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SiC产业

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  • 进军汽车/AIDC！7家SiC企业公布最新合作
    多家SiC产业链企业公布最新合作进展：罗姆半导体750V SiC MOSFET应用于AI服务器电源BBU；瞻芯电子获联合电子“2025年度至臻匠心奖”；北京中电科交付多台12吋全自动晶锭和晶片减薄设备；爱矽半导体与易成新能达成合作意向；忱芯科技交付SiC MOSFET动态可靠性量产测试系统；昂坤半导体交付国内首台12英寸碳化硅晶圆缺陷检测设备；鼎龙股份获得碳化硅CMP抛光液订单。
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    05/31 09:25
    AIDC储能 SiC产业
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  • 九峰山论坛后记：国产SiC器件龙头的长远博弈
    2026年九峰山论坛展示了中国SiC产业的最新进展，长飞先进、方正微电子和芯联集成展现了各自的亮点和发展路径。尽管取得了一些成绩，但也暴露出一些深层次问题，如产品同质化、高端突破不足、技术根基不牢等。国产SiC企业在努力追赶的同时，还需克服结构性短板，实现技术突破和差异化发展，以在全球竞争中站稳脚跟。
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    04/28 15:39
    碳化硅 SiC产业
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  • SiC产业头部效应显现，分化格局日趋显著
    2025年，碳化硅与氮化镓行业在多个领域取得了显著成就，经历了产业格局的深度调整与迭代。展望2026年，行业正站在新的发展节点，既有技术突破与场景扩容的机会，也有产业优化与市场竞争的挑战。为了解读当前产业态势并明晰未来发展路径，《第三代半导体产业-行家瞭望2026》专题报道邀请了泰坦未来总经理汪徵和华工激光半导体事业部总经理黄伟博士分享见解。他们指出，2025年第三代半导体产业的关键进展包括国产化比例大幅提升、市场规模扩展和技术突破。然而，行业仍面临衬底成本高昂、良率提升困难等问题。未来，行业需要加速多维度创新，预计将在接下来的五年内实现对硅基材料的大部分替代。
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    03/24 09:20
    碳化硅 氮化镓
    SiC产业头部效应显现，分化格局日趋显著
  • SiC进入关键增长期，大尺寸落地进程提速
    2025年，碳化硅与氮化镓行业取得亮眼成果，经历产业格局调整后，2026年迎来技术突破与场景扩容机遇，但仍面临产业优化与市场竞争挑战。中恒微新能源事业部总监孔令超认为2025年是SiC走向普及的关键一年，成本、市场和国产替代三个拐点凸显。飞仕得科技设备事业部销售总监骆皓荣则指出产业呈现全方位分化格局，包括应用市场、企业业绩、材料角色和技术价格等方面的分化。未来五年，第三代半导体行业将以“规模化”为主题，实现技术、市场和生态的全方位质变，推动SiC从“高端选配”变为“产业标配”。
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    03/19 22:36
    碳化硅 氮化镓
  • SiC产业：从1.0时代向2.0时代跃迁
    12月4日，“2025行家说三代半年会—碳化硅&氮化镓产业高峰论坛”上，《2025碳化硅(SiC)器件&模块产业调研白皮书》发布。白皮书总结了SiC产业从1.0到2.0的跃迁，指出价格持续下探和产值规模增速放缓两大特征。展望未来，SiC技术将在新能源汽车、数据中心、光伏储能等多个高价值市场迎来发展机遇。
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    2025/12/10
    SiC SiC产业
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