刚性基材或金属承载结构等方式来减少PCB翘曲，从而提高散热效果。此外，还强调了清洁电路板和避免回流焊“立碑”现象的重要性，以确保器件正常工作并延长使用寿命。

  英飞凌

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  2025/12/23

  封装 散热
• xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术

  硅基扬声器与固态微型散热芯片的结合，助力实现更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备，开启“物理AI”的新时代。 全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs宣布，将亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。 展会期间，xMEMS将重点展示两项专

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  2025/12/18

  mems 散热

  
• 电压放大器在流体散热温度测量实验中的应用

  实验名称：流体散热温度测量实验 研究方向：射流高度对散热器散热性能的影响验证、均热板尺寸对散热器散热性能的影响验证、实验方法优化与数据可靠性保障 实验目的：验证射流高度和均热板尺寸对压电射流散热器散热效果的实际影响，确认仿真中“射流高度越大、均热板尺寸越大，散热效果越优”的结论；对比仿真与实验数据，验证仿真规律的可靠性；同时通过“温差”指标、标准化实验平台等控制干扰，保障数据可比与准确，为散热器结

  Aigtek安泰电子

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  2025/11/24

  电压放大器 散热
• 新能源汽车散热系统可靠守护

  新能源车散热核心部件需要应对高温挑战，我们推出DI100N10PQ-AQ MOSFET，具备低导通电阻、逻辑电平驱动、高结温及AEC-Q101认证，确保长期高效运行，防止电机散热元件先过热。

  Diotec德欧泰克半导体

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  2025/11/13

  新能源汽车 MOSFET

  
• TGV的散热问题

  本文介绍了晶圆镍铁合金电镀液的特点，并讨论了TGV（Through Glass Via）在高功率封装中的散热问题及其原因。由于玻璃与硅的热导率差异显著，TGV结构中的热量传导受限，导致散热效果不佳。文章还提出了两种解决TGV散热问题的方法：在逻辑芯片上方设置金属散热槽/腔体，或者在封装的PCB板中增加散热孔。此外，文中提到了一个关于光刻知识的题库资源。

  TOM聊芯片智造

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  2025/11/11

  晶圆 散热
• 康佳特COM Express 模块系列通过铁路应用测试认证

  conga-TC675r 完成 IEC 60068 测试，提供适用于极端环境的紧凑型应用就绪嵌入式模块 全球嵌入式与边缘计算技术领导厂商德国康佳特宣布，其 conga-TC675r COM Express Compact Type 6 模块已成功完成IEC 60068 环境可持续性测试，这是全球针对极端环境条件最严苛的测试之一。conga-TC675r 是一款紧凑型、应用就绪的嵌入式模块，其坚固性

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  2025/10/23

  康佳特 散热

  
• 比亚迪布局金刚石散热，新材料赛道升温

  比亚迪申请了关于金刚石-金属复合材料的专利，该材料有望应用于电动汽车的关键部件散热系统。随着新能源汽车的发展，散热问题日益突出，传统冷却方式已达极限。金刚石因其卓越的热导率和化学稳定性，被认为是一种理想的解决方案。尽管存在成本和技术挑战，但其应用前景广阔，尤其是在高端车型和高功率模块中。

  DT半导体

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  2025/10/15

  比亚迪 金刚石

  
• 芯片热分析综述

  一、引言 随着集成电路技术的飞速发展，芯片的集成度和性能不断提升，但同时也面临着严峻的散热挑战。芯片热管理对于确保芯片的可靠性和性能至关重要。本文将对芯片热分析的背景、原理、方法、工具以及未来发展趋势进行综述。 二、芯片热分析的背景 （一）芯片散热需求 1. 高性能计算 随着人工智能、大数据等领域的兴起，高性能计算芯片（如GPU、FPGA等）的功耗急剧增加。如此高的功耗会导致芯片温度迅速升高，如果

  志芯

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  2025/09/29

  集成电路 散热
• xMEMS发布搭载MEMS技术的AI眼镜原型机，提升智能可穿戴设备的性能与舒适度

  搭载Sycamore扬声器与µCooling微型气冷式主动散热芯片的原型机实现更薄、更轻、散热表现更好的AI眼镜，并将于xMEMS Live 2025首次亮相 固态MEMS音频与微型散热解决方案的领导者xMEMS Labs将在即将举行的xMEMS Live Asia系列研讨会上（9月16日台北、9月18日深圳）发布全新AI智能眼镜原型机。该原型机搭载全球最薄、最轻的高保真MEMS扬声器Sycamo

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  2025/08/28

  AI mems

  
• 【专访】破茧与攻坚：郑州华晶的“二次创业”之路

  在全球产业格局深度调整与材料创新浪潮中，人造金刚石以其独特的物理魅力和广阔前景，成为重塑价值链的关键力量。作为国内该领域的先行者，经历2024年破产重组的郑州华晶金刚石股份有限公司（以下简称“郑州华晶”），正以崭新姿态重新启航。近日，郑州华晶总经理李克华博士在接受DT半导体的专访时，深入探讨了公司重组后的战略布局、行业洞察与技术攻坚方向。

  DT半导体

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  2025/07/12

  半导体 半导体材料

  
• xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案

  全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.，宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。 随着智能眼镜迅速发展，不断集成AI处理器、先进摄像头、传感器以及高分辨率AR显示屏，热管理已成为一个主要的设计难题。设备总功耗（TDP）正从目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高，

  与非网编辑

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  2025/07/09

  智能眼镜 散热

  
• TDP变化及对散热技术的要求

  AI芯片更高的热设计功耗是推动液冷技术普及的关键因素。随着人工智能、云计算、大数据以及区块链等技术的快速发展，数据资源的存储、计算和应用需求迅速扩张，特别是像ChatGPT这样的AI算力大功率应用场景加速落地，这导致AI芯片TDP（热设计功耗：处理器达到最大负荷时释放的热量）不断增加，2022年Intel第四代服务器处理器单CPU功耗已突破350W，英伟达单GPU芯片功耗突破700W，带来了更高的散热需求。

  CDCC数据中心

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  2025/07/02

  散热 散热管理

  
• 几张图让你轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题！

  在高性能电子设备日益小型化、高集成化的今天，如何通过PCB设计有效改善散热问题，已成为工程师必须掌握的重要技能。本文通过多张实战图例，手把手带你掌握PCB散热设计的关键点。

  凡亿教育

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  2025/06/17

  pcb设计 散热

  
• 半导体与IC封装热指标：解锁芯片散热的“密码”（一）

  RθJA（Junction-to-Ambient）：结到环境的热阻。RθJMA（Junction-to-Moving Air）：结到流动空气的热阻。结到环境的热阻（RθJA）是最常报告的热指标，也是最容易被误用的指标。RθJA 是衡量特定测试板上安装的集成电路（IC）封装热性能的一种指标。RθJA 的目的是提供一个可以用来比较不同封装相对热性能的指标。

  通信射频老兵

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  2025/04/02

  散热 IC封装

  
• 整流桥选型十大陷阱：MDD从电流谐波到散热设计的实战解析

  在工业电源设计中，整流桥选型失误可能引发灾难性后果。某光伏逆变器项目因忽略反向恢复电荷（Qrr）导致整机效率下降8%，直接损失超百万元。本文结合MDD（模块化设计方法），深度解析整流桥选型中的十大关键陷阱，并提供系统性解决方案。 一、电流有效值误算：RMS值的隐形杀手 案例：某10kW充电桩因按平均值选型，整流桥温升达120℃炸裂。 陷阱分析： 输入电流波形畸变（THD＞30%）时，有效值电流 标

  MDD辰达半导体

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  2025/03/10

  电流 谐波

  

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