激光焊接

• 紫宸激光锡焊如何攻坚电子制造行业的三大痛点

  在现代电子制造中，微间距QFP/BGA元件焊接、热敏感元件加工以及异形结构二次焊接已成为困扰众多工程师的三大难题。随着QFP封装引脚中心距已达到0.3mm，单一器件引脚数目可达576条以上，传统焊接方式已难以应对如此精细的要求。激光锡焊技术作为一种新型焊接工艺，以其极细的光斑尺寸、局部加热特性和精确的温度控制，正在引领精密电子焊接领域的变革。 一、微间距焊接困境 电子元器件小型化已成为不可逆转的趋

  紫宸激光

  1273

  2025/12/30

  激光焊接 电子制造业
• 紫宸激光锡球焊接机在微声电传感器中的微米级控制艺术

  在微电声传感器（MEMS）及精密电子封装领域，传统的烙铁焊和波峰焊已逐渐成为瓶颈。激光锡球焊接凭借其非接触、能量密度高、热影响区（HAZ）极小等优势，成为了连接微小焊盘与微型锡球的主要工艺之一。本文将深入探讨这一技术背后的物理本质，特别是如何通过精确的能量控制实现对敏感元件的保护。

  紫宸激光

  961

  2025/12/08

  激光焊接 波峰焊
• 激光锡膏焊接工艺：揭秘光、热与材料的精密协同关系

  激光锡膏焊接以其“精密”、“高效”、“非接触”的特性闻名，但其背后的复杂机制鲜为人知。本文揭示了激光锡焊的核心在于对光与热的极致控制，通过精确的能量输入实现焊点的熔化与冷却。激光功率、光斑大小、扫描速度和连续模式共同决定焊接效果，尤其适用于微焊点和热敏感元件。激光焊接不仅熔化锡膏，还在瞬间引发助焊剂的化学反应，确保焊点饱满且无缺陷。掌握激光锡焊的原理与工艺，有助于在高端制造领域发挥其最大潜力。

  紫宸激光

  1226

  2025/11/24

  锡膏 激光焊接
• 激光精密焊接工艺：重塑毫米波雷达制造方式

  车载毫米波雷达就是工作在毫米波频段的探测雷达，其频段介于30-300GHz，波长1-10mm，主要用来探测距离、角度，以及相对速度。在汽车自动驾驶技术的发展中，车载毫米波雷达已成为实现安全、高效自动驾驶的核心传感器之一。 一、车载毫米波雷达的工作原理 毫米波雷达其工作原理也是通过振动器向外发波，碰到物体之后反弹，被接收天线接收，在采样、滤波、转换之后，根据时间差计算前车的距离。通常用于中等距离物体

  紫宸激光

  905

  2025/11/15

  激光焊接 车载导航
• 【汽车篇】基于深度学习的在线测量系统

  在汽车制造领域，激光焊接技术以其高效、精准的特点，成为车身连接的关键工艺。然而，焊接过程中可能出现的各类缺陷，如咬边、焊瘤、气孔等，直接影响着车身的结构强度、密封性和外观质量。东声智能凭借其在视觉检测领域的深厚积累，推出汽车激光焊接3D视觉检测系统，以先进的3D点云成像与图像处理算法，为汽车激光焊接工艺提供前所未有的检测精度与效率，确保每一道焊缝都达到最高标准。 方案核心价值 微米级精度，重塑检测

  东声智能

  745

  2025/09/24

  汽车行业 激光焊接
• 激光锡膏如何改写精密焊接规则 从原理到应用深度解析

  激光锡膏通过“局部激光加热” 颠覆传统回流焊的“全局加热”模式，具备微米级精度（±2μm）、低热损伤（热影响区＜0.1mm）、高抗振性（剪切强度 35MPa）等优势，分低温、中高温、高导抗振三大品类，适用于3C精密焊接、新能源汽车三电系统、5G功率电子、先进封装等场景。相比普通锡膏（常规 SnAgCu 合金，适合中低端场景），其在精度、耐温、可靠性上实现突破。未来将向纳米配方、智能化、绿色制造方向发展，为高端制造提供极致连接方案。

  傲牛科技

  1227

  2025/05/16

  新能源汽车 功率器件
• 激光锡膏vs普通锡膏 谁才是精密焊接的未来答案

  激光锡膏与普通锡膏在成分、工艺、场景上差异显著：前者含光敏物质、合金颗粒更细，依赖激光局部加热，适合Mini LED、汽车传感器等精密焊接，低损伤、高精度但成本高；后者靠回流焊整体加热，适合家电、常规 PCB 的大规模生产，性价比高但高温可能影响热敏元件。差异源于电子制造的“两极需求”——普通锡膏满足效率与成本，激光锡膏解决精密与低损伤。选择时需结合焊点精度、元件耐温性、成本、准入等因素，两者无优劣，适配场景最重要。

  傲牛科技

  983

  2025/04/18

  汽车电子 锡膏
• 激光锡膏使用需严守哪些环境 密码 与普通锡膏差异几何

  激光锡膏使用需严格控制环境参数：存储于 2-8℃、湿度＜40% RH，使用环境温度 25±3℃、湿度 50%-60% RH，洁净度 Class 10000 以上。注意开封时效、涂布精度及激光参数匹配。与传统锡膏相比，其成分含光敏物质、合金粒径更细，依赖局部激光能量输入，对温湿度和设备精度要求更高，适用于高精度局部焊接场景。严守环境规范并把握工艺差异，才能确保激光锡膏发挥最优焊接效果，避免因环境不当导致的焊点缺陷或能量耦合失效。

  傲牛科技

  890

  2025/04/15

  pcb 锡膏
• 激光焊接锡膏和普通锡膏有啥区别？

  激光焊接锡膏与普通锡膏的区别主要体现在其成分构成、焊接机制、性能优势及应用领域等方面，以下是更为详尽的分析：

  余味_9deeac

  757

  2025/03/26

  激光焊接 焊锡膏

  
• 大研智造丨全面剖析焊锡机器人技术应用现状及发展前景

  在现代制造业中，焊接技术是至关重要的一环，其发展水平直接影响着产品质量和生产效率。随着科技的不断进步，焊锡机器人作为焊接领域的重要创新成果，逐渐取代了传统的人工焊接方式，在电子、机械等众多行业中发挥着关键作用。焊锡机器人的发展历程见证了技术与产业需求的相互推动，从最初为应对劳动力短缺问题而诞生，到如今成为高度智能化、多样化的焊接解决方案，其发展涉及到多个层面的技术创新和应用场景拓展。

  eefocus_4058381

  1622

  2024/11/11

  激光焊接机 焊接设备

  
• 大研智造丨声纳浮标锂电池组批产工艺质量提升：应对挑战与创新方案（上）

  在当今制造业快速发展的浪潮中，焊接技术作为电子制造领域的关键环节，正经历着前所未有的变革。从传统的手工焊接到自动化焊接的过渡，是提高生产效率和产品质量的必然选择。在众多焊接技术中，激光锡焊技术以其高精度、高质量的特点脱颖而出，尤其是在微风扇电路板等小型、精密电子元件的焊接中展现出巨大潜力。本研究将聚焦于激光锡球全自动焊锡机在微风扇电路板焊接中的应用，深入探讨其技术原理、工艺特点以及在实际生产中的优势和面临的挑战。

  eefocus_4058381

  1368

  2024/11/08

  激光焊接机 焊接设备

  
• 大研智造丨探索电子制造未来：自动化技术、智能化趋势及激光焊锡

  当今时代，科学技术的迅速更新给各行业发展带来了深远影响，电子产品制造业也不例外。自动化技术与智能化的全新变革在电子产品制造领域备受关注。自动化及智能化发展不仅使产品制造更具效率，从根本上解决了人工成本问题，还确保了产品质量。自动化生产线的设计以及机器人技术的运用，打破了传统生产模式，使生产过程更加精密，助力企业在市场竞争中脱颖而出。

  eefocus_4058381

  1896

  2024/11/04

  激光焊接机 激光焊接

  
• 大研智造丨电子行业PCB失效现状：改进措施与激光焊锡技术（下）

  本文深入分析了国内印制电路板（PCB）产品的失效现状，并提出了针对性的改进建议。通过对数百个失效案例的统计分析，我们发现PCB自身质量异常是导致PCBA失效的最主要原因，且这一趋势在逐年增加。特别是导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效成为了行业面临的主要质量问题。本文提出的改进建议包括加强产业链上下游的协同设计、提升检测分析技术、优化产业链配套以及推动智能制造和数字化转型。特别是激光焊锡技术的应用，为提升PCB焊接质量提供了有效的解决方案。激光焊锡技术不仅提高了焊接的精度和效率，还增强了焊点的机械强度和疲劳寿命，从而提升了PCB产品的整体质量和可靠性。

  eefocus_4058381

  732

  2024/10/24

  激光焊接机 焊接设备

  
• 大研智造丨电子行业PCB失效现状：改进措施与激光焊锡技术（上）

  本文深入分析了国内印制电路板（PCB）产品的失效现状，并提出了针对性的改进建议。通过对数百个失效案例的统计分析，我们发现PCB自身质量异常是导致PCBA失效的最主要原因，且这一趋势在逐年增加。特别是导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效成为了行业面临的主要质量问题。本文提出的改进建议包括加强产业链上下游的协同设计、提升检测分析技术、优化产业链配套以及推动智能制造和数字化转型。特别是激光焊锡技术的应用，为提升PCB焊接质量提供了有效的解决方案。激光焊锡技术不仅提高了焊接的精度和效率，还增强了焊点的机械强度和疲劳寿命，从而提升了PCB产品的整体质量和可靠性。

  eefocus_4058381

  1484

  2024/10/24

  激光焊接机 焊接设备

  
• 晶振封装技术比较：滚边焊与激光焊

  晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。 在电子行业中，晶振的封装技术对于确保其稳定性和可靠性至关重要。目前，常见的晶振封装技术主要有滚边焊和激光焊两种。晶发电子将对这两种技术进行详细比较，以帮助读者了解各自的优势及适用场合。 滚边焊技术

  晶发电子

  1468

  2024/09/12

  晶振 封装
• 激光焊锡技术在光通讯器件封装中的创新应用

  随着信息技术的飞速发展，光通讯器件作为信息传输的核心元件，其应用前景愈发广阔而诱人。在未来的智慧城市、大数据中心、远程医疗、超高清视频传输等领域，光通讯器件将扮演不可替代的角色。 一、光通讯器件的制造 在光通讯器件的制造领域，随着智能制造与自动化生产线的引入，正逐步改变着光通讯器件的生产模式。从原材料的精密处理到成品的质量检测，每一个环节都融入了先进的自动化设备和智能控制系统，这不仅提高了生产效率

  紫宸激光

  1084

  2024/09/09

  激光焊接 光器件
• 激光焊接折射率对于焊料有什么影响？

  随着表面组装技术向高密度，小尺寸方向发展，传统的回流焊工艺可能会对热敏感的器件产生损害，因此需要一种能对特定区域器件加热焊接的工艺。激光焊接是一种新型的焊接工艺，该技术可以局部非接触加热且加热时间非常短，能够快速的形成可靠的焊点。然而，在激光焊接过程中仍然存在一个令人不安的现象，即焊点周围热敏元件的随机烧坏。这种情况主要是在激光喷射焊球结合过程中，焊盘和焊球的激光反射(LR)所造成。因此需要了解激光反射率与焊料之间的关系。

  余味_9deeac

  1142

  2024/07/31

  激光焊接 焊接材料
• 详解MEMS激光焊接

  现如今随着集成电路发展，越来越多焊接技术被开发以满足微小元件焊接需求。激光焊接的出现使细小元件焊接变得更高效和精准。激光焊接发展速度很快，已经逐渐被越来越多半导体生产商采用。

  余味_9deeac

  1060

  2024/07/29

  mems 激光焊接
• 精密制造新利器：高性能平台激光焊接机引领未来

  高性能平台激光焊接机是现代工业制造中的一项重要设备，它以其高精度、高效率、高自动化程度以及卓越的焊接质量而受到广泛欢迎。以下是对高性能平台激光焊接机的详细阐述： 1.高精度焊接：利用先进的激光技术和控制系统，可以实现微米级的焊接精度，确保焊缝位置的准确性和一致性。缩短生产周期，提升生产效率。确保焊接质量和准确性。 2.高效焊接速度：由于激光束的高能量密度，能够迅速熔化并冷却材料，从而提高了焊接速度

  苏州镭拓激光

  665

  2024/07/25

  激光焊接

  
• 机器人激光焊接机引领焊接新潮流--制造业升级利器

  机器人激光焊接机，凭借其高效、灵活和精确的特点正逐渐成为制造行业升级新利器，高精度、高效率的焊接新选择。以下将详细介绍机器人激光焊接机的技术特点与未来的发展趋势： 1.高能量密度： 机器人激光焊接是利用高能量强度的激光束对金属材料进行加热，让金属熔化后形成均匀的焊缝。 激光焊接具有高能量密度和高聚焦度，能够实现深熔焊接，适合处理各种厚度和类型的金属材料。能够实现微细空间内的快速焊接，焊接速度快，且

  苏州镭拓激光

  664

  2024/06/13

  激光焊接

  

正在努力加载...