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碳化硅

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碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。

碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。收起

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  • 国产碳化硅超厚外延突破300微米大关！
    浙江大学团队成功研制出厚度超过300微米的碳化硅超厚外延薄膜，解决了高压器件的关键材料瓶颈，标志着国产碳化硅产业迈向高端化的重要一步。此技术不仅提升了器件的耐压性能，还降低了制造成本，有助于打破国外垄断，增强供应链自主可控能力。然而，要真正实现产业化还需克服工程化与商业化的挑战，并需行业各方共同努力推动技术创新与应用拓展。
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    17小时前
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  • 碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
    碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等领域掀起技术变革。本教程聚焦SiC尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。文章详细介绍了三种替代Si和SiC MOSFET的方案，并深入解析了SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET的特点及其在实际应用中的优势。通过缓冲电路的设计，特别是RC缓冲电路，可以显著降低开关损耗，提高电源效率和可靠性。最终，碳化硅的应用不仅提升了电源系统的性能，还降低了散热需求和成本，推动了数据中心和其他高能耗领域的绿色转型。
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    22小时前
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  • 2026年半导体行业的七大趋势
    来源：意法半导体 2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅（Si
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  • 碳化硅的“纸面产能”：我们建了太多没人要的产线
    碳化硅产能扩张背后：产能利用率不足五成，有效产出困难，供需错配加剧，行业面临严峻挑战。
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    05/13 19:28
    碳化硅
  • 英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储
    近日，英飞凌科技与思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑，以技术创新驱动户用光储领域能效升级。 在全球户用光储市场，高能效与高可靠性始终是衡量系统性能的核心标准。思格新能源凭借前瞻性技术布局，通过深度集成英飞凌新一代 1200V CoolS
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    05/13 13:57
    SiC 碳化硅
    英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储
  • 融资再迎腰斩！碳化硅不需要那么多玩家
    碳化硅赛道融资急剧下降，资本转向重视实际落地与长期价值的器件模组和专用装备环节，行业逐渐告别“炒赛道预期”，进入技术驱动与市场驱动的新阶段。
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    05/12 11:44
    碳化硅
  • SiC出货量同增195%，意法、安森美等公布业务进展
    安森美、X-FAB、意法半导体相继公布最新业绩，披露碳化硅/氮化镓业务进展。安森美SiC业务在汽车、数据中心、储能等领域稳步推进，GaN业务预计2027年起逐步量产起量。X-FAB SiC+GaN营收达1510万美元，一季度SiC晶圆出货量同比增长195%。意法半导体一季度获得多个基于硅和碳化硅的电源解决方案设计订单，预计2026年数据中心营收将超5亿美元。
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    05/10 11:57
    SiC 碳化硅
  • 又一8吋SiC晶圆线完成试产
    世界先进召开线上法说会，介绍碳化硅晶圆产线业务进展，已完成8吋SiC试产，产能1500片/月。2026年第一季度营收约新台币125.32亿元，同比增长约4.9%；全年营收达485.91亿新台币，同比增长10.3%。晶圆出货量一季度达到64.2万片，全年预计253.2万片。电源管理芯片仍是核心营收支柱，占76%。世界先进正加快碳化硅和氮化镓代工业务布局，与汉磊科技合作推进8吋SiC晶圆技术研发与生产制造。
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    05/10 11:36
    碳化硅 晶圆
  • SiC肖特基：SI02C120SMB
    大多数自举电路通常运行在100 kHz以下。 不是设计者想这样。 而是因为硅二极管跟不上。 每个开关周期，自举电容都会通过一个重复的峰值电流进行充电，这个电流必须由二极管来承受。 随着频率升高，这个峰值电流也随之升高。 超过某个临界点，二极管的重复正向电流额定值就会说“不行了”。 于是设计者只能增加一个限流电阻，接受较慢的充电速度，并将开关频率限制在二极管能承受的范围内。 一颗 2A、1200V
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    05/08 09:47
    半导体 SiC
  • 8吋SiC开始爆单，这项技术助力击穿“成本墙”
    随着SiC衬底市场需求的增长，尤其是8英寸SiC衬底的需求显著上升，海目芯微通过提升晶体良率、降低耗材成本和能耗等方式，大幅降低了8英寸SiC衬底的成本。此外，海目芯微还通过优化设备性能和技术改进，解决了大尺寸SiC晶体生长中的良率瓶颈，实现了温度、压力和气密性的精确控制，提升了晶体质量和生产稳定性。
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    04/30 16:56
    SiC 碳化硅
  • 天津新增SiC项目，计划明年投产
    近日，国内又新增了一个碳化硅晶体生长项目。 根据《天津日报》消息，天津市宝坻区新签了一个“碳化硅晶体生产研发基地项目”。 报道称，该项目是由北京晶坤新材料有限公司投资建设。天津广播电视台的报道提到，晶坤新材料是北京顺义一家初创科技型企业，将投资超过1亿元，在天津宝坻区建设研发生产基地。 4月24日，该公司已经与京津中关村科技城管委会签约。据了解，该项目拟于2027年竣工投产，预计年产值可达3亿元。
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    04/28 19:27
    SiC 碳化硅
  • 九峰山论坛后记：国产SiC器件龙头的长远博弈
    2026年九峰山论坛展示了中国SiC产业的最新进展，长飞先进、方正微电子和芯联集成展现了各自的亮点和发展路径。尽管取得了一些成绩，但也暴露出一些深层次问题，如产品同质化、高端突破不足、技术根基不牢等。国产SiC企业在努力追赶的同时，还需克服结构性短板，实现技术突破和差异化发展，以在全球竞争中站稳脚跟。
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    04/28 15:39
    碳化硅 SiC产业
    九峰山论坛后记：国产SiC器件龙头的长远博弈
  • 超4.5亿元！2个SiC模块相关项目即将投产
    中国和日本两家碳化硅相关企业披露了模块项目的建设进展。羿变电气计划在6月投产新的碳化硅模块产线，产能提升至目前的三倍；三菱电机将在10月启用福冈碳化硅模块新工厂，总投资约4.5亿元。这两家公司都在推动碳化硅功率模块的应用和发展。
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    04/24 22:52
    SiC 碳化硅
  • AR智能眼镜 在使用碳化硅材料的性能优势解析
    碳化硅因其高折射率和卓越物理特性，在AR智能眼镜领域展现出巨大潜力。它不仅大幅提升了视场角，实现了更真实、沉浸式的视觉体验，还具备超轻薄、高硬度和优异散热性能，有效解决了传统材料面临的诸多难题。相较于玻璃和树脂，碳化硅在光学性能、物理特性和工艺成本上均有明显优势，预示着未来将成为高端AR光波导的关键材料。
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    04/24 19:38
    碳化硅 智能眼镜
  • 12家变频器厂商布局SiC，将开启百亿级市场？
    国内变频器龙头汇川技术推出搭载碳化硅技术的高速变频器，标志着SiC技术在变频器行业的应用正走向规模化落地。多家变频器企业加速布局SiC领域，预计SiC变频器市场规模将达到百亿级。行业中普遍认为，混合SiC方案（IGBT+SiC二极管）是当前主流选择，而全SiC MOSFET方案将在高端场景逐渐渗透。尽管SiC技术在成本效益和技术落地方面存在挑战，但多家企业正在推出多样化SiC解决方案，推动SiC技术在变频器市场的规模渗透。
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    SiC 碳化硅
  • 占比破8%！芯联集成AI业务跑出加速度
    芯联集成在新能源汽车之外，AI赛道开辟第二增长曲线。2025年总营收预计达81.8亿元，同比增长25.67%，AI业务收入占比已达8.02%。芯联集成通过技术复用、产品迭代和生态合作，实现了AI业务的快速发展，成为其新的增长引擎。
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    04/23 16:59
    AI 新能源汽车
  • 这家冲击港股IPO的企业，SiC封装产线正式备案落地
    深圳基本半导体股份有限公司宣布在深圳市坪山区投资兴建年产70万只碳化硅模块封装产线，项目总投资超过8亿元人民币，占地8447.59平方米，总建筑面积约49790平方米。项目将引入国际先进设备和技术，重点建设车规级工艺产线，并配套可靠性测试实验室与自动化物流系统，预计建成后将成为华南地区最大的车规级SiC模块封装基地。项目建设周期约为18个月，计划于2027年底前完成投产。
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    04/23 16:25
    SiC 碳化硅
  • 效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
    碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率和增加续航里程的关键。博世正快速推进该领域的研发：公司已正式推出第三代碳化硅芯片，并逐步开始向全球汽车制造商提供样片。这意味着越来越多的电动汽车将很快搭载博世最新的第三代碳化硅产品。博世董事会成员及博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示：“碳化硅半导体是电动出行的核心‘节拍器’。它们精准控制能量流，并使其达到最高效的状态。” “中国不仅是全球最大的新能源汽
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    新能源汽车 电动汽车
  • 浙江SiC相关企业扩产，今年营收将增长200%
    浙江益中半导体有限公司正加速发展，二期厂房预计2026年6月交付，目标销售额8000万元。公司由吉利晶能微全资控股，近期收购钱江摩托的益中封装技术，并扩建一期产线，产能可达2.6亿至3.9亿颗。此外，益中半导体计划借助二期厂房切入AI赛道，研发国产钽电容，并升级自动化水平。
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    碳化硅 氮化镓
  • 合计数亿元！5家SiC企业获得新融资
    碳化硅产业链受资本青睐，多家企业密集融资，加速国产替代与产能扩展。
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    04/21 22:46
    SiC 碳化硅

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