让智能“落地”的芯片,今年都去了MWC
2026年世界移动通信大会(MWC)在巴塞罗那举行,主题为“The IQ Era”。展会聚焦物理AI与智能体AI的发展,中国企业展现了从芯片到终端、从连接到算力的体系化竞争力。高通提出6G将成为AI原生连接与感知基础设施,华为发布U6GHz全场景系列方案,中兴通讯展出了U6G频段2048天线阵子6G原型机。卫星通信首次成为MWC焦点议题。终端设备创新呈现“具身智能”,翱捷科技推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平台ASR8861,江波龙带来多款存储解决方案。华为展示智算超节点Atlas 950 SuperPoD等系列产品,华大电子加速安全芯片全球布局,紫光展锐与紫光同芯联合亮相,移远通信、移柯通信、广和通、芯讯通等模组厂商展示了完整的智能入口解决方案。