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碳化硅

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碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。

碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。收起

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  • 全球第三！华为投的碳化硅龙头冲刺IPO，拟募资27.8亿
    作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 去年碳化硅收入超9亿元。 芯东西7月2日报道，6月30日，北京第三代半导体核心材料及关键设备公司天科合达科创板IPO获受理。 招股书显示，天科合达成立于2006年9月，打破了海外厂商长期对碳化硅衬底的垄断格局，已成长为碳化硅材料领域的全球领军企业之一，获得国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。宁德时代、中科院物理所、集成电路基金（国家大基金）、华为旗下哈勃投资
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    07/03 15:30
    碳化硅 衬底
  • 周期逆行者：天科合达IPO的危与机
    6月30日上交所一纸受理公告，把碳化硅衬底赛道头部玩家天科合达推到科创板IPO的聚光灯下。中金公司保驾护航，拟发行不超7200万股，一口气要撬动27.8亿元募资，投向总投资37.3亿元的两大碳化硅材料项目。 消息一出，朋友圈里又响起了熟悉的欢呼声。毕竟，天科合达这个名字在碳化硅圈子里实在太响亮了。它是国内最早一批押注第三代半导体碳化硅单晶衬底的公司，成立至今已有近二十年，身后站着中科院物理所、国家
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    07/03 14:34
    碳化硅 功率半导体
  • 天科合达申报科创板IPO，SiC营收达9.56亿
    天科合达科创板IPO获受理，主营碳化硅衬底与外延片，产能持续扩大，未来三年营收目标分别为15.52亿、10.62亿、9.56亿。
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    07/02 16:25
    SiC 碳化硅
  • 北京、天津又有2个SiC项目落地
    近日，“行家说三代半”获悉，国内又有2个SiC衬底项目相继落地，分别在北京、天津：晶格领域：在北京顺义投产晶领域SiC衬底产业化项目，预计总投资5000万元。宽晶半导体：天津理工大学SiC成果产业化落地，预计2026年7月交付。 晶格领域：北京顺义SiC项目，预计投资5000万 6月30日，据“北京青年报”报道，北京市顺义区共有22个优质项目被纳入“2026年首批面向民间资本推介项目清单”，其中包
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    07/02 16:12
    SiC 碳化硅
  • 新增8起SiC融资，合计超2亿元！
    碳化硅产业链近期备受资本青睐，多家国内外企业密集完成融资，涉及钧联电子、矽迪半导体、中瑞宏芯半导体等多个品牌，融资金额总计超过十亿元人民币。这些企业在SiC功率模块、电源管理、生产设备等方面取得进展，推动了碳化硅市场的快速发展。
    640
    06/30 05:18
    SiC 碳化硅
  • 4个SiC模块项目推进，年内集中投产
    近期，多家企业在碳化硅模块项目上取得进展，计划在今年内投产。北一半导体二期项目将于9月投产，目标营收3.5亿元；甘淋智能第三条产线预计9月落地，月产能提升至150万只；炽芯微电二期扩建项目已完成建设，预计二季度投产；Powerex获得美国商务部3000万美元投资，将扩大本土产能。这些项目的推进标志着碳化硅模块产业正在快速发展。
    952
    06/26 17:26
    碳化硅
  • Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
    全球微电子工程公司Melexis宣布隆重推出MLX91229，这是一款采用Σ-Δ（sigma-delta）数字输出的霍尔效应电流传感器，旨在提升强电磁噪声环境下的信号完整性。该全新集成电路（IC）支持200A至2000A的电流测量范围，针对牵引逆变器及其他汽车系统进行了深度优化，有效解决局部功率电子器件通常会干扰标准传感器传输的难题。 随着电动汽车动力总成不断向更高电压发展，并采用碳化硅（SiC）
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    06/26 10:29
    传感器 碳化硅
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  • 3家国内SiC企业获得SST/汽车/储能订单
    国内碳化硅功率模块领域近期捷报频传，爱微电子一季度销售额环比增长超20%，供应多家头部车企；阿基米德混合碳化硅模块获数万只储能订单，产能稳步提升；宇泉半导体碳化硅模块导入头部固态变压器企业，研发技术领先。
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    06/24 22:43
    SiC 碳化硅
  • 1Q26全球电动车牵引逆变器装机量淡季具韧性，高压化成发展主轴
    2026年第一季为车市传统淡季，全球牵引逆变器装机量约682万台，较2025年同期的669万台微幅成长1.9%，整体电动化动能未见明显下滑，展现市场在淡季中仍具备稳定韧性。 从年度趋势来看，2025年全年装机量达约3,235万台，较2024年的2,721万台成长18.9%，2026年预估将攀升至3,640万台，年增12.5%。 观察各国家与地区市场表现，中国汽车市场的电动车销量较去年同期下滑19%
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    06/24 07:01
    碳化硅 逆变器
  • 又有7家SiC企业进军固态变压器赛道
    国内碳化硅产业迎来新品发布潮，多家企业推出固态变压器应用解决方案，包括臻驱科技的7MW SST、晶能微的固态变压器SiC模块、芯联集成的3.3kV SiC MOSFET等，加速碳化硅技术在固态变压器中的应用。
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    06/23 23:04
    碳化硅 固态变压器
  • 基本半导体，赢麻了？
    基本半导体成功过聆讯，成为国产碳化硅领域的重大突破。尽管解决了资本困境，但仍面临产能闲置、增收不增利、低价换份额等问题。上市后，公司将继续扩大产能，但需应对市场竞争和技术创新的压力。
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    06/23 22:45
    碳化硅 基本半导体
  • 磨料形貌及分散介质对4H碳化硅晶片研磨质量有哪些影响
    磨料形貌及分散介质对4H碳化硅（4H-SiC）晶片研磨质量具有显著影响。以下是对这一影响的详细分析： 一、磨料形貌的影响 磨料形貌是研磨过程中影响4H-SiC晶片质量的关键因素之一。金刚石磨料因其高硬度和耐磨性，是研磨4H-SiC晶片的常用材料。磨料的形状、大小和分布都会影响研磨过程中的材料去除速率和晶片的表面质量。 材料去除速率：磨料的形状和大小直接影响其与4H-SiC晶片表面的接触面积和接触压
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    碳化硅 晶片
  • 喧嚣后的碳化硅：桨齐，方能致远
    碳化硅行业现状剖析：借鉴龙舟竞速逻辑，探讨全产业链协同的重要性。
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  • 车网互充：构建更智能、快速、可持续的兆瓦级电动汽车充电系统
    安森美提出兆瓦级双向充电系统概念，旨在解决电动汽车快速充电和优化能耗问题。该系统利用双向充电技术，通过光伏系统和储能系统增强电力传输灵活性，适用于重型电动车和家用充电桩。安森美提供碳化硅MOSFET和栅极驱动器，支持高效、灵活的充电基础设施建设。
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    06/20 11:16
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  • 南京又增3款SiC固态变压器
    南京市举行固态变压器成果发布会，多家企业和科研机构展示碳化硅器件与模块，并签署多项战略合作协议，推动固态变压器从研发向实际应用转化，促进碳化硅功率器件市场需求和技术迭代。
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  • 一边龙头倒下一边多点落地，第三代半导体走到哪一步？
    第三代半导体其实是一个更靠材料学分类的术语，按照禁带宽度这个理化指标定义的。但在真实商战语境里，大家聊的还是那两员老将：碳化硅（
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    06/18 10:46
    碳化硅 氮化镓
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  • 碳化硅“路条”那些不能说的秘密
    碳化硅产业面临“拿路条”审批难题，导致低端产能过剩、高端供给不足。由于“路条”成为可交易资源，加上项目包装造假和地方招商宽松，使得政策调控效果减弱，行业陷入劣币驱逐良币的恶性循环。
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    06/18 08:51
    碳化硅
  • 碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
    摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析》。本文将介
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    06/16 10:25
    碳化硅 MOSFET
    碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
  • 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC G2技术的双向开关碳化硅
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。该产品采用垂直集成双芯片共漏极设计，采用顶部散热Q-DPAK封装，将两个功率开关整合到同一器件中，既简化了系统设计，也实现了传统拓扑革新。750V CoolSiC™ BDS可提供现代电网和能源
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    06/15 11:46
    物联网 碳化硅
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  • 碳化硅头部企业加码布局！产业景气行情持续延续
    碳化硅行业迎来全面复苏，供需紧张导致交货周期拉长，头部企业产能满载。市场需求远超产能供给，下游客户需求迫切，多家企业产能利用率突破90%。行业高景气由有效需求增长和企业补库存双重动力驱动，汽车、光储、充电桩三大核心应用市场持续高增，AI数据中心订单扩容进一步刺激终端厂商加大备货力度。
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    06/15 10:12
    碳化硅

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