散热

• 智算中心温控变局：风液同源架构崛起与磁悬浮多联技术落地解析

  AIDC（智算中心）的爆发式增长正推动数据中心散热架构迎来双重变局。在算力密度飙升与“双碳”目标的双重夹击下，传统单一散热模式已难以为继，发展“风液协同”架构，已不再是技术演进的选择题，而是AIDC高效建设的必答题。

  MIR睿工业

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  07/09 10:41

  智算中心 散热

  
• 又一CVD金刚石项目正式投产，总投资10亿元

  惠丰钻石包头CVD金刚石项目正式投产，总投资约10亿，聚焦半导体散热材料和培育钻石，预计3-5年内建成，助力我国高端应用领域发展。

  DT半导体

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  07/03 15:02

  散热 CVD
• 惠丰钻石：又一CVD金刚石项目投产！

  惠丰钻石包头CVD金刚石产业化项目于2026年7月1日正式投产，标志着其“2245战略”全面落地，加速向金刚石高端功能材料综合服务商转型。该项目填补了公司在全国产能布局的关键空白，并推动了中国超硬材料产业的发展。随着金刚石作为国家战略材料的地位不断提升，尤其是在算力散热领域的应用前景广阔，预计未来市场规模将达到千亿级别。惠丰钻石通过四个生产基地的建设，形成了完整的产业链布局，实现了从材料供应商到方案商的战略转型，提升了国产高端算力散热材料的自主可控能力。

  未来产链

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  07/03 14:32

  散热 CVD
• 从培育钻石到半导体散热：金刚石板块企业盘点

  我国人造金刚石产业在全球占据主导地位，河南集中了大部分产能。行业主要分为HPHT和CVD两种合成工艺，其中HPHT适合工业应用，而CVD则更适合高端珠宝和半导体材料。随着市场需求的变化，各家企业纷纷调整策略，加强技术研发和产能扩展。

  未来产链

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  06/25 22:42

  金刚石 散热
• 厦门大学提出超薄键合技术，实现多晶金刚石与硅低热阻集成

  厦门大学团队提出一种基于超薄Au-In瞬态液相键合的多晶金刚石—硅集成技术，实现了低温条件下的高强度、低热阻异质集成，解决了金刚石表面粗糙度和低温工艺兼容性的问题，为高功率芯片散热提供了一条具有工程可行性的技术路线。

  DT半导体

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  06/24 22:56

  金刚石 散热
• 英特尔 CEO 看好金刚石芯片散热

  美国总统特朗普宣布苹果公司将与英特尔合作在美国本土设计并制造芯片，强调美国本土先进制造的重要性。随着AI大模型快速发展，金刚石因其卓越的热导性和低热膨胀系数成为高效散热材料的关键选择，预计未来市场需求将持续增长。国内外企业正加速布局金刚石散热市场，其中美国Akash Systems公司率先实现商业化应用，而中国公司如四方达、国机精工等也积极跟进，推动行业技术创新与发展。

  未来产链

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  06/23 22:39

  金刚石 散热
• 散热与基板正成为AI服务器主要瓶颈

  AI服务器功率持续增长，推动功率/模拟/MCU芯片需求爆发；基板供应成为新瓶颈，高端基板受限于日本厂商；硅光与CPO技术有望大幅提升算力集群性能，但短期内难以大规模商用；欧盟碳排放政策存在松动趋势，但仍坚持长期脱碳目标；SpaceX直连手机业务扩展，与地面运营商互补；东南亚电商市场竞争加剧，Shopee占据优势，TikTok依赖物流，Temu排名第三。

  锦缎

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  06/16 11:17

  AI服务器 散热

  
• 从AI服务器到6G芯片，金刚石功能材料迎来产业化拐点

  6月，全球金刚石产业迎来三大突破：Akash Systems完成钻石冷却AI服务器机架级验证，MIT团队利用单晶金刚石解决氮化镓无线芯片散热难题，力量钻石将募集资金转向金刚石功能材料项目。这些进展表明金刚石正从传统超硬材料向先进电子功能材料转型，成为AI时代热管理和高性能电子器件的重要支撑材料。

  DT半导体

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  06/15 23:31

  AI服务器 金刚石
• 多家公司布局金刚石散热材料，大规模商业化仍待时日

  金刚石铜复合材料因其卓越的导热性能和适应性，成为AI算力芯片和高性能计算设备的理想散热解决方案，尤其是在面对极端散热需求时表现出色。然而，尽管具有诸多优势，该材料在大规模商业应用上仍面临技术、成本和产业链等方面的挑战。

  未来产链

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  06/14 08:25

  金刚石 散热

  
• 【干货】SFP连接器（光模块笼子）选型指南：端口密度、导光柱设计与散热方案 | VOOHU 沃虎电子

  随着5G前传、数据中心、工业光网和光纤到户的加速部署，SFP（Small Form-factor Pluggable）连接器——也就是我们常说的“光模块笼子”——已成为网络设备中不可或缺的核心接口器件。然而，很多硬件工程师在设计交换机、光端机或工业网关时，往往低估了SFP笼子选型的复杂度：端口数量、导光柱配置、散热方式、安装工艺（压接 vs 焊接）、镀层厚度……任何一个细节疏忽，都可能导致生产良率

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  06/11 11:04

  EMI 散热
• 8英寸金刚石热沉片量产，国产芯片散热进入新阶段

  全球算力竞争加剧，AI大模型训练和数据中心高密度部署对芯片功耗提出了前所未有的挑战。金刚石因其超高热导率和与第三代半导体匹配的低热膨胀系数被视为最佳散热材料，但天然金刚石稀缺且昂贵，人工合成成为唯一途径。中国在人造金刚石领域长期占据全球95%左右的工业产能优势，为高端应用突破奠定了坚实基础。 十余年来，国内科研团队不断突破，实现了从“种钻”到大规模量产的人造金刚石技术迭代。河南长葛河南风优创材料技术有限公司（黄河旋风子公司）正式投产了国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，产品覆盖6-8英寸多晶金刚石柔性薄膜及0.1-1毫米热沉片，热导率可控、均匀性好，可广泛应用于高功率电子器件、半导体激光器、5G/6G通信设备及AI算力模块。 同时，南京瑞为新材料科技有限公司（瑞为新材）团队解决了金刚石与铜等金属的界面相容性和材料脆性问题，成功实现金刚石与铜的牢固复合。国机集团团队则攻克了板材翘曲难题，将2英寸金刚石热沉片翘曲度控制在10微米以内，平整度误差不超过1毫米，为材料与芯片键合扫清最后障碍。 曙光数创推出的全球首个MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0及其基础设施解决方案，首次规模化应用金刚石铜复合材料，实现了材料与系统的完美适配，支持单机柜功率超900kW，散热能力超过200W/cm²，是传统方案的3-5倍，实测系统计算性能提升约10%，在高密度集群场景下达到或超越国际主流水平。 此次8英寸金刚石热沉片生产线投产，以及金刚石铜复合材料在兆瓦级液冷系统中的首次规模化应用，标志着我国不仅实现了关键热管理材料的自主可控，更正在构建从基础材料到算力基础设施的完整技术链条，为下一代AI算力平台提供了新的散热解决方案。

  DT半导体

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  06/05 18:03

  金刚石 散热
• 金刚石进入消费级显卡！MSI为英伟达RTX打造新一代散热

  MSI在COMPUTEX 2026展示创新散热技术，包括金刚石复合散热材料、16Pin供电安全监测及服务器级可重置eFuse保险丝，特别关注于金刚石复合导热垫和金刚石-铜复合底座，旨在解决显卡散热与供电瓶颈，提升性能释放。

  DT半导体

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  06/05 00:27

  AI 金刚石
• 金刚石代替铜？Akash Systems如何解决芯片散热难题

  AI 产业面临散热瓶颈，传统散热方式难以应对长时间满负载运算的需求。Akash Systems 的芯片级金刚石基材散热技术因其卓越的导热性能，在降低芯片温度方面表现出色，不仅能提高芯片性能，还能减少机房能耗。该技术已获得 AMD 大额订单，并计划兼容英伟达全系平台，推动AI 散热产业链变革。随着产能爬坡，金刚石材料有望降低成本并广泛应用，重塑AI 硬件评价标准。

  未来产链

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  06/04 18:01

  金刚石 散热
• 惠丰钻石多项项目落地合作，深度布局半导体散热领域

  2026年，人造金刚石行业迎来转型拐点，高导热金刚石因其优异性能成为半导体、AI算力、新能源汽车领域的热门战略新材料。惠丰钻石通过产能集中落地，搭建了完整的半导体散热材料产品矩阵，并与多家头部客户达成合作，全面切入半导体供应链。依托技术优势，惠丰钻石确立了行业差异化竞争壁垒，展示了高导热金刚石行业的三大发展趋势：应用升级、格局优化和技术创新驱动。随着项目的逐步量产，惠丰钻石的相关业务将迎来业绩释放期，推动国内金刚石产业向高端新材料方向进阶。

  未来产链

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  06/02 17:39

  金刚石 散热
• 金刚石铜复合材料规模化商用落地，破解AI芯片散热难题

  中科院宁波材料所自研的金刚石铜复合材料实现了大规模商用，解决了高端算力硬件散热瓶颈，提升了芯片性能并保障长期稳定运行。此材料在导热性能上显著超越传统材料，适用于多种应用场景，推动了国内高端散热材料产业链的升级，增强了我国在算力基础设施和半导体产业中的自主可控能力。

  未来产链

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  06/01 18:31

  AI芯片 金刚石
• 从5G通信到AI算力时代，艾为电子构筑全域智能主动散热产品矩阵

  半导体芯片向物理AI与高功率3D封装迈进，面临高温积热与性能受限挑战。传统被动散热效能有限，难以满足高端芯片的需求。艾为电子推出微泵液冷、压电风冷、机械风冷三大主动散热技术，提供轻量化、高集成、低能耗的解决方案，助力高端芯片性能升级。

  艾为电子

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  06/01 10:00

  散热 散热管理
• 跳出材料内卷：以架构优化重构金刚石散热新体系

  过去几十年，半导体产业依赖几何微缩实现性能增长，但随着制程逼近物理极限，高端设备面临高集成、高热流密度挑战。华为τ定律提出的新技术范式，强调系统架构优化而非单点参数提升，推动从硬件堆砌转向系统最优。金刚石散热作为顶级材料，其架构优化成为关键，通过精简链路、缩短时延和去除冗余，实现高效散热。具体应用方案包括全金刚石嵌入式微通道结构和纳米梯度缓冲界面，根据不同场景定制专属散热架构，实现系统时间常数最优。未来，金刚石散热将继续以τ定律为核心，深化架构优化，突破高端热管理技术边界，为半导体、超级算力等领域提供坚实支撑。

  未来产链

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  05/28 17:37

  金刚石 散热
• 央视三度聚焦！金刚石产业迈入 AI 散热规模化商用时代

  2026年5月21日，《经济信息联播》专题报道金刚石散热赛道，标志着该技术从技术试点迈向大规模商用。随着英伟达采用金刚石散热方案及国内8英寸金刚石热沉片产线满产，金刚石散热进入产业化兑现周期。AI芯片功耗持续上升，传统散热材料难以应对，金刚石凭借其卓越的热导性能成为最佳选择。目前，金刚石已在AI算力芯片、第三代功率半导体和先进封装三大高端赛道全面落地，展现出不可替代的核心优势。

  未来产链

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  05/25 17:56

  金刚石 散热
• 金刚石在2.5D先进封装散热中的应用

  随着人工智能、深度学习等领域的发展，高性能芯片的需求日益增长，而传统的摩尔定律面临极限挑战。先进封装技术，尤其是2.5D/3D封装，成为解决这一问题的关键。其中，金刚石热沉片因其卓越的热导率（高达2000 W/m・K）成为高效散热的理想选择。 2.5D封装是一种先进的异构集成封装技术，通过优化芯片互联架构，实现高密度集成和高性能。它主要包括倒装芯片封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）以及2.5D/3D立体封装等多种技术路线。2.5D封装凭借其高密度异构集成和高性能的优势，成为高端芯片封装的主要方向。 然而，传统的封装基板材料在高功率芯片的应用中存在散热瓶颈，而金刚石热沉片以其出色的热导率和低热膨胀系数，能够显著改善这一问题，成为提高半导体器件散热能力的重要解决方案。此外，金刚石还适用于激光设备、航空航天、高速列车制动系统、LED与显示产业、新能源汽车热管理和工业高温炉膛等多个领域的高端热管理场景。

  未来产链

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  05/25 17:54

  金刚石 散热
• 联想终结散热内卷！金刚石散热终于走出概念阶段

  联想发布YOGA Air 14 Ultra，采用创新的“钻石铜（DiaCu）”复合热管理材料，大幅提升散热效率并减轻重量，打破传统散热瓶颈，引领PC散热进入新材料革命时代。这一技术突破激活了国产金刚石产业链，有望推动其在消费电子领域的广泛应用，预示着AI PC时代的散热解决方案将迎来重大变革。

  未来产链

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  05/22 17:33

  金刚石 散热

  

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