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碳化硅

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碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。

碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。收起

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    超1300亿!2024年数十个碳化硅项目进展一览(附长图)
    2024年以来,SiC产业延续了2023年的火热态势,企业围绕技术研发、签单合作、投融资、IPO、产能建设等方面忙得不亦乐乎,各大厂商频频有利好消息传出。
  • 20家企业将建8吋SiC线!4家国内企业提前布局
    20家企业将建8吋SiC线!4家国内企业提前布局
    近年来,8英寸碳化硅晶圆线布局明显加快。据“行家说三代半”调研发现,截至2024年4月,全球已有20家企业正在或计划推进8吋SiC晶圆产线建设,其中有8个项目落地中国。
  • Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产
    深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布达成协议,收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies(OTCQB场外交易代码:ODII)的资产。这项交易预计将于2024年7月完成,届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术
  • 英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品
    英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品
    作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度,从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如,基于该技术的牵引逆变器可进一步增加
  • 火热的碳化硅持续“爆单”
    火热的碳化硅持续“爆单”
    当前,全球半导体景气正逐渐回升,存储芯片、半导体设备、第三代半导体等细分产业链热闹不断。碳化硅作为第三代半导体代表产品之一,近年来凭借独有的特性在新能源汽车等应用领域过得风生水起,其制备工艺日益成熟,现如今碳化硅已成为一条具有完整供应链体系的成熟产业,也是业界十分关注的重点市场。
  • 74款SiC车型亮相北京!产业格局悄然大变
    74款SiC车型亮相北京!产业格局悄然大变
    4月25日,北京车展正式开幕,根据官方信息,展会上的新能源车型达到278款。“行家说三代半”花费了2天时间统计,发现本次车展上的碳化硅车型约有74款,占整个车展新能源车型的26.6%。透过本次车展,“行家说三代半”窥视到与碳化硅产业相关的4个重要变化:
  • 马斯克“推倒”的碳化硅,被雷军“扶”正?
    马斯克“推倒”的碳化硅,被雷军“扶”正?
    雷军正在“以身作则”,教会新能源车企真正的“互联网思维”。甚至就在事件发酵次日(4月9日),已有投资者在投资问答平台询问相关产业链公司:“贵司的碳化硅生产设备以及碳化硅产品有应用在小米汽车上吗?”这一次,在舆论上沉寂已久的碳化硅,再次被推上了市场关注的焦点。
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    04/27 10:25
  • 超100亿!6个SiC项目传新进展
    超100亿!6个SiC项目传新进展
    近期,SiC行业有6个相关项目传新进展,涉及衬底、器件及模块等环节:● 汉民集团:日本SiC基地正式启用;● 瀚薪科技:总投资12亿元的SiC模块项目开工;● 罡丰科技:年产40万片SiC衬底外延项目环评公示,总投资45亿;● 爱矽科技:车规级SiC模块封装项目落户上海;● 摩珂达:SiC器件项目落户浙江,总投资超50亿;● 某SiC项目:构筑行业内首个天车系统;
  • 该环节良率仅有50%,8英寸SiC如何破局?
    该环节良率仅有50%,8英寸SiC如何破局?
    近年来,8英寸SiC技术突破明显加快,据“行家说三代半”调研发现,全球已有29家企业实现了8英寸SiC单晶生长的研发突破,其中包括19家中国企业。但是,有一些SiC企业向我们透露,目前生长8英寸SiC单晶的技术已经逐渐成熟,但在磨抛等后道工序还存在技术难点,目前业内8英寸SiC衬底磨抛良率仅为40-50%。
  • 罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
    全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
  • 8吋SiC成本将降40%?这2项技术攻克难题
    8吋SiC成本将降40%?这2项技术攻克难题
    6月14日,汇川、英飞凌、芯联动力、泰科天润、普兴、蓉矽、晶瑞、大族及泰克邀您参加上海SiC大会。近日,“行家说三代半”发现,国内外新增了2种SiC工艺技术,能在衬底制备、抛光环节进一步实现降本增效,详情请看:
  • 数百位SiC精英将齐聚上海,共推3件大事
    6月14日,行家说三代半将在上海举办第2届“汽车/光储充SiC技术应用及供应链升级大会”。作为碳化硅行业的专业盛会,此次活动受到了小鹏汽车、东风汽车、徐工集团等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持,预计届时将有数百位行业精英参会。
  • 12家SiC相关大厂业绩PK,谁最赚钱?
    12家SiC相关大厂业绩PK,谁最赚钱?
    2023年,全球SiC产业延续了火热势头,伴随着增资扩产、量产出货、签约合作等一系列动作,各大厂商纷纷寻求为业绩增长添砖加瓦,围绕SiC产业链各个环节,相关企业持续加固护城河,意图先稳住基本盘,再伺机延伸触角。
  • 15亿!这个SiC项目即将落成
    15亿!这个SiC项目即将落成
    插播:6月14日,行家说碳化硅大会即将在上海举办,诚邀大家参会,详情请点击文末“阅读原文”。
  • 2项SiC新技术:8吋衬底、CMP效率提升500%
    2项SiC新技术:8吋衬底、CMP效率提升500%
    近日,国内2家企业/团队宣布取得SiC新突破,涉及8吋复合衬底、无损抛光装备等。前天,世纪金芯宣布成功制备了8吋SiC单晶(.点这里.);4月11日,青禾晶圆也在官微宣布,他们突破了8英寸SiC键合衬底制备。
  • 价值115亿!这家碳化硅企业首登全球独角兽榜
    价值115亿!这家碳化硅企业首登全球独角兽榜
    4月9日,胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》,列出了全球成立于2000年之后,价值10亿美元以上的非上市公司。据了解,胡润研究院自2017年以来追踪记录独角兽企业,这是第六次发布全球独角兽榜。本次榜单估值计算的截止日期为2024年1月1日,在发布之前更新了估值的重大变化。
  • 资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力
    资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力
    佳世达集团罗升企业旗下资腾科技(Standard Technology Corporation)参加Semicon China 2024展览,展示多项协助优化半导体制程的创新产品,如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行,资腾科技的展位位于N3馆3145号。 资腾科技总经理陈国荣表示,因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求,今年资腾科技将展示
  • 第6家!又一国内SiC企业营收将破10亿大关
    第6家!又一国内SiC企业营收将破10亿大关
    昨天,士兰微发布了最新财报,其中SiC业务成绩亮眼,预计2024年销售额将达到 10 亿元人民币。据了解,天岳先进、天科合达、三安、芯联集成及瀚天天成共5家国内SiC企业的碳化硅营收也(将)迈入10亿大关:
  • 又推5款SiC车型!比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利势头强劲
    又推5款SiC车型!比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利势头强劲
    上周,“行家说三代半”剖析了小米汽车的SiC芯片用量和技术路线,最近,比亚迪、上汽、北汽、奇瑞、吉利5家车企的新SiC车型也相继曝光:腾势N7:采用全栈800V碳化硅高压平台,零百加速最快为3.9秒;智己L6:搭载准900V碳化硅电机,零百加速最快为2.74秒;阿尔法S5:采用全域800V高压架构和碳化硅电驱系统;新款智界S7:全系或搭载800V高压碳化硅平台;银河E5:或将搭载800V闪充+碳化硅电驱配置。
  • 斯达半导体Q4毛利率显著改善,IGBT没那么卷
    斯达半导体Q4毛利率显著改善,IGBT没那么卷
    4月8日,斯达半导体发布2023年年报:2023年公司实现营业收入36.6亿元,同比增长35.4%,扣非后归母净利润为8.86亿元,同比增长16.25%。分季度来看,第四季度实现收入10.44亿元,同比增长25.6%,环比增长12.1%,呈现逐季上涨的态势。 毛利率方面,2023年前三季度,公司毛利率水平处于相对低位,维持在36%左右,四季度恢复到历史高位40.5%,全年低开高走。2023年全年毛
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