玻璃基板

• 玻璃基板， 2026年的一匹黑马

  玻璃基板技术在半导体产业的应用正在迅速升温，预计2026年进入小批量商业化，2028-2030年将迎来快速增长期。韩国、日本、美国及中国的企业纷纷加入，形成不同技术路线与商业模式的竞争格局。尽管面临效率、填充质量和键合可靠性等技术挑战，以及供应链集中度高和行业标准缺失等问题，但随着技术成熟和产能释放，玻璃基板有望在高端半导体封装领域确立重要地位，成为后摩尔时代算力基础设施的基石。

  半导体产业纵横

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  01/13 10:17

  玻璃基板

  
• 玻璃基板：AI存储未来几年最大的预期差之一

  几十年前，芯片发展关注晶体管数量；如今，内存价格飙升反映材料创新需求。AI芯片功率密度逼近千瓦，推动封装技术革新，玻璃基板因其低介电损耗、优异热稳定性成为突破瓶颈的关键材料。英特尔、三星、SK集团等巨头加速布局玻璃基板，应用于AI芯片封装和CPO技术，有望解决计算瓶颈。然而，玻璃易碎特性、长期可靠性数据不足等问题亟待解决。新材料创新将成为未来突破计算瓶颈的唯一途径。

  锦缎

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  01/08 11:21

  AI芯片 玻璃基板

  
• 玻璃材料崛起

  随着半导体产业对更高集成度、更优性能芯片需求的不断提升，一种传统材料正迎来颠覆性蜕变。曾经仅在少数特定工艺中应用的玻璃，如今已逐步成长为支撑半导体制造与先进封装的战略性平台。据Yole Group近期发布的《Glass Materials for Semiconductor Manufacturing 2025》报告指出，玻璃材料正深度融入CIS、存储/HBM、AR/VR等多个终端领域，其市场规模与技术影响力将在未来五年实现跨越式增长。

  TechSugar

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  01/05 11:16

  玻璃基板

  
• 豪雅HOYA：你看不见它，但所有先进芯片都绕不开它

  豪雅作为光掩膜基板市场的主导者，占据全球超过60%份额，其产品是先进芯片生产的基石。豪雅的竞争力在于其高精度、稳定的基板性能，尤其是在EUV光刻环境下，确保了芯片的高质量和高良率。尽管面临市场需求波动，豪雅凭借其深厚的技术积淀和长期积累的稳定性优势，稳固其市场地位。随着AI芯片需求的增长，豪雅进一步受益于其在高端材料领域的专精。

  老虎说芯

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  2025/12/22

  玻璃基板 光掩膜
• 玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？

  玻璃基板因其优越的物理特性和电气性能，被视为提升芯片性能的关键材料技术。尽管国内企业已在高密度互连和高频集成方面取得进展，但玻璃材料的力学性能仍是制约其广泛应用的主要因素。

  中国电子报

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  2025/10/10

  先进封装 玻璃基板

  
• 玻璃已全面渗透半导体芯片

  玻璃在先进封装技术FOPLP中的应用及创新，特别是在扇出型面板级封装（FOPLP）中的应用日益增多。玻璃凭借其超稳定的尺寸、光滑的表面和良好的电绝缘性，成为解决芯片发热、变形和互连瓶颈的有效手段。尽管玻璃较为昂贵且脆弱，但在玻璃基板扇出型面板级封装（Glass FOPLP）中，其优势明显，如平整不易翘曲、空间利用率高等。玻璃基板FOPLP（FOGPP）通过在面板级别上进行倒装芯片连接，实现高密度封装，通常需要使用重分布层（RDL）来实现芯片与基板之间的连接。此外，玻璃表面改性技术如LIBBH、LIBWE和LICLPD也被广泛应用，以提高玻璃表面的功能化改性效果。玻璃中介层（Interposer）和嵌入式玻璃扇出（eGFO）等技术进一步扩展了玻璃在功能集成与先进封装中的应用前景。

  半导体产业研究

  6387

  2025/09/08

  先进封装 玻璃基板

  
• 英特尔退出竞争改变玻璃基板市场格局

  半导体产业迎来玻璃基板新变革，英特尔转向专利授权，三星加速布局，Absolics全力冲刺量产。

  半导体产业研究

  1386

  2025/08/29

  半导体产业 玻璃基板

  
• 火爆的TSV和TGV玻璃基板到底是什么，与先进封装又是什么关系？一文理解到位

  玻璃基板是核心材料用玻璃制成的芯片基板。芯片基板是芯片裸片所在的介质，是芯片封装最后一步的步骤，其中 玻璃基板是下一代基板。

  芯科技圈

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  2025/07/28

  先进封装 玻璃基板

  
• 玻璃PCB

  一、制作PCB.这是一个玻璃载玻片。准备一截单面铜胶带。将它粘贴在玻璃基板上。使用金属滚轮压平铜箔。下面采用一分钟制板方法制作一个简单的 PCB。

  卓晴

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  2025/07/28

  pcb 玻璃基板

  
• 康宁显示科技献礼在华二十周年，以跨界非遗艺术彰显科技温度

  在一片透明玻璃上，国家级非遗技艺“掐丝珐琅彩砂画”缓缓绽放。金丝勾勒的轮廓细腻流畅，彩砂填色层层叠染，与玻璃的清透质感交相辉映。康宁显示科技于上海举办“光映廿载，流光淬彩”——非遗艺术跨界共创媒体体验日，通过非遗艺术与显示科技的跨界共创庆祝其进入中国市场二十周年，并讲述康宁如何以科技创新赋能文化传承，彰显其深耕中国市场的温度与承诺。 在康宁玻璃基板上创作掐丝珐琅彩砂画 本次活动独具匠心地以康宁玻璃

  与非网编辑

  869

  2025/07/11

  显示产业 玻璃基板

  
• 玻璃基板，陷入白热化

  在这场激烈的AI 芯片 “封装竞赛” 赛道上，三星正有条不紊地推进其玻璃中介层战略布局。近日有消息称，三星电子拟定于2028 年前实现玻璃中介层的正式应用，用以替换当下的硅中介层技术。

  半导体产业纵横

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  2025/06/16

  芯片封装 玻璃基板

  
• 康宁发声明称未撤回针对玻璃基板的337调查申请

  3月3日，康宁发表声明称，并未撤回其向美国国际贸易委员会（ITC）提出的对于指定被告的起诉，最近一些媒体报道有误且存在误导性。

  中国电子报

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  2025/03/05

  玻璃基板 康宁公司

  
• 显示玻璃系列报道 | 玻璃在半导体封装领域初试牛刀

  当玻璃这一“小透明”被应用于电子设备中时，便成为了无法忽视的存在。在电子玻璃的细分领域内，有两类玻璃尤其关键：一类是位于屏幕下方的基板玻璃，另一类则是覆盖在屏幕之上的玻璃盖板。从高清到超高清，从平面到曲面，从直板屏到多折叠屏，每一次显示技术的飞跃与革新背后，都有玻璃的身影。可以说，这两类轻薄的玻璃，共同支撑了显示面板产业快速发展。现在，显示玻璃也在挖掘新发展之路，通过玻璃基封装向半导体延伸……《中国电子报》特别策划“显示玻璃系列报道”，将全面呈现显示玻璃领域的重大突破、市场现状及发展趋势等内容，敬请关注。

  中国电子报

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  2025/02/23

  半导体封装 玻璃基板

  
• 台湾玻璃基板供应链 | 构建以台积电为盟主的FOPLP江湖

  自2024年第二季起，AMD、英伟达等AI芯片厂积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注供应链的消息。根据调研机构预估，2026年TGV玻璃基板各种尺寸的市场需求为每个月10万片，年产值超过新台币200亿元。

  未来半导体

  6334

  2025/01/24

  台积电 玻璃基板

  
• 玻璃基板 | 助力CPO实现光学引擎集成

  华为《数据中心2030》报告中指出高算力芯片的IO带宽将越来越高，预计 2030 年，端口速率达 T 级以上。根据第三方的预测，2028年数据中心内将实现 100% 的全光化连接。台积电表示，如果我们能提供一个好的硅光子集成系统，我们可以解决人工智能能源效率和计算能力方面的关键问题，这将是一个新的范式转变，我们可能正处于一个新时代的开端。

  未来半导体

  6754

  2025/01/02

  玻璃基板 CPO

  
• 产业丨玻璃基板越发强势，AI时代下或将有所作为

  目前，显示产业创新技术持续涌现，每一代显示技术的演进都伴随着新型玻璃材料的开发。随着显示技术的不断演进，市场对更高分辨率、更大尺寸、更薄型化的显示屏需求日益增长，新型显示技术如OLED、Mini/Micro LED等迅速发展，应用场景日益丰富。

  AI芯天下

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  2024/12/20

  显示技术 玻璃基板

  
• 如何破除对先进制程的依赖？先进封装是出路之一从CoWoS 到 CoPoS

  近期，由Manz亚智科技主办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”在苏州成功召开。本次论坛以“‘化圆为方’解锁高效封装• CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能。

  芯师爷

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  2024/12/19

  先进封装 先进制程

  
• “化圆为方”，CoPoS板级封装是下一代AI、5G通信的必然选择

  根据Yole发布的数据显示，在AI、HPC、汽车和AIPC的推动下，2023-2029年，先进封装市场的年复合增长率为11%，预计到2029 年将达到695 亿美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先进IC封装技术在2023-2029年间的年复合年增长率为15%，至2029年将占近40%市场，并成为代工厂、封测厂、IDM、芯片设计厂商以及EDA厂商都竞相关注的一环。

  夏珍

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  2024/12/16

  与非观察 玻璃基板

  
• 玻璃基板，“明日”红花

  本文开始之前，笔者想先给读者讲一个故事。想象一下，有这么一座桥，它的建设需求最初源自连接小镇上的几座小规模房屋。之后，随着小镇的发展，房屋增多，车辆和人流激增，慢慢的这座木质桥梁开始显得力不从心，接近其承载极限。于是，人们开始尝试建造更先进、更高密度的桥梁，建造之时采用了新型钢材与特殊结构。

  半导体产业纵横

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  2024/12/09

  玻璃基板 ABF

  
• 折叠手机或迎来新的变革！eCONY开发出玻璃基板内置铰链技术

  根据韩媒ETNews报道，韩国超薄玻璃蚀刻减薄公司eCONY于12月4日宣布，公司成功研发出一种创新的内置铰链技术，该技术能够有效支撑采用玻璃基板的可折叠面板。传统上，可折叠显示屏的支撑材料通常使用金属板，但eCONY的技术则突破了这一常规，通过在玻璃基板中实现内置铰链，为可折叠面板提供全新的解决方案。与常见的外部铰链不同，内置铰链是专门设计用于折叠面板的零部件，具有独特的结构和功能。

  CINNO Research

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  2024/12/06

  折叠屏手机 玻璃基板

  

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