碳化硅

碳化硅领域投资热度持续攀升，国内多家企业纷纷获得融资。其中，致瞻科技（上海）有限公司凭借其在碳化硅功率模块和先进电驱系统领域的表现，成功完成近3亿元C轮融资，受到业内关注。同时，这也进一步彰显了碳化硅市场的巨大潜力与吸引力。

碳化硅凭借优越性能受资本追捧，近期有三家公司宣布融资动态：致瞻科技完成近3亿元C轮融资，芯联动力累计完成4轮融资，忱芯科技获亿元级战略融资，分别在碳化硅领域取得重要进展。

河南省洛阳市孟津区的碳化硅相关项目已在2025年初实现投产，并迎来发展新阶段。该项目采用独创技术，产品质量显著提升，有望推动我国第三代半导体产业的发展。

碳化硅行业专家们在2025年产业论坛上分享了对未来五年的发展展望，认为碳化硅优势将全面释放，产业前景可期。他们强调了性价比竞争和技术能力竞争的重要性，并预测碳化硅市场将逐步替代IGBT，实现大规模应用。多家公司表达了对中国碳化硅材料在全球市场的领先地位的信心，同时呼吁加强协同合作和品牌建设，推动产业升级。

近日，深圳举办的“2025行家说三代半年会——碳化硅&氮化镓产业高峰论坛”吸引了众多行业高层的关注。会上，多位专家就碳化硅行业的发展现状和未来趋势展开了深入讨论。 中车时代半导体副总工程师李诚瞻指出，碳化硅行业从6英寸到8英寸的升级标志着行业进入了“2.0时代”。芯干线总经理孔令涛认为，碳化硅在汽车和消费电子领域的渗透加速，预示着行业将迎来快速增长期。海姆希科总经理高崎哲强调，价格竞争将是未来行业的重要特征，促使企业加快技术创新。 利普思总经理丁烜明认为，碳化硅取代IGBT需要持续的迭代和坚持。瀚薪科技总经理李隆正提出，与客户紧密合作才能更好地满足市场需求。中瑞宏芯半导体CEO张振中预测，碳化硅将在电机领域取得更多突破。凌锐半导体总经理刘桂新鼓励同行们通过竞争推动技术进步。 芯粤能半导体研发副总裁相奇表示，2025年是国产碳化硅MOSFET芯片“上车”的元年。中天晶科副总经理罗鹏强调，运营效率和成本优化将使SiC产品更具竞争力。同光半导体董事郑向光观察到，碳化硅在AR眼镜等新兴领域的应用扩展，预示着行业将迎来新的发展机遇。 北方华创化合物行业总经理李仕群总结了2025年碳化硅行业的三大变革：价格、市场和技术的变化，这些变革将推动产业进步。