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EFEM 晶圆检测平台 揭秘半导体制造的守护者
在半导体制造的精密链条中,有一位沉默却关键的守护者 ——EFEM 晶圆检测平台。它如同隐形的盾牌,守护着每一片晶圆从生产到检测的全流程,确保微观世界的 “芯片城市” 完美无缺。 EFEM(设备前端模块)的核心使命,是在半导体制造的复杂环节中搭建起安全通道。当晶圆在不同工艺设备间流转时,它既要隔绝外界污染物,又要实现毫米级精度的传输。对于 8 寸到 12 寸的不同规格晶圆,EFEM 能通过模块化设计
eefocus_4173836
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08/17 10:42
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光纤传感器
固态硬盘维修知识科普 坏块的产生 坏块表简介 固态健康度检测及坏固态修复
近几年,固态硬盘(SSD)以极快的读写速度俘获了越来越多的用户,不过和所有存储设备一样,固态硬盘也存在一些需要注意的问题。其中一个潜在问题就是坏块(Bad Block),我们常说硬盘有价数据无价,大家需要了解固态硬盘坏块的产生及健康状态检测,才能更好地规避数据丢失的问题。 一、什么是坏块 坏块,顾名思义,是指固态硬盘中存在的无法正常进行读取或写入操作的闪存块。这些闪存块在出厂时或是在使用过程中因各
eefocus_4174750
2106
08/14 16:05
封装
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怎么制备半导体晶圆片切割刃料
半导体晶圆片切割刃料的制备是一个复杂而精细的过程,以下是一种典型的制备方法: 一、原料准备 首先,需要准备高纯度的原料,如绿碳化硅和黑碳化硅。这些原料具有高硬度、高耐磨性和高化学稳定性,是制备切割刃料的理想选择。 二、破碎与筛分 颚式破碎:将原料放入颚式破碎机中进行初步破碎,得到一定粒度的颗粒。 筛分:通过筛分设备将破碎后的颗粒进行分级,筛选出符合要求的粒度范围。 三、湿法球磨分级 将筛分后的颗粒
eefocus_4161747
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07/14 09:00
半导体
碳化硅
浓眉大眼的晶圆缺陷检测设备行业也要红海血战了...
我之前发布过好几次晶圆缺陷检测设备的供应商整理数据。因为更新频繁,还曾开玩笑说以后要周更了。当时说过也没在意,毕竟这个行业门槛很高,一般人不容易进来 ...但我还是低估了半导体设备行业的卷度。
半导体综研
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02/26 12:10
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如何测量晶圆表面金属离子的浓度?
学员问:在晶圆清洗后,我们如何测量晶圆表面的金属离子是否洗干净?金属离子浓度为什么要严格控制?金属离子在电场作用下容易发生迁移。如Li⁺,Na⁺、K⁺等可迁移到栅氧化层,导致阈值电压下降。
TOM聊芯片智造
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2024/11/25
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wafer晶圆几何形貌测量系统:厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量
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