电镀_电镀是什么意思

芯片封装工艺中的除渣及电镀（Deflash and Plating）

除渣及电镀是封装后期的重要工序，主要用于清除塑封残渣并给引线框架电镀保护层。除渣通过高压水注冲洗去除塑封残渣，确保电气连接区清洁。电镀则是在引线框架上沉积一层纯锡，提高抗腐蚀性和可焊性，并符合环保要求。电镀工艺的关键参数包括电镀厚度、电流密度、镀液温度和电镀时间，需严格控制以保证镀层质量和尺寸配合。此外，整个工艺还需满足RoHS和REACH等环保法规的要求，采用无铅纯锡电镀。为了确保产品质量，需要设立完整的制程监控点，并定期进行镀层和除渣的品质检验。

老虎说芯

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01/20 10:48

封装电镀

晶圆电镀的阳极钝化是什么？

可溶性阳极在电镀过程中因钝化现象导致金属无法顺利溶解，形成致密的不导电或难溶化合物薄膜，阻碍了正常的金属溶解过程。钝化原因主要包括阳极电流密度过高、关键成分缺失（如氯离子不足）、以及溶液搅拌不良。钝化带来的影响包括电压异常、金属离子浓度下降和添加剂快速消耗，严重影响电镀质量和稳定性。

TOM聊芯片智造

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01/05 08:36

电镀

PCB电镀铜工艺：实现电路板精细线路的关键步骤

铜是一种具有良好导电性和机械性能的金属，广泛应用于印制板制作中。本文详细介绍了铜镀层的作用、基本要求以及镀铜液的选择和维护方法。重点讨论了光亮酸性镀铜和半光亮酸性镀铜的区别与特点，提供了具体的镀液配方和操作条件。文章还涉及了印制板镀铜的工艺流程，包括全板电镀和图形电镀的具体步骤。通过赫尔槽实验，可以监测镀液添加剂的变化，确保镀层质量和稳定性。

SMT工程师之家

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2025/12/20

pcb 电镀

晶圆电镀方式有哪些？

电镀主要有四种方式：恒流电镀、恒压电镀、分步电镀和脉冲电镀。恒流电镀电流恒定，电压自动调整，适用于常规TSV/TGV；恒压电镀电压恒定，电流初期大后期小，适合表面平整镀层；分步电镀先小后大电流，适合高AR孔、V形孔；脉冲电镀正负脉冲交替，减少空洞并提高速率，适合高性能TGV填充。每种方法各有优劣，选择时需考虑具体应用场景。

TOM聊芯片智造

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2025/11/13

晶圆电镀

晶圆级封装（WLP）中Bump凸点工艺：4大实现方式的技术细节与场景适配

在晶圆级封装（WLP）中，Bump凸点是实现芯片与基板/ PCB互连的“桥梁”，其工艺直接决定封装密度、可靠性与成本。目前主流的Bump凸点工艺主要分为电镀法、焊料印刷法、蒸发/溅射法、球放置法四类，每类工艺因技术路径不同，在步骤、材料、设备及应用场景上差异显著。下面从实际生产视角，拆解各类工艺的核心细节与适配逻辑。一、电镀法（Electroplating Bump）：高密度封装的“主流选择”

傲牛科技

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2025/10/24

锡膏晶圆级封装