电镀_电镀是什么意思

晶圆电镀方式有哪些？

电镀主要有四种方式：恒流电镀、恒压电镀、分步电镀和脉冲电镀。恒流电镀电流恒定，电压自动调整，适用于常规TSV/TGV；恒压电镀电压恒定，电流初期大后期小，适合表面平整镀层；分步电镀先小后大电流，适合高AR孔、V形孔；脉冲电镀正负脉冲交替，减少空洞并提高速率，适合高性能TGV填充。每种方法各有优劣，选择时需考虑具体应用场景。

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11/13 13:29

晶圆电镀

晶圆级封装（WLP）中Bump凸点工艺：4大实现方式的技术细节与场景适配

在晶圆级封装（WLP）中，Bump凸点是实现芯片与基板/ PCB互连的“桥梁”，其工艺直接决定封装密度、可靠性与成本。目前主流的Bump凸点工艺主要分为电镀法、焊料印刷法、蒸发/溅射法、球放置法四类，每类工艺因技术路径不同，在步骤、材料、设备及应用场景上差异显著。下面从实际生产视角，拆解各类工艺的核心细节与适配逻辑。一、电镀法（Electroplating Bump）：高密度封装的“主流选择”

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10/24 09:33

锡膏晶圆级封装

电镀工艺工程师常用核心专业术语

对于电镀工艺工程师来说，尤其是在半导体后道工序（BEOL, Back End of Line）中负责铜互连（Copper Interconnect）的工程师，掌握一套精准的专业术语是高效沟通、解决问题和进行工艺开发的基础。小编为你梳理一套核心常用术语，并按照化学体系、工艺过程与硬件、质量与缺陷、以及工艺整合这四个类别进行解释。这套术语体系不仅是日常交流的语言，更代表了我们思考和分析电镀工艺的框架。

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08/26 11:55

电镀

钛管阳极和钛带阳极的具体应用

钛管阳极和钛带阳极，都是以钛为基体、表面涂覆有金属氧化物涂层的阳极，钛带阳极的产品形式为带状，按卷按米销售，钛管阳极的产品形式为管状，根据管径长度销售，其结构形态的差异决定了它们在应用场景上的侧重。钛管阳极的具体应用包括： 1、氯碱工业：用途：电解食盐水生产氯气、氢气和烧碱，降低过电位，节能约15%-20%。 2、电解水制：作为阳极分解水生成氧气，配合镍网阴极产氢，管状设计便于气体逸出，减少气泡

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07/24 15:49

阴极保护电镀

晶圆电镀时阳极的反应？

星友问：晶圆电镀时阳极发生了什么反应，分析一下。晶圆电镀时，如果使用可溶性阳极，阳极的反应主要包括：

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07/24 15:34

晶圆制造电镀

电镀

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